碁仕科技機器視覺研討會圓滿落幕

根據美國The insights Partners 研究報告指出,2025年全球機器視覺零組件和系統整合的產值將超過144.8億美金,每年預估成長率為20%。機器視覺是以機器模仿人類視覺的光學辨視系統,由工業相機、高解析鏡頭和光源來擷取影像,再透過影像軟體來分析及判斷影像內容,最後將結果傳輸到機器手臂、夾爪或螢幕等外部裝置來執行動作,是產線檢測自動化的重要方法,又稱為自動化光學檢測(Automated...
2018 年 04 月 10 日

亞信電子發布全新2/3埠EtherCAT從站控制器

亞信電子(ASIX Electronics)因應工業4.0智慧製造等市場需求的快速增加,專精於提供工業/嵌入式網路及橋接器解決方案,近日推出其全新的EtherCAT工業乙太網路控制晶片–AX58100...
2018 年 03 月 21 日

瑞薩推出三款低成本目標板

瑞薩電子近日宣布為其RX65N、RX130、以及RX231微控制器(MCU),推出三款新的目標板,以協助工程師們快速著手進行其家用電器、建築、和工業自動化等設計。這些目標板的價格皆低於30美元,以便降低門檻成本,讓更多系統開發人員可享受到瑞薩涵蓋廣泛的32位元RX...
2018 年 03 月 13 日

Maxim發布4-20mA感測器發送器

Maxim 宣布推出MAX12900超低功耗、高度整合的4-20mA感測器發送器,幫助工業自動化應用創建小尺寸、低功耗、高精度設計。理想用於工業自動化和製程控制、環路供電4-20mA電流發送器、遠端儀錶和智慧感測器。...
2018 年 02 月 22 日

瑞薩針對觸控式家電擴充MCU產品陣容

瑞薩電子(Renesas)近日宣布,在其RX130系列微控制器(MCU)中推出38款新產品。新MCU的快閃記憶體擴充至256KB、384KB及512KB,封裝尺寸也增加到100-pin,以提供更高的性能以及和RX231/RX230觸控MCU之間的相容性。超低功耗、低成本的RX130系列為需要3V或5V系統控制與低功耗的觸控式家電、大樓、和工業自動化應用,提供了更高的反應能力和更強大的功能。...
2018 年 02 月 06 日

敏博工業用eMMC固態硬碟系列符合JEDEC標準

敏博(MemxPro)近日推出一系列高容量SATA III MLC eMMC固態硬碟M3M系列,2.5吋固態硬碟容量可達5TB、mSATA與Slim SATA容量可達1TB。此系列產品符合JEDEC標準,結合臻至成熟的eMMC...
2018 年 01 月 24 日

Molex發布Micro-Lock Plus線對板連接器系統

莫仕(Molex)發布了Micro-Lock Plus線對板連接器系統,為尋求高性能、緊湊尺寸與牢固保持效果的客戶提供了一個理想的解決方案。此一綜合性的端子解決方案具有1.5安培的額定電流,尺寸小巧,並採用閉鎖設計,適合在空間受限環境下作業的OEM使用。Micro-Lock...
2018 年 01 月 24 日

凌華發表新款物聯網閘道器

凌華科技(ADLINK)近日發布具高穩定可靠性的MXE-210系列,適用於工業物聯網應用的嵌入式控制器和閘道器。其精巧的體積以及可在攝氏零下40度至攝氏85度的惡劣環境下正常運作,這樣的優勢成為工業自動化、交通運輸、農業或水產養殖和智慧城市的最佳選擇。...
2017 年 12 月 29 日

TI發布全新SimpleLink MCU平台

德州儀器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台乙太網路連接技術,實現有線和無線MCU於單一開發環境的軟硬體和工具平台上整合運作,可幫助開發人員輕鬆地將感測器從閘道連接至雲端。新型SimpleLink...
2017 年 12 月 01 日

凌華發布新款PCI/104-Express單板電腦

凌華科技(ADLINK)發布新款搭載第六代Intel Core處理器的PCI/104-Express單板電腦–CMx-SLx,最大可支援16GB的DDR4內建ECC記憶體。CMx-SLx透過極強固等級的產品設計,為工業自動化、交通、能源以及國防軍工等需要高穩定性與高可靠度之應用,提供了更長的產品生命週期和更低的功耗。...
2017 年 10 月 06 日

擴大工業/大樓聯網範圍 藍牙Mesh強勢登場

藍牙(Bluetooth)Mesh技術正式上路。藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)宣布,藍牙技術開始支援Mesh網狀網路。全新的Mesh功能提供多對多裝置傳輸,並特別提升建置大範圍裝置網路的通訊效能,適用於建築物自動化(Building...
2017 年 07 月 20 日

凌華推出新款嵌入式無風扇電腦

凌華科技(ADLINK)近日宣布推出新款嵌入式無風扇電腦MVP-5000,其搭載第六代Intel Core 處理器,運算效能超越前一代處理器30%。整合工業I/O連接埠於前面板,整機結構精巧且內部無接線與無風扇設計,降低故障機率並且易於維護。MVP-5000提供豐富的LGA...
2017 年 06 月 14 日