CIS應用百百種　AMR開拓智慧無人載具時代

近年來人力成本的大幅上漲及最近的COVID-19疫情的籠罩下，各個產業都已經開始著手推動工業4.0(Industry 4.0)及人工智慧(AI)做為企業評估的主要項目，例如搬運方面等技術門檻較低的作業，就會被列為改進項目的其中之一。就因單純搬運的業務工作，投入太多人力會變為過高的成本，如果減少產線人員就有可能出現需要兼顧搬運作業而導致影響到工作品質。而這部分可藉由自主移動機器人(Autonomous...
2022 年 09 月 15 日

應用範疇大幅擴展　3D/AI助機器視覺華麗蛻變

AI與3D感測興起之後，讓機器視覺應用領域大為擴展，不僅讓製造智慧化如虎添翼，可以進行深度光學/瑕疵檢測，更將機器視覺延伸到xR、自駕車與臉部辨識等消費性應用領域。
2020 年 11 月 02 日

多鏡頭結合感測應用帶來強勁需求　相機模組市場規模步步高

據研究機構Yole Developpement預估，在智慧型手機競相採用雙鏡頭、甚至多鏡頭的設計趨勢，加上結構光感測等基於飛時(ToF)原理的測距應用需求帶動下，全球相機模組的市場規模將從2019年的313億美元成長到2025年的510億美元，複合年增率(CAGR)約10.5%。...
2020 年 08 月 10 日

ams整合IR照明　強化臉部識別/後置相機3D功能

艾邁斯半導體(ams)日前宣布推出Merano Hybrid產品，該模組產品將紅外線(IR)泛光照明器的所有電子和光學零組件以及VCSEL驅動器整合到單一的緊密封裝，協助OEM廠商較易掌握熱門的3D功能。...
2020 年 03 月 18 日

智慧型手機3D感測模組2020年成長率53.1%

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能，使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元，成長到2018年的30.8億美元，但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識，預估2019年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26.3%，規模為38.9億美元，2020年隨著蘋果將可望採ToF技術，將加速整體市場發展，年成長率達53.1%。...
2019 年 04 月 08 日

3D感測/機器視覺強強聯手　AI升級智慧製造商機無限

機器視覺由單純的產線光學檢測，在導入深度學習網路與3D感測技術之後，將進階為具備AI能力的智慧製造產線，這樣的轉變不僅展現在生產效率的提升上，更可以進一步精簡人力成本，然而這僅僅是十八般武藝的開端。
2019 年 01 月 10 日

DLP技術結構光助力　3D掃描準確度再提升

三維(3D)掃描是可以用來獲取體積數據的強大工具，可用於各種計量、檢測、偵測和3D成像設備。每當設計人員需要進行高速且高準確度的毫米到微米解析度掃描時，經常會選擇DLP技術的結構光系統。
2018 年 12 月 06 日

瞄準四大新興市場　ST再推新一代ToF感測器

為拓展ToF市場版圖，意法半導體(ST)宣布推出新一代飛時測距(ToF)感測器—VL53L1，瞄準智慧手機以外的「基本手勢開關」、「使用者檢測/存在檢測和測距應用控制」、「測距、防撞和沿邊控制」，以及「對焦輔助裝置與情境理解」四大新興市場；期透過新產品進一步提升該公司旗下ToF感測器市占率，鞏固市場優勢。...
2018 年 02 月 12 日
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