英飛凌IGBT7模組提升逆變器功率密度

英飛凌(Infineon)採用EconoDUAL 3標準工業封裝的全新1,700 V TRENCHSTOP IGBT7模組。憑藉這項全新的晶片技術,EconoDUAL 3模組可提供900A和750A額定電流,進一步拓展逆變器的功率範圍。該模組可廣泛應用於風電、電機驅動和靜態無功產生器(SVG)等應用。...
2022 年 06 月 07 日

因應IoT多元需求 MCU強調應用最佳化

由於萬物聯網需求將帶動各種不同產品將搭載連線功能,對於微控制器(MCU)領域而言將是一大挑戰。不同的設備在連動感測、無線聯網在與MCU串連時,都將面臨不同的系統整合考驗。在此狀態下,專用標準產品(ASSP)...
2018 年 01 月 09 日

嵌入式運算設備追求小型化 3D封裝解決POL散熱難題

工業電腦、閘道器等嵌入式運算設備,為了降低成本、方便用戶進行布署,在外觀設計上都越來越小巧。但這類設備內部的電源負載並沒有因此而減少,因此負載點(POL)電源的功率密度要求持續提升。然而,工程師在選擇POL模組時,不只要注意功率密度,還要考量模組的散熱性能。
2017 年 08 月 14 日

宜特推動台灣電子業者進入國際車電市場

宜特宣布從汽車「IC」驗證拓展至汽車「模組」驗證服務,建造「溫濕度複合式振動」可靠度測試環境,就地服務欲跨入汽車市場的台灣電子產業,該項舉動再搭配昆山子公司的車用測試能量,可望一舉提升該公司在兩岸的車電驗證服務完整性。 ...
2015 年 03 月 23 日

豪客首度取得台灣德國萊因CIGS模組認證

豪客能源日前通過台灣德國萊因(TUV)首張銅銦鎵硒(CIGS)模組認證。該公司從不斷的調整材料混合比例及測試(Pre-test)過程,經過3年以上的持續努力,終於通過嚴格考驗取得證書,象徵其CIGS模組已取得最適化品質,成功上路。 ...
2015 年 02 月 11 日

雅特生推出40W/50W隔離式DC-DC電源轉換器

雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)推出隔離式直流對直流(DC-DC)電源轉換器–AEE 40瓦(W)和AEE 50瓦。新款電源轉換器採用金屬外殼,其表面及內部全部經過灌膠以加強保護,另外還有屏蔽,因此適用於極惡劣的環境。 ...
2014 年 12 月 16 日

加爾發無線平台整合串流音頻/人機介面功能

加爾發半導體推出AM8900系列單晶片模組無線解決方案。該系列提供全新的無線平台,整合串流音頻、雙向語音、卡拉OK混音器和人機介面功能(供娛樂及節能減碳操控之用)。 該產品克服的技術問題包括低功耗、音頻延遲小於12.5毫秒(mS)、整合串流音頻和人機介面(五合一)、最少外部元件。 ...
2014 年 11 月 20 日

ADI推出Ka頻段HPA及升頻模組

美商亞德諾(ADI)推出兩款用於單載波衛星通訊設備上的Ka頻段(27~40GHz頻段範圍)元件–HMC7053升頻模組(Block Upconverter)與HMC7054高功率放大器(HPA)。 ...
2014 年 11 月 07 日

是德模組式雙埠PXI VNA支援26.5GHz

是德科技(Keysight Technologies)宣布推出一系列單槽式PXI向量網路分析儀(VNA),可支援300k~26.5GHz的頻率。該系列分析儀有多項理想的重要規格,例如速度、軌跡雜訊、穩定性和動態範圍,讓工程師能以最佳PXI...
2014 年 09 月 29 日

高通AP擬整合Rx晶片 TI無線充電霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先後宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)後,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關產品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小衝擊。 ...
2013 年 10 月 14 日

市場競爭日趨激烈 M2M模組削價戰爆發

全球機器對機器(M2M)模組價格戰進入白熱化階段。受惠於電信營運商與各國政府推波助瀾,物聯網市場商機已日益擴大,吸引眾多模組業者開始擴大產能投入此一市場,進而加劇2G、3G模組價格競爭,並加速市場洗牌。 ...
2013 年 08 月 07 日

照明需求拉抬 台灣LED元件Q2產值逾20%

台灣發光二極體(LED)元件2012年第二季產值將大為成長。LED元件繼今年第一季一掃陰霾,較去年第四季小幅成長後,今年第二季將持續第一季的增長動能,預估產值成長率可望達20%以上。  ...
2012 年 06 月 05 日