SiC MOSFET解封逆變器效能(1)

由於電池在最終整車成本占了超過25%的比重,能源消耗的最佳化就成了決定市場是否採納量產電動車(EV)的其中一項關鍵因素。要達成此項目標,意謂著用掉的每一瓦電力都非常重要,而子系統效率也成了汽車系統設計方面最重要的選擇標準。...
2023 年 05 月 22 日

SiC MOSFET解封逆變器效能(2)

由於電池在最終整車成本占了超過25%的比重,能源消耗的最佳化就成了決定市場是否採納量產電動車(EV)的其中一項關鍵因素。要達成此項目標,意謂著用掉的每一瓦電力都非常重要,而子系統效率也成了汽車系統設計方面最重要的選擇標準。...
2023 年 05 月 22 日

SiC MOSFET解封逆變器效能(3)

由於電池在最終整車成本占了超過25%的比重,能源消耗的最佳化就成了決定市場是否採納量產電動車(EV)的其中一項關鍵因素。要達成此項目標,意謂著用掉的每一瓦電力都非常重要,而子系統效率也成了汽車系統設計方面最重要的選擇標準。...
2023 年 05 月 22 日

Tesla減少用量引發議論 碳化矽前景依然可期(1)

Tesla近日宣布將減少碳化矽元件用量,減少幅度最高可達75%,引發市場對碳化矽功率元件前景的疑慮。但考量到目前並無其他可以完全取代碳化矽的技術,再加上工業、再生能源等應用對碳化矽功率元件的需求依然十分強勁,碳化矽未來的發展潛力依然十分巨大。...
2023 年 05 月 15 日

Tesla減少用量引發議論 碳化矽前景依然可期(2)

Tesla近日宣布將減少碳化矽元件用量,減少幅度最高可達75%,引發市場對碳化矽功率元件前景的疑慮。但考量到目前並無其他可以完全取代碳化矽的技術,再加上工業、再生能源等應用對碳化矽功率元件的需求依然十分強勁,碳化矽未來的發展潛力依然十分巨大。...
2023 年 05 月 15 日

推動電動車技術發展 英飛凌/鴻海簽訂MOU

英飛凌(Infineon)與鴻海共同宣布,雙方已簽訂一份合作備忘錄,將在電動車領域建立長期的合作關係,共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。 英飛凌汽車電子事業部總裁Pefer Schiefer(左)與鴻海科技集團電動車策略長關潤(右)代表兩家公司簽訂合作備忘錄...
2023 年 05 月 10 日

確保碳化矽晶圓供應 英飛凌再簽兩家新供應商

碳化矽(SiC)功率元件已被大量運用在電動車、伺服器電源等高功率電源設備中。為確保能穩定供應相關元件給客戶,英飛凌(Infineon)近年來持續推動多元化採購策略,至今已陸續跟Resonac(原昭和電工)、II-VI等業者簽訂碳化矽晶圓供應長約。近日,英飛凌宣布與中國碳化矽供應商北京天科合達及山東天岳先進簽下新的晶圓和晶錠供應協議,以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應。兩家供應商將為英飛凌供應150毫米碳化矽晶圓和晶錠,其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。...
2023 年 05 月 05 日

ST/采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定

意法半導體(ST)宣布與采埃孚科技集團(ZF)簽訂碳化矽(SiC)元件長期供應協定。從2025年起,采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約,意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件。采埃孚計畫將這些元件整合到2025年量產的新型模組化逆變器架構中,透過意法半導體在歐洲和亞洲的碳化矽垂直整合生產線,確保完成電動車客戶訂單。...
2023 年 04 月 20 日

為電氣化社會打地基 寬能隙元件不可或缺

近幾年備受矚目的寬能隙功率元件,在電動車、再生能源的推波助瀾下,在市場普及方面進展快速。但相較於矽功率半導體,寬能隙元件畢竟是新技術,除了元件本身還有許多可以改善的空間,同時在設計導入的階段,也會為電源開發者帶來新的挑戰。...
2023 年 01 月 23 日

ROHM/馬自達/今仙電機聯合開發e-Axle逆變器

羅姆(ROHM)與馬自達(Mazda)和今仙電機製作所(Imasen Electric Industrial)就包含e-Axle在內的電動車馬達驅動系統中所搭載的逆變器和碳化矽功率模組,簽署聯合開發協定。...
2022 年 12 月 06 日

伊頓UPS新品高低配 全面守護半導體廠電力品質

半導體製造不僅需要充足的電力,更需要高品質的電力。為確保關鍵設備能獲得高品質的電力,不斷電系統(UPS)一直是半導體廠必備的基礎設施。然而,UPS畢竟不是半導體廠的生財設備,因此,如何用更低的總體持有成本來布建UPS,成為半導體廠最關心的議題,也促使UPS業者伊頓(Eaton)不斷推出對應的解決方案。...
2022 年 09 月 16 日

台灣半導體攜手升級現優勢 新技術競爭突圍

SEMICON Taiwan 2022國際半導體展於2022年9月14~16日舉辦,展會共有700家國內外廠商參與。SEMI國際半導體產業協會的展前記者會中,由國家發展委員會主任委員龔明鑫、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長徐秀蘭、美光企業副總裁暨臺灣美光董事長盧東暉,以及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,共同分享台灣半導體產業面對的機會與挑戰。其中,徐秀蘭深入分析化合物半導體的發展趨勢,以及台灣在新技術的競爭中,可透過產業垂直整合展現優勢。...
2022 年 09 月 14 日