SA標準出爐 電信設備/晶片商衝刺5G新商機

5G產業進入全面衝刺的全新階段。3GPP日前正式發布5G NR的獨立組網(SA)設計方案,再加上2017年年底先釋出的非獨立組網(NSA)設計方案,5G第一階段的全功能標準化工作已經完成,也意味著5G商業化進度將會全面加速,而愛立信(Ericsson)、Skyworks等業者也加緊部署腳步,衝刺5G...
2018 年 06 月 28 日

記憶體/儲存需求漲 NAND市場營收創新高

在2018年第一季度,全球半導體產業銷售額達到了1158億美元。即使該季度半導體產業總營收出現些許下滑,然而NAND市場依然創下了有史以來第二高的季度收入,其中,來自企業和消費性固態硬碟(SSD)市場的需求最為強勁。...
2018 年 06 月 28 日

搶攻車載娛樂系統市場 Google聯手Volvo/Intel

瞄準智慧車載資訊娛樂系統(IVI System)商機,Google於Google I/O 2018上宣布與英特爾(Intel)、Volvo攜手合作,將藉由新版Android P作業系統版本、Atom處理器打造新一代智慧IVI...
2018 年 05 月 14 日

Intel宣布投資SiFive RISC-V持續擴大全球版圖

RISC-V處理器IP廠商SiFive於近日宣布,英特爾(Intel)參與了該公司C輪融資。英特爾亦於英特爾投資全球峰會(Intel Capital Global Summit 2018)宣布該投資項目。RISC-V指令集有望利用本次資金擴大全球產品布局。...
2018 年 05 月 11 日

通訊服務供應商轉型 五大步驟順利邁向5G雲端

想要發揮5G的優勢,通訊服務供應商(CoSP)現在就要開始準備。就通訊服務供應商的雲端環境而言,若從雲端到整個CoSP價值鏈都能具備彈性、擴充性以及靈敏度(Responsiveness),就能更容易開發、推出以及提供各種新服務。
2018 年 05 月 10 日

看好客運/物流車隊需求 Mobileye力推後裝市場方案

被英特爾(Intel)以新台幣4,500億元高價收購的Mobileye,是目前全球少數幾家已經能推出完整先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案的公司。該公司雖然以視覺辨識演算法作為核心技術,但本質上是一家軟硬整合的公司,不僅有自己的晶片發展藍圖,也有專攻後裝市場的終端產品。兩條產品線鎖定的客戶族群不同,晶片主要是銷售給車廠、Tier...
2018 年 05 月 04 日

NSA標準釋出商機起 5G基礎建設快馬加鞭

5G NR NSA標準於2017年底發布,是實現5G商業化目標的重要里程碑。目前產業已積極發展相關基礎建設,期能在2018年底至2019年,實現5G網路試營運與後續商業部署,5G商用時程已加速邁進。
2018 年 05 月 03 日

手機/晶片競出籠 MWC成5G/AI火力展示秀

AI及5G可說是2018 MWC大會的主軸,因應AI發展熱潮及加速5G商用時程,手機業者、晶片商以及系統整合商,皆紛紛於本屆展會中,大秀AI和5G解決方案。
2018 年 04 月 05 日

群聯多款SSD控制晶片支援Thunderbolt 3外接硬碟

群聯電子(Phison)正式宣布旗下多款PCIe規格的SSD控制晶片將支援英特爾(Intel)高速傳輸技術Thunderbolt 3。 Thunderbolt3已成為高速傳輸科技的新代名詞,群聯首款符合PCIe...
2018 年 03 月 29 日

加速AI產品設計時程 Intel AI:In Production計畫上路

英特爾(Intel)近日發布全新Intel AI:In Production計畫,使開發者能加速AI原型上市時程。該公司選擇工業與嵌入式運算平台製造商AAEON作為Intel AI:In Production計畫的第一家合作夥伴,透過該計畫,AAEON可以提供兩種簡化生產路徑,協助開發者將低功耗的英特爾Movidius...
2018 年 03 月 05 日

自動駕駛熱潮不減 CES 2018大廠齊秀解決方案

CES 2018已於上周落幕,而自動駕駛仍舊是本屆CES展會的熱門重點之一,眾多大廠也趁CES發表最新解決方案與合作策略。例如英特爾(Intel)與Mobileye共同開發新平台、NVIDIA宣布與百度合作強攻中國市場,或是恩智浦(NXP)發表Automated...
2018 年 01 月 16 日

英特爾推動產學合作 台灣AI發展添動能

近年人工智慧(AI)浪潮主要是由類神經網路(Neural Network)技術的發展所帶動,目前相關技術的創新大多來自學術領域,因此現階段產學合作對AI的發展的顯得格外重要。有鑑於此,英特爾(Intel)提出了Intel...
2017 年 10 月 06 日