消弭架構界線 Arm/Intel聯手加速物聯網部署

為簡化與加速物聯網(IoT)部署,安謀國際(Arm)近期宣布英特爾(Intel)、myDevices及Arduino等公司加入Arm Pelion物聯網平台生態系統,成為策略合作夥伴,共同強化物聯網從裝置、連接到資料管理的能力,協助企業建構更具彈性、安全、可擴充的解決方案。在與Intel聯手之後,Arm的Pelion物聯網平台能連入(Onboard)與管理各種Intel架構(x86)平台,進一步拓展原先連至Arm架構物聯網裝置與閘道器的支援版圖。...
2018 年 10 月 17 日

2018半導體資本支出破1000億美元 記憶體占53%

產業研究機構IC Insights預測,2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是史上首次資本支出上超過1000億美元,同時較2017年的933億美元成長了9%,比2016年成長了38%。...
2018 年 09 月 06 日

2018上半年前15大半導體廠年度成長率達24%

產業研究機構IC Insights於8月發表2018年上半年全球前15大半導體供應商銷售概況,包括七家總部位於美國的供應商,三家位於歐洲,兩家位於韓國和台灣,一家在日本。其中有11家廠商在上半年均達成兩位數的同比成長。此外,七家公司的成長率超過20%,其中包括五大記憶體供應商(三星、SK海力士、美光、東芝和WD/SanDisk)以及Nvidia和ST。...
2018 年 08 月 23 日

SA標準出爐 電信設備/晶片商衝刺5G新商機

5G產業進入全面衝刺的全新階段。3GPP日前正式發布5G NR的獨立組網(SA)設計方案,再加上2017年年底先釋出的非獨立組網(NSA)設計方案,5G第一階段的全功能標準化工作已經完成,也意味著5G商業化進度將會全面加速,而愛立信(Ericsson)、Skyworks等業者也加緊部署腳步,衝刺5G...
2018 年 06 月 28 日

記憶體/儲存需求漲 NAND市場營收創新高

在2018年第一季度,全球半導體產業銷售額達到了1158億美元。即使該季度半導體產業總營收出現些許下滑,然而NAND市場依然創下了有史以來第二高的季度收入,其中,來自企業和消費性固態硬碟(SSD)市場的需求最為強勁。...
2018 年 06 月 28 日

搶攻車載娛樂系統市場 Google聯手Volvo/Intel

瞄準智慧車載資訊娛樂系統(IVI System)商機,Google於Google I/O 2018上宣布與英特爾(Intel)、Volvo攜手合作,將藉由新版Android P作業系統版本、Atom處理器打造新一代智慧IVI...
2018 年 05 月 14 日

Intel宣布投資SiFive RISC-V持續擴大全球版圖

RISC-V處理器IP廠商SiFive於近日宣布,英特爾(Intel)參與了該公司C輪融資。英特爾亦於英特爾投資全球峰會(Intel Capital Global Summit 2018)宣布該投資項目。RISC-V指令集有望利用本次資金擴大全球產品布局。...
2018 年 05 月 11 日

通訊服務供應商轉型 五大步驟順利邁向5G雲端

想要發揮5G的優勢,通訊服務供應商(CoSP)現在就要開始準備。就通訊服務供應商的雲端環境而言,若從雲端到整個CoSP價值鏈都能具備彈性、擴充性以及靈敏度(Responsiveness),就能更容易開發、推出以及提供各種新服務。
2018 年 05 月 10 日

看好客運/物流車隊需求 Mobileye力推後裝市場方案

被英特爾(Intel)以新台幣4,500億元高價收購的Mobileye,是目前全球少數幾家已經能推出完整先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案的公司。該公司雖然以視覺辨識演算法作為核心技術,但本質上是一家軟硬整合的公司,不僅有自己的晶片發展藍圖,也有專攻後裝市場的終端產品。兩條產品線鎖定的客戶族群不同,晶片主要是銷售給車廠、Tier...
2018 年 05 月 04 日

NSA標準釋出商機起 5G基礎建設快馬加鞭

5G NR NSA標準於2017年底發布,是實現5G商業化目標的重要里程碑。目前產業已積極發展相關基礎建設,期能在2018年底至2019年,實現5G網路試營運與後續商業部署,5G商用時程已加速邁進。
2018 年 05 月 03 日

手機/晶片競出籠 MWC成5G/AI火力展示秀

AI及5G可說是2018 MWC大會的主軸,因應AI發展熱潮及加速5G商用時程,手機業者、晶片商以及系統整合商,皆紛紛於本屆展會中,大秀AI和5G解決方案。
2018 年 04 月 05 日

群聯多款SSD控制晶片支援Thunderbolt 3外接硬碟

群聯電子(Phison)正式宣布旗下多款PCIe規格的SSD控制晶片將支援英特爾(Intel)高速傳輸技術Thunderbolt 3。 Thunderbolt3已成為高速傳輸科技的新代名詞,群聯首款符合PCIe...
2018 年 03 月 29 日