4Q'24碳化矽專利數量增逾900項　重要創新持續出現

技術情報與智慧財產(IP)策略顧問公司KnowMade表示，在2024年第四季，其SiC專利監測報告(SiC Patent Monitor)顯示出強勁的增長，新增超過900個專利家族，並有400件新授權專利。在此期間，有超過100件專利到期或被放棄，並涉及7起重要的專利轉讓。...
2025 年 02 月 12 日

台寬能隙半導體供應鏈成型　碳化矽/氮化鎵雙軌發展

寬能隙半導體市場正歷經重要轉折，碳化矽(SiC)受到中國大量擴產，6吋晶圓價格幾乎腰斬，為產業帶來新的機會與挑戰。碳化矽降價讓更多中、低階產品有機會採用，擴大碳化矽的應用範圍。但是碳化矽降價也讓台廠，面臨如何尋找獨特市場地位的挑戰，避免陷入低價競爭。而氮化鎵(GaN)受惠於全球主要IDM廠商的8吋、12吋產能陸續開出，成本降低，應用領域持續增加。...
2025 年 02 月 04 日

工研院/台達電聯合發表車用驅動碳化矽功率模組

工研院與台達電聯手於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方案，並以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵(GaN)」、「功率氧化鎵(Ga2O3)」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區，展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果，吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作，顯現台灣車載半導體的元件設計到驗證能力深受國際肯定。...
2025 年 01 月 22 日

Ampere/ST合作推出電源控制系統並確保長期供應碳化矽

由雷諾集團成立的純電動車品牌Ampere與意法半導體(STMicroelectronics, ST)，宣布雙方策略性合作邁入下一階段。自2026年起，意法半導體與雷諾集團簽訂多年協定，為Ampere的超高效電動動力系統提供碳化矽(SiC)電源模組，作為雙方針對逆變器電源控制系統(Powerbox)合作的一部分。Ampere與意法半導體攜手最佳化電源模組，即電源控制系統中的關鍵元件，結合Ampere在電動車技術的專業與意法半導體在先進電力電子領域的技術，打造出效能高且具競爭力的電動動力系統。...
2024 年 12 月 30 日

格棋中壢新廠落成　車用/射頻應用兩頭布局

台灣碳化矽(SiC)長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司於23日舉行中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中山科學研究院及日本三菱綜合材料商貿株式會社(Mitsubishi Materials Trading...
2024 年 10 月 23 日

英飛凌將Si和SiC結合至電動車電源模組中

經濟實惠，同時具備高性能與高效率，是電動車邁向更廣闊市場的關鍵所在。英飛凌(Infineon)因此推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動車領域的牽引逆變器確立了新的電源模組標準。HybridPACK...
2024 年 10 月 21 日

AI帶動散熱/電源需求　賀利氏電子雙管齊下解難題

耗電量巨大的生成式AI對晶片封裝、散熱與系統供電帶來極具挑戰性的要求。在此同時，減少碳足跡的壓力也促使晶片跟設備製造商，必須導入更低碳的材料。作為封裝材料的主要供應商，賀利氏電子除了積極研發新產品，同時也在提供設計支援、幫助客戶實現製程最佳化方面，做出更多投入。...
2024 年 09 月 12 日

安森美升級版功率模組助力太陽能發電/儲能發展

安森美(onsemi)推出採用F5BP封裝的最新一代矽和碳化矽混合功率整合模組(PIM)，適合用於提高大型太陽能組串式逆變器或儲能系統(ESS)的功率。與前幾代產品相比，這些模組在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，將太陽能逆變器的總系統功率從300kW提高至350kW。這意味著，使用最新一代模組的裝機容量為10億瓦(GW)的大型太陽能發電場，每小時可實現近2百萬瓦(MW)的節能效果，相當於每年為超過700戶家庭供電。此外，要達到與上一代產品相同的功率，所需的模組數量更少，可將功率元件的零組件成本降低25%以上。...
2024 年 08 月 29 日

劍指寬能隙商機　英飛凌馬來西亞居林3廠啟用

為搶食低碳經濟帶來的功率半導體商機，英飛凌(Infineon)過去幾年一方面積極發動購併，同時也在產能方面做出大量投資。日前，該公司位於馬來西亞居林的居林3廠一期廠房已正式投入營運，待二期廠房落成後，該廠區將成為全球最大的八吋碳化矽(SiC)晶圓廠，同時也有氮化鎵(GaN)磊晶的生產能力，為英飛凌在寬能隙功率半導體領域的競爭力，打下更穩固的基礎。...
2024 年 08 月 09 日

WBG技術日新月異　應用普及障礙逐一掃除(1)

高效能運算、電動車等應用的背後，都需要更先進的電源技術支撐，市場對寬能隙半導體技術的需求亦隨之出現爆發式成長。巨大的潛在商機進一步帶動產學研大舉投入，讓技術、產品快速迭代，讓整個產業呈現出朝氣蓬勃的氣象。...
2024 年 07 月 01 日

WBG技術日新月異　應用普及障礙逐一掃除(2)

高效能運算、電動車等應用的背後，都需要更先進的電源技術支撐，市場對寬能隙半導體技術的需求亦隨之出現爆發式成長。巨大的潛在商機進一步帶動產學研大舉投入，讓技術、產品快速迭代，讓整個產業呈現出朝氣蓬勃的氣象。...
2024 年 07 月 01 日

意法穩居全球碳化矽元件商龍頭　安森美躍居第二

根據TrendForce研究顯示，2023年全球SiC功率元件產業在純電動汽車應用的驅動下保持強勁成長，前五大SiC功率元件供應商約占整體營收91.9%，其中意法半導體(ST)以32.6%市占率持續領先，安森美(onsemi)則是由2022年的第四名上升至第二名。...
2024 年 06 月 24 日
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