大聯大詮鼎集團/創通聯達助產業打造AI應用

全球AI PC出貨量快速攀升,市調機構Canalys預估,2028年AI PC出貨量將占所有PC的71%。迎合這股浪潮,大聯大控股旗下詮鼎集團攜手創通聯達(Thundercomm),共同舉辦「AI PC元年大解析、AI如何在邊緣運算實現」技術研討會。...
2024 年 09 月 04 日

Snapdragon 7s Gen 3 為平價智慧手機注入AI體驗

高通(Qualcomm)技術宣布推出Snapdragon 7s Gen 3行動平台,以7系列的動能為基礎,為更多使用者帶來強化功能。全新平台提供裝置上的生成式AI功能,支援Baichuan-7B、1B參數的Llama...
2024 年 08 月 21 日

5G/5G RedCap大舉進軍車聯網應用

根據Counterpoint最新發表的《全球汽車網路接取設備(NAD)模組和晶片組預測》研究報告,在2020年至2030年間,NAD模組市場將以13%的複合年增長率(CAGR)增長,到2030年時,汽車NAD模組的累積出貨量將2030年超過7億台。...
2024 年 07 月 15 日

聯發科5G手機晶片市占率超越高通

據市場研究機構Omdia估計,2024年第一季採用聯發科5G晶片的智慧型手機達到5300萬支,比2023年同期大幅成長53%。相較之下,搭載高通(Qualcomm) 5G晶片的智慧型手機數量為4830萬支,僅比2023年同期小幅增加110萬支。由於搭載聯發科方案的手機出貨量大幅增加,聯發科在5G手機晶片市場的市占率提高到29.2%,高通則下滑到26.5%。...
2024 年 07 月 11 日

印度半導體發展雄心崛起 積極布局半導體產業聚落

在物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與量子運算(Quantum Computing)三大應用接力帶動下,半導體產業的市場規模可望在2030年突破1兆美元大關。為滿足強勁的市場需求、提升供應鏈韌性與在全球供應鏈中取得有利地位,不僅半導體業者積極在世界各地擴張產能,各國政府也紛紛祭出半導體產業扶植政策。據國際半導體產業協會(SEMI)統計,在2023~2027年間,全球將有83座12吋、20座8吋晶圓廠上線。...
2024 年 07 月 01 日

直球對決高通/超微 英特爾端出Xeon 6/Lunar Lake

在台北國際電腦展(COMPUTEX2024)正式開展的第一天,英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger發表了針對資料中心、雲端和PC等應用市場設計的新一代處理器Xeon 6與Lunar Lake,並再度強調開放標準對生成式AI長遠發展的重要性。同時,針對超微(AMD)與高通(Qualcomm)等競爭對手在展前一天擺出的挑戰架式,Gelsinger也不保留地做出還擊。...
2024 年 06 月 04 日

Wi-Fi 7時代來臨 產業格局走向三大梯隊

Wi-Fi技術已正式進入Wi-Fi 7世代,但並非所有Wi-Fi晶片供應商都在第一時間推出Wi-Fi 7方案。由於物聯網、車聯網等非IT領域的應用興起,許多專攻這類市場的Wi-Fi晶片業者,都沒有快速進軍Wi-Fi...
2024 年 05 月 15 日

手機/AI兩樣情 NVIDIA超越高通拿下IC設計王座

據TrendForce研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元,年增12%,關鍵在於NVIDIA(輝達)帶動整體產業向上,其營收年成長幅度高達105%。而博通(Broadcom)、上海韋爾半導體(Will...
2024 年 05 月 13 日

AI晶片成智慧車核心 國際大廠競相投入(1)

人工智慧(AI)是實現自動駕駛的關鍵,為爭食自駕商機,晶片大廠與車廠在車用人工智慧晶片領域,均展開大規模投入,希望能打造出具有獨特性的方案,強化自身競爭力。 物聯網應用發展朝向AI、車用晶片前進的趨勢明顯,尤其是具備AI功能的車用晶片,更是各家大廠投入的重點。不只自動駕駛需要AI,為提升車輛駕駛體驗、乘車舒適度或改善車輛充電,導入AI技術是無法避免的趨勢。...
2024 年 05 月 10 日

高通Embedded World 2024展出嵌入式Wi-Fi與AI物聯網、工業平台

高通技術公司在嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上,結合超過35 家公司(橫跨嵌入式設計中心、經銷商和獨立軟體供應商)展示搭載高通處理器的解決方案,涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域。...
2024 年 04 月 18 日

豪威集團宣布其汽車影像感測器相容於高通平台

豪威集團宣布,其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片(SoC)和Snapdragon...
2024 年 04 月 18 日

Edge AI方興未艾 高通全面擁抱生成式人工智慧

生成式AI正式攻占科技產業,無論那個領域都需要導入,行動通訊終端亦不例外。根據高通技術的統計,該公司的物聯網專用晶片組出貨量已超過3.5億,並已擴展至各產業領域。透過釋放智慧邊緣的無限潛力,高通為客戶提供端對端的解決方案,以最佳化其營運模式、協助做出資訊更充足的商業決策、不斷推動以全新方式創新,共同為促進台灣數位轉型與經濟成長而努力。...
2024 年 03 月 29 日