液冷系統革命成關鍵 AI算力競逐加速

當全球還在想辦法讓風扇吹出更強的風,AI晶片TDP(熱設計功耗)的指數級爆發,早已宣告「氣冷」這條路即將駛入死胡同。在這場由AI算力競賽創造的「熱」戰背後,一場關乎存亡的「冷」思考正同步上演。 OCP制定新規則 ...
2025 年 12 月 01 日

金運營運長郭丁賀:八年前瞻布局液冷技術,領航AI時代散熱

隨著人工智慧運算需求爆發性成長,資料中心散熱技術正面臨前所未有的挑戰。根據國際能源署(IEA)報告,全球資料中心耗電量預計將從2022年的240TWh增至2026年的1,000TWh,其中散熱系統佔總耗電量的40%。傳統氣冷散熱已無法滿足新一代AI晶片的散熱需求,液冷技術成為產業發展的必然趨勢。...
2025 年 06 月 15 日