ST推出車規級表面黏著式封裝功率元件

意法半導體(ST)推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝,意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程,提升模組的功率密度。 共有五款產品可供工程師選擇:兩個STPOWER...
2023 年 01 月 18 日