SiC固態電池斷路器設計有眉角　中高電壓功率元件效能再升(1)

與傳統機械斷路器相比，固態斷路器具有系統級優勢，關鍵在於碳化矽和功率半導體封裝的優勢。本文討論了關於固態電池斷路器中高電壓功率元件的選擇和設計的關鍵。 得益於固態電路保護，直流母線電壓為400V或以上的電氣系統，由單相或三相電網電源或儲能系統(ESS)供電，可提升自身的可靠性和彈性。在設計高電壓固態電池斷路器時，需要考慮幾項基本的設計決策。其中關鍵因素包括半導體技術、元件類型、熱封裝、元件耐用性以及電路中斷期間的感應能量管理。...
2025 年 02 月 19 日

SiC固態電池斷路器設計有眉角　中高電壓功率元件效能再升(2)

與傳統機械斷路器相比，固態斷路器具有系統級優勢，關鍵在於碳化矽和功率半導體封裝的優勢。本文討論了關於固態電池斷路器中高電壓功率元件的選擇和設計的關鍵。 熱封裝 (承前文)SiC功率模組可實現更高等級的系統優化，這很難透過並聯分立MOSFET來實現。廠商如Microchip的mSiC模組具有多種配置以及電壓和電流額定值。其中包括共源配置，該配置以反串聯的方式連接兩個SiC...
2025 年 02 月 19 日

英飛凌推進8吋碳化矽晶圓量產　首批產品即將交貨

英飛凌(Infineon)近日在8吋碳化矽(SiC)量產方面取得重大進展。該公司將於2025年第一季向客戶供貨首批採用先進8吋SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造，將為高壓應用領域，包括再生能源系統、軌道運輸和電動車等，提供業界領先的SiC電源技術。此外，英飛凌位於馬來西亞居林的生產基地正在從6吋晶圓向更大、更高效的8吋晶圓過渡。新建的第三廠區將根據市場需求開始大批量生產。...
2025 年 02 月 18 日

子公司積亞/冠亞分進合擊　台亞WBG生力軍雙龍搶珠

AI資料中心、電動車等應用需求的快速發展下，寬能隙半導體為功率元件帶來更高的功率密度與能源轉換效率，有望協助產業在大量的能源需求下，兼顧永續發展目標。其中，碳化矽(SiC)適合用於高功率應用，氮化鎵(GaN)則可以專攻小功率、裝置輕巧且功率密度高的產品。...
2025 年 02 月 17 日

碳化矽成本優勢浮現　即思創意站穩WBG利基市場

隨著AI應用快速成長，包含AI伺服器、AI PC需要能源效率更高的元件，來支援耗能的運算需求。另一方面，碳化矽元件價格下跌，市場發展出現重要轉折。即思創意執行長顏誠廷指出，由於中國碳化矽供應商大量擴產，碳化矽材料從2023年到2024年價格幾乎腰斬。6吋晶圓價格已從過去每片超過1,000美元，降至接近百元美金水準。價格大幅下滑主因，是中國掌握材料自主，投入大量產能，導致碳化矽產業競爭加劇。相較之下，台灣目前投入碳化矽元件設計的廠商不多，同時台灣的碳化矽在產品定位上，更重視效能與品質。...
2025 年 02 月 17 日

4Q'24碳化矽專利數量增逾900項　重要創新持續出現

技術情報與智慧財產(IP)策略顧問公司KnowMade表示，在2024年第四季，其SiC專利監測報告(SiC Patent Monitor)顯示出強勁的增長，新增超過900個專利家族，並有400件新授權專利。在此期間，有超過100件專利到期或被放棄，並涉及7起重要的專利轉讓。...
2025 年 02 月 12 日

台寬能隙半導體供應鏈成型　碳化矽/氮化鎵雙軌發展

寬能隙半導體市場正歷經重要轉折，碳化矽(SiC)受到中國大量擴產，6吋晶圓價格幾乎腰斬，為產業帶來新的機會與挑戰。碳化矽降價讓更多中、低階產品有機會採用，擴大碳化矽的應用範圍。但是碳化矽降價也讓台廠，面臨如何尋找獨特市場地位的挑戰，避免陷入低價競爭。而氮化鎵(GaN)受惠於全球主要IDM廠商的8吋、12吋產能陸續開出，成本降低，應用領域持續增加。...
2025 年 02 月 04 日

工研院/台達電聯合發表車用驅動碳化矽功率模組

工研院與台達電聯手於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方案，並以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵(GaN)」、「功率氧化鎵(Ga2O3)」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區，展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果，吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作，顯現台灣車載半導體的元件設計到驗證能力深受國際肯定。...
2025 年 01 月 22 日

Ampere/ST合作推出電源控制系統並確保長期供應碳化矽

由雷諾集團成立的純電動車品牌Ampere與意法半導體(STMicroelectronics, ST)，宣布雙方策略性合作邁入下一階段。自2026年起，意法半導體與雷諾集團簽訂多年協定，為Ampere的超高效電動動力系統提供碳化矽(SiC)電源模組，作為雙方針對逆變器電源控制系統(Powerbox)合作的一部分。Ampere與意法半導體攜手最佳化電源模組，即電源控制系統中的關鍵元件，結合Ampere在電動車技術的專業與意法半導體在先進電力電子領域的技術，打造出效能高且具競爭力的電動動力系統。...
2024 年 12 月 30 日

格棋中壢新廠落成　車用/射頻應用兩頭布局

台灣碳化矽(SiC)長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司於23日舉行中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中山科學研究院及日本三菱綜合材料商貿株式會社(Mitsubishi Materials Trading...
2024 年 10 月 23 日

英飛凌將Si和SiC結合至電動車電源模組中

經濟實惠，同時具備高性能與高效率，是電動車邁向更廣闊市場的關鍵所在。英飛凌(Infineon)因此推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動車領域的牽引逆變器確立了新的電源模組標準。HybridPACK...
2024 年 10 月 21 日

AI帶動散熱/電源需求　賀利氏電子雙管齊下解難題

耗電量巨大的生成式AI對晶片封裝、散熱與系統供電帶來極具挑戰性的要求。在此同時，減少碳足跡的壓力也促使晶片跟設備製造商，必須導入更低碳的材料。作為封裝材料的主要供應商，賀利氏電子除了積極研發新產品，同時也在提供設計支援、幫助客戶實現製程最佳化方面，做出更多投入。...
2024 年 09 月 12 日
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