工研院/台達電聯合發表車用驅動碳化矽功率模組

工研院與台達電聯手於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方案,並以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵(GaN)」、「功率氧化鎵(Ga2O3)」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區,展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果,吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作,顯現台灣車載半導體的元件設計到驗證能力深受國際肯定。...
2025 年 01 月 22 日

Ampere/ST合作推出電源控制系統並確保長期供應碳化矽

由雷諾集團成立的純電動車品牌Ampere與意法半導體(STMicroelectronics, ST),宣布雙方策略性合作邁入下一階段。自2026年起,意法半導體與雷諾集團簽訂多年協定,為Ampere的超高效電動動力系統提供碳化矽(SiC)電源模組,作為雙方針對逆變器電源控制系統(Powerbox)合作的一部分。Ampere與意法半導體攜手最佳化電源模組,即電源控制系統中的關鍵元件,結合Ampere在電動車技術的專業與意法半導體在先進電力電子領域的技術,打造出效能高且具競爭力的電動動力系統。...
2024 年 12 月 30 日

格棋中壢新廠落成 車用/射頻應用兩頭布局

台灣碳化矽(SiC)長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司於23日舉行中壢新廠落成典禮,並宣布與國家中山科學研究院及日本三菱綜合材料商貿株式會社(Mitsubishi Materials Trading...
2024 年 10 月 23 日

英飛凌將Si和SiC結合至電動車電源模組中

經濟實惠,同時具備高性能與高效率,是電動車邁向更廣闊市場的關鍵所在。英飛凌(Infineon)因此推出HybridPACK Drive G2 Fusion,為電動車領域的牽引逆變器確立了新的電源模組標準。HybridPACK...
2024 年 10 月 21 日

AI帶動散熱/電源需求 賀利氏電子雙管齊下解難題

耗電量巨大的生成式AI對晶片封裝、散熱與系統供電帶來極具挑戰性的要求。在此同時,減少碳足跡的壓力也促使晶片跟設備製造商,必須導入更低碳的材料。作為封裝材料的主要供應商,賀利氏電子除了積極研發新產品,同時也在提供設計支援、幫助客戶實現製程最佳化方面,做出更多投入。...
2024 年 09 月 12 日

安森美升級版功率模組助力太陽能發電/儲能發展

安森美(onsemi)推出採用F5BP封裝的最新一代矽和碳化矽混合功率整合模組(PIM),適合用於提高大型太陽能組串式逆變器或儲能系統(ESS)的功率。與前幾代產品相比,這些模組在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率,將太陽能逆變器的總系統功率從300kW提高至350kW。這意味著,使用最新一代模組的裝機容量為10億瓦(GW)的大型太陽能發電場,每小時可實現近2百萬瓦(MW)的節能效果,相當於每年為超過700戶家庭供電。此外,要達到與上一代產品相同的功率,所需的模組數量更少,可將功率元件的零組件成本降低25%以上。...
2024 年 08 月 29 日

劍指寬能隙商機 英飛凌馬來西亞居林3廠啟用

為搶食低碳經濟帶來的功率半導體商機,英飛凌(Infineon)過去幾年一方面積極發動購併,同時也在產能方面做出大量投資。日前,該公司位於馬來西亞居林的居林3廠一期廠房已正式投入營運,待二期廠房落成後,該廠區將成為全球最大的八吋碳化矽(SiC)晶圓廠,同時也有氮化鎵(GaN)磊晶的生產能力,為英飛凌在寬能隙功率半導體領域的競爭力,打下更穩固的基礎。...
2024 年 08 月 09 日

WBG技術日新月異 應用普及障礙逐一掃除(1)

高效能運算、電動車等應用的背後,都需要更先進的電源技術支撐,市場對寬能隙半導體技術的需求亦隨之出現爆發式成長。巨大的潛在商機進一步帶動產學研大舉投入,讓技術、產品快速迭代,讓整個產業呈現出朝氣蓬勃的氣象。...
2024 年 07 月 01 日

WBG技術日新月異 應用普及障礙逐一掃除(2)

高效能運算、電動車等應用的背後,都需要更先進的電源技術支撐,市場對寬能隙半導體技術的需求亦隨之出現爆發式成長。巨大的潛在商機進一步帶動產學研大舉投入,讓技術、產品快速迭代,讓整個產業呈現出朝氣蓬勃的氣象。...
2024 年 07 月 01 日

意法穩居全球碳化矽元件商龍頭 安森美躍居第二

根據TrendForce研究顯示,2023年全球SiC功率元件產業在純電動汽車應用的驅動下保持強勁成長,前五大SiC功率元件供應商約占整體營收91.9%,其中意法半導體(ST)以32.6%市占率持續領先,安森美(onsemi)則是由2022年的第四名上升至第二名。...
2024 年 06 月 24 日

英飛凌/Wolfspeed擴展多年期碳化矽6吋晶圓供應協定

英飛凌(Infineon)與Wolfspeed共同宣布擴大並延長雙方既有的,於2018年2月所簽署的長期6吋碳化矽(SiC)晶圓供應協定。擴展的合作範圍包括一個多年期的產能預訂協定,這有助於英飛凌整體供應鏈的穩定,以因應汽車、太陽能、電動車應用以及儲能系統等對碳化矽半導體需求成長的領域。...
2024 年 01 月 29 日

確保碳化矽電源系統可靠度 元件溫度不宜超過鋁熔點

碳化矽功率元件的本質載子濃度(ni)在室溫下非常低,約在1X10-9cm-3,當溫度上升到超過1,200℃時,才會趨近於磊晶背景的濃度。當元件溫度升高到這個水準,由於本質載子濃度與摻雜濃度相近,碳化矽功率元件的特性將消失,造成其無法正常工作,進而可能發生熱跑脫(Thermal...
2024 年 01 月 11 日