台灣PCB產業資本支出持續收斂 AI應用需求一枝獨秀

在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下,台灣電路板(PCB)產業雖面臨資本支出連三年收斂的趨勢,但產值與營運表現持續攀升,顯示產業從高投資轉向高附加價值發展,產業結構正穩健轉型中。 根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所調查首次發表台灣PCB產業資本支出趨勢中觀察,在2022年底受地緣政治及ABF載板缺貨之影響,在疫情解封之際,PCB製造商大舉朝南向國家擴廠下,讓當年資本支出一度創下歷史高峰達新台幣1282億元。隨著投資計劃的逐步展開及國際情勢的不確定性風險升溫,2025年台灣PCB產業資本支出預估將降至新台幣810億元,投資重點更明顯聚焦AI伺服器相關高階產線擴充與東南亞新產能布局,反映廠商對景氣變動趨於審慎、資源配置更趨精準。...
2025 年 07 月 09 日

告別資料孤島 FPC產業智慧製造邁入新紀元

智慧製造建立在資料的基礎上,但光是在生產線上廣布感測器或測試節點仍是不夠的,特別是在垂直分工十分精細的電子業界,不僅一家企業內部有資料孤島的問題,上下游業者之間的資料互通,挑戰更是艱鉅。然而,對某些電子製造業來說,上游原料的狀況,對下游業者後續加工的良率,會產生十分巨大的影響,軟性電路板(FPC)就是一例。因此,軟板大廠嘉聯益與其供應商柏彌蘭金屬化,歷經長期努力之後,終於實現了跨企業的資料互通,讓嘉聯益得以預先掌握來料的狀況,預先調整光罩及相關製程參數,不僅縮短了生產準備時間,也讓產品良率明顯改善。...
2019 年 07 月 01 日

PCB線距/接點持續微縮 雷射鑽孔前景可期

為了實現更輕薄短小的終端產品,除了主動元件的封裝尺寸跟整合度越來越高外,印刷電路板(PCB)上的線距(Line Space,L/S)/接點(Pad)尺寸也越來越小。另一方面,為了更有效利用狹小的機構內部空間,軟性電路板(FPBC)的應用也越來越普及。這兩個趨勢結合在一起,為PCB雷射鑽孔技術創造出可觀的發展前景。...
2018 年 10 月 30 日