3GPP標準持續推進 6G網路雛形浮現

AI浪潮席捲整個科技產業,正在發展中的6G行動通訊技術,也將深受AI的影響。在AI的輔助下,6G網路不僅將具有更高的通訊性能與訊號覆蓋,同時還會具有環境感知、運算任務分配等傳統通訊網路所不具備的超能力。...
2025 年 08 月 29 日

2025全球軟板產值將破200億美元 AI眼鏡成新亮點

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所8月發表《2025全球軟板產業觀測》,報告指出2024年全球軟板產值達188.7億美元,年增2.8%,手機為最大應用類別。展望2025年,市場規模可望擴大至200.8億美元,年成長6.4%,惟關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素。新興應用如AI眼鏡,有望為產業注入新動能,加速軟板應用的多元化轉型。...
2025 年 08 月 22 日

半導體產業面臨人才短缺與技術轉型挑戰 報告揭示新需求與培育策略

面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫,半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》,從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌,全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機,並提出具體的人才培育與組織強化對策,為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。...
2025 年 07 月 28 日

工研院攜手四大醫療體系 AI創新科技助攻健康臺灣

為因應醫護人力吃緊的挑戰,工研院宣布攜手亞東醫院、中山醫學大學附設醫院、高雄榮民總醫院與奇美醫院,共同啟動MedBobi 2.0整合平台,打造台灣第一個以「臨床語料(臨床常用的溝通術語)與AI模型訓練」為核心的智慧醫療共創平台。透過導入多模態生成式AI與華語語音辨識技術,整合平台將推出具備智慧決策能力的升級版MedBobi...
2025 年 07 月 21 日

Cadence/經濟部/工研院聯手展示3D IC智慧設計驗證平台

益華電腦(Cadence)宣布,與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程3D IC智慧系統設計與驗證服務平台」,推出3D異質堆疊晶片設計服務(3D...
2025 年 05 月 16 日

2025年台灣電路板產業可望成長5.8%

根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示,2024年台灣電路板(PCB)產業鏈總產值達到1.22兆新台幣,年成長率8.1%。成長主要受到AI伺服器應用需求擴張帶動,材料與設備產業鏈同步受惠,供應鏈中與AI相關連度高的業者普遍呈現營收成長。...
2025 年 05 月 09 日

工研院/華南銀行簽署企業減碳合作合約 為企業轉型提供技術與金融後盾

工研院與華南商業銀行正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約,攜手推動針對銀行客戶企業的減碳輔導服務,目標企業落實節能減碳,提升整體產業減碳效益,促進綠色經濟發展。 工研院與華南銀行簽署合作協議,將結合綠色金融跟減碳技術,協助台灣企業實現淨零碳排...
2025 年 05 月 07 日

電動大客車蓄勢待發 智慧充電管理不可少

交通運具的電氣化,不只是把車上的引擎換成馬達、油箱換成電池,更會影響到整個國家的電力基礎建設。為避免電動大客車充電對電網造成衝擊,智慧充電管理將是十分關鍵的技術。 作為城市運輸的重要骨幹,大客車電氣化的趨勢,讓充電問題變得更加關鍵。由於電動大客車的充電負荷集中在固定場域,容易對電網造成負擔,因此,為了確保電網穩定,電動大客車的充電,必須經過嚴密的計算與管理。其次,充電設備的安全性、效率及與電網調控的配合度,也會直接影響車隊的營運成本與運行效率。...
2025 年 04 月 07 日

晶片功耗進入千瓦級世代 超流體散熱勢在必行

根據國際能源總署(IEA)預估,到2026年,全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh),相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升,散熱技術成為關鍵課題。為此,工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP),與英特爾(Intel)攜手,於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者,共同探討高效散熱技術的最新發展,推動千瓦級晶片散熱的創新應用,並助力資料中心向永續發展邁進。...
2025 年 03 月 18 日

2025國際超大型積體電路技術研討會將於新竹舉行 聚焦半導體技術與應用趨勢

全球半導體技術持續推進,AI、量子計算、高效能運算(HPC)等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技術司支持下,由工研院主辦的「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)將於4月21日至24日在新竹國賓飯店舉行,邀請多位專家分享半導體晶片設計、網路基礎設施及消費性電子產品晶片的發展。...
2025 年 03 月 17 日

MWC 2025重點回顧 工研院:開放與AI形塑電信產業未來

全球行動通訊大會(MWC)作為移動通訊產業的風向球,今年吸引超過10.9萬人參與。為協助台灣業者掌握國際趨勢並拓展商機,工研院14日舉辦「MWC 2025展會直擊:AI驅動未來通訊與智慧應用研討會」,聚焦MWC...
2025 年 03 月 14 日

工研院/台達電聯合發表車用驅動碳化矽功率模組

工研院與台達電聯手於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方案,並以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵(GaN)」、「功率氧化鎵(Ga2O3)」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區,展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果,吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作,顯現台灣車載半導體的元件設計到驗證能力深受國際肯定。...
2025 年 01 月 22 日