SiC/GaN電源模組封裝材料2023年產業規模達19億美元

碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展,市場研究組織Yole Développement表示,SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案,市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%,產業規模將從12億美元成長到19億美元。...
2018 年 09 月 13 日

ST電隔離柵極驅動器控制SiC電晶體

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, ST)的STGAP2S單路隔離柵極驅動器提供26V的最大柵極驅動輸出電壓,能讓使用者選擇獨立的導通/關斷輸出或內部主動米勒鉗位功能,其可使用於各種開關拓撲控制碳化矽(SiC)或矽MOSFET和IGBT功率電晶體。...
2018 年 08 月 20 日

SiC應用市場起飛 英飛凌積極布局

因應節能減碳風潮,碳化矽(SiC)因具備更高的開關速度、更低的切換損失等特性,可實現小體積、高功率目標,因而躍居電源設計新星;其應用市場也跟著加速起飛,未來幾年將擴展進入更多應用領域,而電源晶片商也加快布局腳步,像是英飛凌(Infineon)便持續擴增旗下CoolSiC...
2018 年 08 月 03 日

碳化矽SiC元件2023年產業規模達14億美元

市場研究單位Yole Développement(Yole)指出,碳化矽(SiC)電力電子產業發展具高度潛力,包括ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、Infineon...
2018 年 08 月 02 日

SiC市場加速攀升 汽車產業成主要推手

根據市調機構Yole Developpement調查指出,全球碳化矽(SiC)功率半導體市場將從2017年的3.02億美元,快速成長至2023年的13.99億美元,2017~2023年的市場規模年複合成長率(CAGR)為29%;而隨著汽車製造商未來5~10年內於主逆變器、車載充電器(OBC),以及直流-直流(DC-DC)轉換器等裝置皆陸續採用SiC功率半導體,汽車產業將成SiC市場加速成長的關鍵推手。...
2018 年 07 月 11 日

科銳SiC MOSFET助陣 電動車傳動效率大增

綠能意識興起,帶動電動車需求日益增長,為提升電動汽車動力傳動系統性能,科銳(CREE)旗下公司Wolfspeed近日宣布推出新款1200V碳化矽SiC MOSFET系列,可實現高電壓功率轉換,提高電動汽車動力傳動系統效率,讓電動車行駛距離更長,同時能夠降低系統成本,為消費者提供更好的綜合性能。...
2018 年 07 月 05 日

英飛凌推出第六代650V CoolSiC肖特基二極體

英飛凌科技(Infineon)近日推出650V CoolSiC肖特基二極體–G6,此項CoolSiC二極體系列的最新發展以G5的獨特特性為基礎,提供可靠性、高品質及更高的效率。CoolSiC...
2017 年 10 月 05 日

碳化矽/氮化鎵元件進入商品化 電力電子產業迎來大革命

隨著碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料陸續應用在二極體、場效電晶體(MOSFET)等元件上,電力電子產業的技術大革命已揭開序幕。這些新元件雖然在成本上仍比傳統矽元件高出一大截,但其開關速度、切換損失等性能指標,也是矽元件難以望其項背的。這些新一代元件的商品化,為電力電子產業打開了全新的應用可能性。
2017 年 07 月 03 日

Littelfuse碳化矽蕭特基二極體具更低開關損耗

Littelfuse近日宣布推出GEN2系列1,200V碳化矽(SiC)蕭特基二極體,以配合2017年歐洲電力轉換與智慧運動(PCIM)展的開幕。此類型碳化矽二極體,是通過Littelfuse與Monolith...
2017 年 06 月 02 日

正面挑戰SiC GaN緩步進軍中功率市場

電動車與再生能源越來越受到重視,也為聚焦於中功率、高功率的碳化矽(SiC)創造大量需求。然而,當碳化矽乘著節能減碳的浪潮,一躍成為功率電子的當紅炸子雞之際,在中、低功率應用具備優勢的氮化鎵(GaN)也緊追在後。研究機構預期,碳化矽與氮化鎵將自2020年起,在中功率市場產生競爭關係。...
2016 年 10 月 24 日

Littelfuse宣布投資碳化矽技術

Littelfuse積極布局工業和汽車用功率半導體元件市場,並於近期宣布對碳化矽技術研發領域的初創公司Monolith Semiconductor公司進行投資。碳化矽是一種發展迅速的新興半導體材料,與傳統矽相比,能使功率元件在較高的切換頻率和溫度下工作。這讓逆變器和其他能源轉換系統能夠實現更高的功率密度、能源效率並降低成本。 ...
2015 年 12 月 25 日

ST推出改良版串聯式二極體

意法半導體(ST)推出第二代串聯式二極體(Tandem Diode),讓設計人員以高成本效益提升設備效能,目標應用於電源、太陽能逆變器以及電動交通工具充電站。 與第一代產品相比,新款二極體產品降低反向恢復電荷(Reverse-recovery...
2013 年 09 月 11 日