ROHM官網提供逾3,500種LTspice模型

近年來,在電路設計中使用電路模擬的機會越來越多,可運用的工具種類也琳瑯滿目。其中LTspice為電路模擬工具之一,其用戶包括學生到專業工程師等廣大族群。為了滿足眾多用戶的需求,羅姆(ROHM)進一步擴充了可支援LTspice的Discrete產品模型陣容。...
2023 年 10 月 30 日

東芝推出1.6kW T-Type 3-Level PFC電源參考設計

東芝新的參考設計有助於在服務器和其他設備中使用更高效、更緊湊的大容量電源。它為廣泛的應用提供高功率密度和高效率。電路圖、電路板圖案、示例軟件可供電源設計人員使用。 新產品輸入電壓AC 90至264V;輸出電壓DC...
2022 年 12 月 22 日

ST擴大5V運算放大器產品系列

意法半導體(ST)之5V產品系列新增一款高性能雙通道運算放大器(Operational Amplifier)。增益頻寬(Gain Bandwidth, GBW)為30MHz,輸入失調電壓(典型值)50µV,新產品TSV782...
2022 年 10 月 26 日

提高聲壓級有訣竅 電感器賦予壓電發聲器多優勢

壓電發聲器在許多產品應用中,用來產生警告或警示音,通常用於可攜式、電池供電和節省空間的產品,這些裝置由連接到金屬板上的陶瓷元件組成,對裝置施加電壓時,陶瓷元件產生的壓電效應,會讓金屬板變形。隨著電壓的變化,陶瓷元件會跟著收縮和膨脹,連接的金屬板也因此振動而發出聲響。...
2022 年 05 月 08 日

大聯大世平推出基於NXP智慧手錶方案

受疫情因素影響,人們對生理健康監測越發重視,這為智慧穿戴市場帶來了新的機遇。據市場調研機構CCS Insights最新資料包告顯示,2020年可穿戴設備(智慧手錶、智慧手環)整體出貨量為1.93億隻,同比增長約24%。其中智慧手錶以1.15億隻的出貨量,成為腕上裝備的主流產品。近幾年,隨著智慧手錶在性能與功能方面的升級,使其備受消費者歡迎。由大聯大世平基於NXP...
2022 年 01 月 03 日

意法強化雙介面NFC標籤性能 提升應用彈性/讀寫速度

意法半導體(ST)提升了最新一代ST25DV-I2C動態NFC-tag IC的I2C介面性能,讓主機系統能更快速、更輕鬆地讀寫標籤晶片上的EEPROM記憶體。 現在透過I2C介面,在新ST25DV-I2C標籤上的EEPROM寫入資料與標準EEPROM一樣快速,並且可以根據需求彈性地使用標籤,降低系統材料清單成本。此外,設計人員亦能配置標籤的I2C位址,確保其能與匯流排上的其它裝置共存。...
2021 年 10 月 29 日

Digi-Key提供Scheme-it工具發展新功能

Digi-Key宣布Scheme-it工具推出新功能。Scheme-it是全球可用的雲端式工具,可設計、分享電子電路繪圖和線路圖。 最新發布的新功能包含,Ultra Librarian符號整合,此功能納入了約200萬個Ultra...
2021 年 10 月 27 日

ADI台灣臉書專頁提供即時專業資訊

美商亞德諾(ADI)專門為台灣客戶群成立臉書粉絲專頁–「Analog Devices台灣亞德諾半導體股份有限公司」,每日提供豐富即時的專業資訊給在地的客戶或對ADI產品與技術有興趣者。 ...
2014 年 10 月 22 日

發揮電路導向布局優勢 客製化IC布局彈指實現

現今的電路設計越來越龐大,也越來越複雜。基本上,布局生產力每每必須隨著新製程的登場而倍增,才能夠跟上摩爾定律(Moore's Law)的腳步。對於數位設計實現而言,自動化布局與繞線(AP&R)工具讓我們跟得上腳步;然而,對客製化積體電路(IC)設計而言,卻很難提高生產力。由於本質上的限制,客製化(電晶體層)設計仍然傾向於由電路專家們手工完成。儘管當今系統單晶片(SoC)的類比內容不多,在試產排程中將晶片的類比部分變成關鍵項目仍然屢見不鮮。
2011 年 07 月 11 日

凌力爾特推出可熱插拔 I2C 隔離器

凌力爾特(Linear Technology)發表可熱插拔的I2C隔離器– LTC4310。其可提供兩個接地端彼此隔離之I2C匯流排間的雙向通訊,並透過編碼和延展SDA和SCL訊號至四個單向通道而簡化了I2C隔離,可使四組數位傳輸和接收訊號透過乙太網路(Ethernet)變壓器橋接,以針對較低電壓差動達到橫跨高於1,500VRMS的壓差或電容通訊。 ...
2010 年 04 月 28 日