先進製程布局各有盤算 GF/聯電爭搶晶圓榜眼

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES, GF)與聯電為爭奪晶圓代工市占第二寶座正競相出招。前者除積極擴產28奈米製程外,更計畫於明後年擴大資本支出,加速14、10奈米FinFET量產時程;後者則先衝刺40奈米及特殊製程服務營收,並在28奈米以下製程發展上穩紮穩打。
2013 年 06 月 10 日

衝刺28奈米/FinFET研發 晶圓廠資本支出創新高

為爭搶先進製程商機大餅,包括台積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴大資本設備支出,持續擴充28奈米製程產能;與此同時,受到英特爾衝刺FinFET技術研發刺激,各大晶圓廠也不斷加碼技術投資,將驅動整體晶圓代工產業支出向上飆升。
2013 年 05 月 13 日

益華電腦/格羅方德合作改善20/14奈米製程

益華電腦宣布,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與益華電腦合作,為20與14奈米(nm)製程提供樣式分析資料。格羅方德運用益華電腦樣式分類(Pattern Classification)與樣式比對(Pattern...
2013 年 05 月 09 日

格羅方德發豪語 2015年量產10奈米

先進製程晶圓代工市場戰火愈演愈烈。繼台積電宣布將分別於2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)製程後,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前台積電1年,於2014年導入14奈米量產,並將發揮FinFET專利數量優勢,於2015年搶先進入10奈米世代,讓雙方競爭更趨白熱化。 ...
2013 年 05 月 03 日

降低先進製程風險 Foundry 2.0營運模式興起

晶圓代工市場將出現新的Foundry 2.0經營模式。由於先進製程投資劇增,經營風險愈來愈大,傳統專業晶圓代工廠或整合元件製造商(IDM)的營運方式均備受挑戰;因此已有晶圓代工業者開始推行可兼顧兩者運作優點的Foundry...
2013 年 04 月 29 日

急甩聯電 格羅方德大舉收購晶圓設備

日前茂德12吋晶圓廠出售標案,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)從世界先進手中搶親成功,先取得約千件專攻90、65奈米(nm)以下製程的蝕刻、曝光等設備;分析師解讀,格羅方德此舉主要為補強先進製程完整性,同時以較低成本購入大量設備,用以轉換成28奈米產線,進一步拉大與聯電的市占差距。 ...
2013 年 04 月 09 日

格羅方德/三星支援Cadence先進製程技術

益華電腦(Cadence)宣布主要晶圓廠夥伴中的兩家–三星電子晶圓代工部門(Samsung Foundry)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),可支援以20和14奈米先進製程設計為目標的嶄新Cadence客製/類比技術。這兩家晶圓廠將為最近導入的Cadence...
2013 年 03 月 08 日

28奈米HKMG量產慢飛 聯電毛利率低點擺盪

聯電28奈米須至今年下半年才會貢獻營收。全球一線晶圓代工廠正積極爭搶28奈米高介電質金屬閘極(HKMG)製程商機,除台積電已率先量產外,GLOBALFUNDRIES、三星近期也開始加碼擴充產能。相較之下,聯電仍處於製程研發及良率提升階段,進度明顯落後,須待今年第三季才可望量產,影響上半年整體毛利率表現。 ...
2013 年 02 月 07 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積28奈米產能今年擴三倍

台積電今年將大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術,在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年,台積電確信28奈米製程需求依然強勁,故預計將產能提高三倍,不予競爭對手可趁之機,同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。
2013 年 02 月 04 日

養大金雞母 台積電28奈米產能將擴三倍

台積電將於2013年大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術,在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年,台積電確信28奈米製程需求依然強勁,故預計將產能提高三倍,不予競爭對手可趁之機,同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。 ...
2013 年 01 月 18 日

營收超越聯電 三星晶圓代工市場坐三望二

2012年三星(Samsung)晶圓代工營收再創新高。IC Insights指出,拜蘋果應用處理器大單挹注所賜,三星2012年晶圓代工業務總營收高達43億3,000萬美元,較2011年成長將近一倍,並擠下聯電,成為全球第三大晶圓代工業者。不僅如此,三星目前僅以2億美元營收差距,落後排名第二的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),可望在2013年迎頭趕上。 ...
2013 年 01 月 17 日

跨進20nm門檻高 IC/晶圓廠改走類IDM模式

IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20奈米製程世代,將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業全面革新,導致產業鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重,將更加緊密合作,並共同分攤研發設備與人力開支,加速推進20奈米以下製程問世。 ...
2012 年 11 月 13 日