賽靈思/NVIDIA來勢洶洶 Intel再發Agilex鞏固資料中心市場優勢

AI、5G到來推升資料中心運算需求大增,為此,英特爾(Intel)近日宣布推出全新產品系列「Intel Agilex FPGA」,不僅為日後邊緣運算、嵌入式設計、5G/NFV和資料中心提供變革性應用和具彈性的硬體加速能力;更期望能藉此維持自身市場競爭優勢,力抗來勢洶洶,積極搶攻資料中心市場的晶片大廠,如賽靈思(Xilinx)、NVIDIA等。...
2019 年 04 月 08 日

英特爾宣佈首款58Gbps FPGA收發器開始批量生產

在此次光纖通訊(OFC)大會上,英特爾(Intel)可程式設計解決方案事業部展示了獨步市場的58Gbps收發器技術,英特爾Stratix 10 TX FPGA帶來了世界首款採用58Gbps PAM4收發器技術的現場可程式設計閘陣列(FPGA),該產品現已開始批量生產和發運,支援...
2019 年 04 月 08 日

加速400G Ethernet部署 Intel宣布量產58Gbps PAM4收發器

為滿足雲端、伺服器和資料中心等高速傳輸與運算需求,400G Ethernet相關建置正如火如荼進行當中。為此,英特爾(Intel)推出58Gbps收發器技術,將此一技術整合至旗下Stratix 10 TX...
2019 年 04 月 01 日

英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測,預計到2019年,記憶體市場將大幅下降24%,將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體,預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平,但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名,找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。...
2019 年 03 月 18 日

英特爾推出FPGA可程式設計加速卡N3000

英特爾推出了英特爾FPGA可程式設計加速卡N3000(英特爾FPGA PAC N3000)。此產品專為服務提供者而設計,可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支援。英特爾FPGA...
2019 年 03 月 15 日

[MWC]FPGA晶片加速卡現身 英特爾大秀5G實力

英特爾(Intel)在世界通訊大會(MWC 2019)發布了FPGA可程式化晶片加速卡N3000(Intel FPGA PAC N3000),可以支援下一代5G核心和虛擬化無線電接入網解決方案,並協助加速網路虛擬化工作負載。...
2019 年 03 月 04 日

IC Insights:「中國製造2025」半導體自給率難達標

中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國,根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出,中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%,高於2013年前的12.6%。此外,IC...
2019 年 02 月 21 日

搶攻AIoT商機 邊緣運算模組大舉現身

人工智慧(AI)在許多垂直產業都有龐大的應用潛力,但若要促成AI在各產業普及,直接在嵌入式設備上執行推論的邊緣運算架構,在許多應用場景中是較為合理的選擇。半導體業者也看好其後勢發展,紛紛推出邊緣運算方案。但從晶片組到終端產品,需要投入更多研發資源才能完成設計整合,因此,對設備製造商而言,採用AI模組或AI板卡,或為更合理的選擇。這也使得模組或板卡廠,將在邊緣運算的價值鏈中,占據相當重要的地位。
2019 年 01 月 14 日

3D封裝/GPU/CPU架構盡現 Intel六大領域戰略力拓市場

英特爾(Intel)日前舉辦「架構日」(Architecture Day 2018)活動,除了於會中展示多樣基於10奈米系統,用於PC,數據中心和網路的解決方案之外,更於會中宣布未來將聚焦於六個工程領域的技術策略,分別為先進製程和封裝、加速AI和繪圖的新架構、超快速記憶體技術、高頻寬網路晶片互聯、嵌入式安全功能,以及統一/簡化編程;期能透過這些技術為更加多元化的運算時代奠定基礎,強化英特爾的創新及市場領導力度,並擴大潛在市場商機。...
2018 年 12 月 17 日

專訪英特爾物聯網事業群總經理Tom Lantzsch Intel新加速器推動邊緣運算發展

英特爾(Intel)積極拓展邊緣運算版圖,於近日發布全新視覺加速器設計產品(Intel Vision Accelerator Design Products),強化邊緣裝置人工智慧(AI)推論與分析能力。
2018 年 11 月 11 日

加快邊緣運算步伐 Intel推全新視覺加速器方案

英特爾(Intel)積極拓展邊緣運算版圖,於近日發布全新視覺加速器設計產品(Intel Vision Accelerator Design Products),強化邊緣裝置人工智慧(AI)推論與分析能力。此一解決方案包含Intel...
2018 年 10 月 24 日

先進製程才是半導體製造金雞母

根據產業研究機構IC Insights研究顯示,全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元,用八吋等效晶圓表示,與2017年的1,136美元持平,四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元,然後在去年緩慢下降。...
2018 年 10 月 18 日