Gartner發表超樂觀預期　今年晶片市場規模可望成長12%

近年半導體產業成長趨緩，年成長率常常僅在2～3%之間，甚至還一度出現微幅下滑的局面，但研究機構Gartner認為，自2016下半年起，有利於半導體產業景氣復甦的條件開始浮現，尤其是在標準型記憶體方面，隨著這些有利條件持續發酵，2017年全球半導體產業的營收規模可望比2016年大幅增加12.3%，達３,860億美元，2018年市場前景同樣十分樂觀。不過，由於記憶體市場變化無常，加上DRAM與NAND...
2017 年 04 月 20 日

Cadence平行模擬平台通過生產驗證

益華電腦(Cadence)宣布推出首款已通過生產驗證之第三代模擬平台–Xcelium，其係基於創新的多核心平行運算技術，加速系統單晶片(SoC)上市時程。平均而言，相較於前代Cadence模擬平台，可在單核心提升2倍性能，並在多核心模擬優化5倍以上性能。該平台通過生產驗證，已獲得行動、繪圖、伺服器、消費者、物聯網及汽車領域的早期採用者所部屬。...
2017 年 03 月 09 日

是德推出NB-IoT測試系列

是德科技(Keysight)日前發表一系列NB-IoT測試解決方案。包含Signal studio N7624B 軟體選件NFP，可讓MXG或EXG向量訊號源，升級支持NB-IoT接收端測試，以及N9080C應用軟體選件3FP，讓既有的X系列訊號分析儀，支持NB-IoT發射端測試；同時延伸UXM測試平台，支援NB-IoT基地台模擬功能，並擴增至射頻認證平台Keysight...
2017 年 03 月 02 日

是德將於MWC展示5G解決方案

是德科技(Keysight)日前宣布將在2月27日至3月2日，於西班牙巴塞隆納舉行的2017年世界行動通訊大會(MWC)中，展示適用於LTE-A、5G、物聯網和車聯網技術的最新軟體導向式設計和測試解決方案。是德科技展區位於6館，6G10號攤位。...
2017 年 02 月 17 日

構築5G藍圖　eMBB/mMTC/URLLC各司其職

3GPP發布三項5G發展目標，分別為整體系統容量提升、大規模互聯、超可靠與低延遲。為了達成上述目標，5G技術發展將區分成三大主軸，分別是提供更高頻寬的eMBB，同時也包含了專為大規模物聯網應用而發展的mMTC，以及能滿足各種即時通訊需求，且可靠度更高的URLLC。由於三種應用場景鎖定的情境皆不相同，未來電信商的營運模式與發展的產業生態鏈，勢必也將有所不同。即便5G的要素與表現標準目前還沒有被官方定義。不過，從提出的全新能力、關鍵性能參數、大約可增加多少性能來看，5G目前已經有了相當明顯的共識。...
2017 年 02 月 16 日

擴大布局Wi-Fi市場　芯科實驗室收購Zentri

芯科實驗室(Silicon Labs)宣布收購雲端Wi-Fi技術廠商Zentri。Zentri以雲端技術見長，提供世界各地用戶穩定的連線以及產品管理，在工業、商業及消費者應用都有觸及。 芯科實驗室執行長Tyson...
2017 年 01 月 26 日

高通/泰利特相挺　LTE-M1網路即將涵蓋全美

泰利特(Telit)目前正與Verizon、高通(Qualcomm)攜手合作，準備按照既定時程，在2017年第一季末推出涵蓋全美的LTE-M1無線網路服務。 Verizon設備技術執行董事Chris Schmidt表示，泰利特是十分有價值的模組供應商，其已提供了2G、3G、4G網路的無線模組給Verizon。泰利特提供了具備成本效益的物聯網解決方案，對Verizon和該公司正在發展4G物聯網解決方案的客戶來說，都是相當重要的。...
2017 年 01 月 25 日

逾20款晶片取得Zigbee 3.0認證　IoT互通性更有保障

Zigbee聯盟近期宣布其8家成員公司已有20個Zigbee 3.0晶片平台獲得認證通過，未來IoT應用開發者在開發建築照明、能源應用、感測器、控制器、閘道和其他的物聯網應用時，將可有更多供應商可供選擇，且不用擔心互通性問題。...
2017 年 01 月 09 日

諾基亞/泰利特/Vodafone三方結盟　共推NB-IoT生態系發展

諾基亞(Nokia)日前宣布，該公司正與Vodafone及泰利特(Telit)共同利用NB-IoT技術開發物聯網生態系。諾基亞目前已在Vodafone位於德國Dusseldorf的實驗室部署整合型NB-IoT系統。此系統採用了諾基亞的射頻存取(Radio...
2016 年 12 月 30 日

FPGA商業模式新突破　QuickLogic推出IP授權方案

傳統上，現場可編程閘陣列(FPGA)業者是以銷售晶片與功能電路的矽智財(IP)作為主要營收來源，但快輯(QuickLogic)近日宣布，其專利的超低功耗可編程邏輯技術也將以矽智財的型式授權給其他晶片業者使用，此舉可望造福眾多系統單晶片(SoC)設計公司，讓晶片設計公司開發出更具彈性的SoC。...
2016 年 12 月 07 日

萬物聯網發酵　感測器商機無窮

根據恩智浦(NXP)估計，在2020年，全球聯網應用裝置的規模將達到400億部，屆時平均每人將有6.58個聯網應用裝置，而全球由物聯網所創造的經濟效益將達19兆美元。而各式各樣的感測器，將是實現這些智慧聯網應用不可或缺的關鍵要素。...
2016 年 11 月 18 日

智慧城市需求不如預期　IoT半導體營收預測下修

由於智慧城市應用需求不如預期，市場研究機構IC Insights下修對未來四年的物聯網(IoT)半導體營收預測。IC Insights指出，全球連網裝置成長數量已顯著超過上網人數，目前每年物聯網連網設備的增加數量是上網人口的六倍以上。然而，儘管連網裝置數量持續增加，IC...
2016 年 10 月 28 日
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