工研院攜手廣達開發多天線筆電 助攻5G布局「薄」得滿堂彩
新冠肺炎疫情改變生活習慣，帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能，人們對5G的需求更迫切，疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下，智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小，輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件，才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求。工研院發表全球首創的「積層式3D線路技術」，此一技術並已導入全球筆記型電腦設計製造大廠廣達電腦，運用在玻璃、陶瓷、金屬等多材質上製作立體多層、並且線寬僅15µm(微米)的電路，有助3C產品達到5G高速率的要求。為助產業搶攻5G商機，工研院與廣達合作，運用此技術成功開發出「超薄多天線(Massive...
2020 年 06 月 23 日
