Cadence/經濟部/工研院聯手展示3D IC智慧設計驗證平台

益華電腦(Cadence)宣布，與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程3D IC智慧系統設計與驗證服務平台」，推出3D異質堆疊晶片設計服務(3D...
2025 年 05 月 16 日

2025年台灣電路板產業可望成長5.8%

根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示，2024年台灣電路板(PCB)產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1%。成長主要受到AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠，供應鏈中與AI相關連度高的業者普遍呈現營收成長。...
2025 年 05 月 09 日

工研院/華南銀行簽署企業減碳合作合約　為企業轉型提供技術與金融後盾

工研院與華南商業銀行正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約，攜手推動針對銀行客戶企業的減碳輔導服務，目標企業落實節能減碳，提升整體產業減碳效益，促進綠色經濟發展。 工研院與華南銀行簽署合作協議，將結合綠色金融跟減碳技術，協助台灣企業實現淨零碳排...
2025 年 05 月 07 日

電動大客車蓄勢待發　智慧充電管理不可少

交通運具的電氣化，不只是把車上的引擎換成馬達、油箱換成電池，更會影響到整個國家的電力基礎建設。為避免電動大客車充電對電網造成衝擊，智慧充電管理將是十分關鍵的技術。 作為城市運輸的重要骨幹，大客車電氣化的趨勢，讓充電問題變得更加關鍵。由於電動大客車的充電負荷集中在固定場域，容易對電網造成負擔，因此，為了確保電網穩定，電動大客車的充電，必須經過嚴密的計算與管理。其次，充電設備的安全性、效率及與電網調控的配合度，也會直接影響車隊的營運成本與運行效率。...
2025 年 04 月 07 日

晶片功耗進入千瓦級世代　超流體散熱勢在必行

根據國際能源總署(IEA)預估，到2026年，全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh)，相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升，散熱技術成為關鍵課題。為此，工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，與英特爾(Intel)攜手，於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者，共同探討高效散熱技術的最新發展，推動千瓦級晶片散熱的創新應用，並助力資料中心向永續發展邁進。...
2025 年 03 月 18 日

2025國際超大型積體電路技術研討會將於新竹舉行　聚焦半導體技術與應用趨勢

全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算(HPC)等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦的「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)將於4月21日至24日在新竹國賓飯店舉行，邀請多位專家分享半導體晶片設計、網路基礎設施及消費性電子產品晶片的發展。...
2025 年 03 月 17 日

MWC 2025重點回顧　工研院：開放與AI形塑電信產業未來

全球行動通訊大會(MWC)作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助台灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025展會直擊：AI驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦MWC...
2025 年 03 月 14 日

工研院/台達電聯合發表車用驅動碳化矽功率模組

工研院與台達電聯手於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方案，並以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵(GaN)」、「功率氧化鎵(Ga2O3)」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區，展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果，吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作，顯現台灣車載半導體的元件設計到驗證能力深受國際肯定。...
2025 年 01 月 22 日

CPO進展飛快　矽光子擊鼓進軍高速傳輸

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸，以及矽光子技術逐漸成熟，共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程，將光收發相關元件與電子元件封裝在一起，藉此縮短訊號傳輸的距離，以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。...
2024 年 09 月 09 日

安立知協助工研院建構毫米波Dk/Df材料介電特性驗證平台

安立知(Anritsu)協助工業技術研究院建立相關毫米波材料介電特性驗證系統，藉由安立知所提供的毫米波網路分析儀，協助工研院建置高精細毫米波頻段材料介電特性量測系統與相關阻抗分析平台，安立知也藉由工研院所開發之介電係數量測技術，建構完整10/28/38/39GHz材料介電特性量測系統之設備驗證與提供相關解決方案。...
2024 年 06 月 26 日

生成式狂潮拉抬HBM　台卡位AI記憶體客製/平價商機

在生成式人工智慧(AI)的帶動之下，記憶體的市場成長力道強勁，由DDR5 與高頻寬記憶體(HBM)帶頭迎來復甦。過去記憶體產業受到景氣循環影響，疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊，市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉，訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術，發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer...
2024 年 04 月 29 日

工研院攜手Arm創建世界級系統驗證中心

全球產業受到5G、生成式AI(GAI)以及大型語言模型(LLM)等新一代AI科技帶來轉型創新，工研院與Arm攜手，成立「ITRI･Arm SystemReady驗證中心」，成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心，以工研院的研發能量與Arm全球生態系統認證平台，提供AIoT世界級系統標準驗證服務，促使台灣產業人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的運用結合，接軌國際趨勢。...
2024 年 03 月 21 日
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