盛群針對小家電產品應用領域推出Flash MCU

盛群(Holtek)針對小家電產品應用領域,再度推出小型封裝與最佳性價比的Flash MCU HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041。 HT66F0021與HT66F0031具有1K×14...
2019 年 06 月 24 日

凌力爾特發表3D堆疊式電感封裝穩壓器

凌力爾特(Linear)日前推出40A降壓µModule (微型模組)開關穩壓器LTM4636,該元件採用3D結構的小型封裝,能更快速散熱並以更低溫度操作。其在 16mm×16mm BGA封裝頂部疊置了電感,可受益於作為散熱片使用的外露電感,而能從任意方向與氣流直接接觸以冷卻該元件。 ...
2016 年 12 月 01 日

瑞薩RL78/G11 MCU支援低功耗感測器應用

瑞薩(Renesas)宣布推出RL78/G11微控制器(MCU)群組產品,此為小型封裝的低功耗MCU,可協助使用者簡化且加速原型設計和開發系統,以支援低功耗感測器集線器及感測器應用系統。其設計可連接多個感測器,並將其輸出訊號轉換為數位資料,這些小型感測器集線器適用於廣泛應用,例如工業、醫療保健及農業領域等。 ...
2016 年 10 月 24 日

Littelfuse磁簧感測器滿足有限空間應用設計

Littelfuse日前宣佈推出59022系列Firecracker磁簧感測器,該款圓柱形磁力驅動磁簧感測器能夠在10瓦特/伏安條件下切換至高達265 Vac/300 Vdc,且直徑只有5.8毫米(0.228英寸),容易安裝於現有結構的有限空間內。...
2015 年 10 月 06 日