CPO量產倒數中 工研院驗證平台補齊關鍵拼圖

當AI運算需求從800G向3.2T邁進,傳統銅線傳輸已觸及物理極限。矽光子與共同封裝光學技術,正從實驗選項轉為產業必然。 工研院電光系統所副所長駱韋仲指出,目前AI伺服器設計遇到一個極為現實的阻礙:機櫃面板的空間主權。...
2026 年 03 月 19 日
總統賴清德嘉勉參與量子計畫的所有人員,並承諾將會繼續支持下一階段的發展計畫

從國家隊到國際隊,台灣宣布以半導體工程能力切入全球量子供應鏈

薛定鍔在1926年寫下那組量子力學方程式,隨後的一百年裡,雷射、光纖、積體電路相繼從裡面長出來,每一個都改變了世界。現在輪到第二代。不同於第一代那種偶然的副產品,這一次各國是主動衝過來的——美國、歐盟、中國、日本砸下數百億美元,爭的都是同一件事,怎麼把量子位元做穩、做多、做進系統。...
2026 年 03 月 12 日

無人載具的靈魂之戰 工研院打造感測決策核心

2025年7月,國防部公布史上最大規模無人機採購案,預計砸下500億元,在2026至2027年間採購近5萬架無人機。數字驚人,但工研院機械所組長陳文泉一語道破這筆預算的真正目的,並非單純的採購案,而是一場練兵。...
2025 年 12 月 11 日
PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

TPCA:中日韓PCB產業進入新競局 AI伺服器與高階載板成關鍵動能

台灣電路板協會與工研院產科所發表之《2025中國大陸PCB產業動態觀測》、《2025日韓PCB產業觀測》,完整分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。報告指出,AI伺服器、高效能運算(HPC)、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業,中國、日本與韓國分別走向不同的成長模式,未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。...
2025 年 12 月 09 日

晶片與手術刀的世紀聯姻:從「全球智慧醫療創新高峰會」看智慧醫療如何跨越死亡之谷

台北的十二月寒意漸濃,但在連續兩日的「2025健康台灣高峰論壇」與「全球智慧醫療創新高峰會」現場,科技圈與生醫界的焦慮與野心卻異常燥熱。 這短短48小時內,工研院藉由這兩場高規格活動發動了關鍵攻勢:先是在「健康台灣高峰論壇」上,與掌握台灣資本動脈的工商協進會簽署策略協議;緊接著在隔日的「全球創新高峰會」中,邀來美國...
2025 年 12 月 07 日

量子賽局加速前進 工研院押注台灣製造優勢

IBM量子位元突破千個,全球量子競賽進入白熱化。但台灣並未跟隨這場「位元數競賽」,而是選擇了一條更務實的路,也就是從製造切入。量子電腦要規模化,最終仍要回到製程技術與系統整合。從組件製造到低溫控制,工研院正在打造台灣進入量子時代的「基礎建設」。...
2025 年 11 月 17 日

聯發科/歐洲太空總署完成全球首例R19 5G-Advanced衛星寬頻實網連線

聯發科技與歐洲太空總署(European Space Agency)、Eutelsat、Airbus Defence and Space、SHARP、工研院、羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)攜手合作,成功運用Eutelsat的OneWeb低軌衛星,完成了全球首次符合3GPP...
2025 年 11 月 05 日

3GPP標準持續推進 6G網路雛形浮現

AI浪潮席捲整個科技產業,正在發展中的6G行動通訊技術,也將深受AI的影響。在AI的輔助下,6G網路不僅將具有更高的通訊性能與訊號覆蓋,同時還會具有環境感知、運算任務分配等傳統通訊網路所不具備的超能力。...
2025 年 08 月 29 日

2025全球軟板產值將破200億美元 AI眼鏡成新亮點

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所8月發表《2025全球軟板產業觀測》,報告指出2024年全球軟板產值達188.7億美元,年增2.8%,手機為最大應用類別。展望2025年,市場規模可望擴大至200.8億美元,年成長6.4%,惟關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素。新興應用如AI眼鏡,有望為產業注入新動能,加速軟板應用的多元化轉型。...
2025 年 08 月 22 日

半導體產業面臨人才短缺與技術轉型挑戰 報告揭示新需求與培育策略

面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫,半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》,從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌,全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機,並提出具體的人才培育與組織強化對策,為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。...
2025 年 07 月 28 日

工研院攜手四大醫療體系 AI創新科技助攻健康臺灣

為因應醫護人力吃緊的挑戰,工研院宣布攜手亞東醫院、中山醫學大學附設醫院、高雄榮民總醫院與奇美醫院,共同啟動MedBobi 2.0整合平台,打造台灣第一個以「臨床語料(臨床常用的溝通術語)與AI模型訓練」為核心的智慧醫療共創平台。透過導入多模態生成式AI與華語語音辨識技術,整合平台將推出具備智慧決策能力的升級版MedBobi...
2025 年 07 月 21 日

Cadence/經濟部/工研院聯手展示3D IC智慧設計驗證平台

益華電腦(Cadence)宣布,與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程3D IC智慧系統設計與驗證服務平台」,推出3D異質堆疊晶片設計服務(3D...
2025 年 05 月 16 日