各國積極發展半導體　台/韓晶圓產能占比雙雙下滑

根據TrendForce最新研究預估，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%，而在各國補貼政策驅動下，由以中國、美國積極拉高當地產能占比，至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。...
2023 年 12 月 18 日

歐盟積極扶植半導體　下一個新聚落在東歐(2)

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈，同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落，並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 鎖定後段與設備　東歐各國積極向台招手 正因為半導體廠商即便想在產業配套相對完善的中西歐國家設廠，都不是件容易的事，半導體基礎更淺的東歐國家，在制定自身的半導體產業發展政策時，都不將晶圓製造列為優先目標，反而封測跟IC設計才是重點。...
2023 年 12 月 17 日

3Q’23全球前十大晶圓代工產值季增7.9%

根據TrendForce研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，台積電、三星(Samsung)的3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9%。...
2023 年 12 月 11 日

台灣半導體產業2024可望成長13.7%

日前資策會產業情報研究所(MIC)舉辦第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會，發布台灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。...
2023 年 11 月 02 日

各國積極培植半導體產業　台灣前後段占比雙雙下滑

根據國際數據資訊(IDC)近日發表的「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略」 研究報告指出，在各國晶片法案以及半導體政策影響下，半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局，促使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化。...
2023 年 10 月 12 日

全球晶圓廠設備支出先蹲後跳　2024年支出總額達970億美元

SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元。...
2023 年 09 月 14 日

2Q’23全球晶圓代工營收季減1.1%　3Q可望回升

TrendForce表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1%，達262億美元。...
2023 年 09 月 07 日

英特爾強化晶圓代工布局　結盟新思開發先進製程矽智財

為強化自家晶圓代工業務的競爭力，英特爾(Intel)與EDA廠商新思(Synopsys)簽署合作協議，雙方將共同研發一系列針對Intel 3與Intel 18A製程所設計的矽智財(IP)。 為強化自家的晶圓代工業務發展，英特爾與新思簽署了矽智財合作協議。未來新思將針對Intel...
2023 年 08 月 15 日

2023年各類型半導體廠資本支出普遍下滑

據研究機構Semiconductor Intelligence預估，2023年全球半導體產業的資本支出額，將比2022年衰退14%。其中，記憶體廠商的資本支出規模衰退最為嚴重，晶圓代工業者的資本支出也普遍比2022年減少，僅部分整合元件製造商(IDM)的資本支出還能維持正成長。...
2023 年 07 月 03 日

半導體設備支出進入修正期　2024年重回成長軌道

SEMI國際半導體產業協會日前公布最新一版《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)，該報告指出，在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自2024年起展開連續成長。基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率，預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。...
2023 年 06 月 26 日

英特爾展示晶背供電實作成果　20A製程開始導入

在現有的晶片互聯架構下，電源跟訊號線路都集中在晶片正面，導致晶片正面變得異常擁擠，也不利於縮小晶片尺寸。為此，半導體業界一直在探索將電源分配網路(Power Distribution Network,...
2023 年 06 月 06 日

2023年亞太區IC設計產值恐衰退19.1%

根據IDC最新「全球半導體供應鏈(IC設計、製造、封測及原物料)研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現。...
2023 年 05 月 22 日
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