瑞薩為英特爾Core Ultra 200V系列處理器提供電源管理方案

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布與英特爾的成功合作下推出新的電源管理解決方案，為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳的電池效率。 瑞薩與英特爾密切合作，開發一款創新的客製化電源管理IC(PMIC)，可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求。這款先進且高度整合的PMIC與預調節器和電池充電器相結合，為採用新款英特爾處理器的PC提供完整的解決方案。整合了三種功能的新元件為客戶端筆記型電腦提供專用電源解決方案，特別是運作時需要消耗大量電量的人工智慧應用程式的筆記型電腦。...
2024 年 10 月 28 日

突破AI GPU電源瓶頸　能源管理技術更上層樓

人工智慧(AI)在過去幾十年快速進步，並對全世界的影響與變化越來越深遠。AI帶來的影響也讓製造業從工廠端從自動化發展到「智」動化。例如AI協助工廠提高生產效力和改善製程品質，增加良率、降低成本、增強安全性和可靠性、精確預測維護需求、優化供應鏈管理以及提升員工工作效率等。...
2024 年 10 月 21 日

TI：GaN在電源管理領域取得關鍵地位

面對全球能源轉型與電器化趨勢，電源管理領域正努力提升功率密度，高效能源傳輸變得更為重要。電阻損耗(I²R)限制了電源供應器的功率。為提升系統效率，需要增加傳輸電壓，減少所需電流，進而降低傳輸損失。目前應用的高壓系統範例包括家用AC配電系統、電信與伺服器電源系統、再生能源系統的DC微電網、能源儲存系統，以及電動車(EV)車載與車外充電器。例如，電動車電池從400V向800V發展，以實現更快速的電力傳輸至牽引變流器，提升加速性能。...
2024 年 07 月 08 日

英飛凌出售菲律賓/南韓後段廠予日月光

英飛凌(Infineon)和日月光共同宣布，雙方已簽署最終協議，英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別由Infineon Technologies...
2024 年 02 月 23 日

Nordic nPM1300 PMIC進入量產階段

Nordic Semiconductor宣布，現可於Nordic分銷網路大量採購最新發布的nPM1300電源管理積體電路(PMIC)產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝(Quad Flat No-lead...
2023 年 12 月 12 日

ESG帶動綠色IT浪潮　節能/回收材質蔚然成風

ESG浪潮席捲科技產業，為減少自身經營活動與產品在其生命週期中所產生的碳足跡，各家IT大廠紛紛導入新的節能技術，並開始在自家產品中導入回收再利用的材料。近日英特爾(Intel)首度在台舉辦「Intel...
2022 年 12 月 12 日

改善散熱性能/提高功率密度　TI發表三款創新功率元件

從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力，隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標。然而，功率密度的提升，也意味著功率元件必須具備更好的散熱性能。要提高功率元件的散熱能力，德州儀器(TI)認為必須從提升封裝熱性能、降低切換耗損、創新拓撲與電路設計以及整合設計四個方向著手，並在近日發表了三款創新的功率元件。...
2022 年 11 月 07 日

TI散熱管理突破功率密度效能界線

幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。超大規模資料中心機架式伺服器使用大量電力，這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰；電動車從內燃機到800V電池組的過渡伴隨著動力總成的半導體數量呈現指數型成長趨勢；商業和家庭安全應用方面，隨著視訊門鈴和網路監控攝影機變得愈來愈普遍，這些裝置尺寸持續縮小形成對必要的散熱解決方案的限制。...
2022 年 11 月 01 日

德州儀器助力Vehicle to Grid電動車願景

老化的電網正面臨全球前所未有的充電需求，而且這種壓力可能只會隨著汽車電氣化而加劇。不過，如果電動車可以將電力送返電網來減輕負擔，又會是什麼樣的情境？這個概念稱為Vehicle to Grid(V2G)，設想電動車能夠提供有助於加強電網的電池電力，尤其是在需求尖峰期間。隨著新型充電和電池儲存解決方案出現以及經過驗證的技術重新部署，如此的願景逐漸獲得關注。...
2022 年 09 月 29 日

德州儀器SEMICON論壇解析GaN電源管理趨勢

德州儀器(TI)出席國際半導體展SEMICON Taiwan 2022，台灣、韓國及南亞總裁李原榮於「功率暨光電半導體」論壇上發表演講，深度解析電源傳輸技術發展趨勢及基於氮化鎵(GaN)的電源管理創新應用。...
2022 年 09 月 21 日

簡單/雙向/彈性溝通　I²C協定串接晶片間通訊

I2C即Inter-Integrated Circuit，是一種常用的串列通訊協定，用於在元件之間，特別是兩個或兩個以上不同電路之間建立通訊。I2C Primer是最常用的I2C。本文將介紹I2C Primer的基本特性和標準，並重點說明在通訊實現過程中如何正確使用該協議。從I2C的基本原理出發，將介紹其變體子集系統管理匯流排(SMBus)、電源管理匯流排(PMBus)的可用性及二者的區別。這三種協定各有專門的功能，目的在滿足不同的客戶需求。...
2022 年 07 月 25 日

ADI精密訊號鏈平台實現高精度設計

亞德諾半導體(ADI)推出精密窄頻寬訊號鏈平台，以優化工業和儀器儀表應用中訊號頻寬範圍在DC至約10 kHz的系統性能。為簡化設計流程，新平台提供一系列具備可客製化解決方案選項的完整訊號鏈，以及一套精選的開發工具，其中包含LTspice等模擬環境、可深入研究濾波器性能或電源管理的設計工具，以及充分運用ADI數十年經驗及見解建構的訊號鏈評估系統。...
2022 年 06 月 06 日
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