是德/新思/安矽思毫米波設計參考流程適用於台積電16FFC

為加速開發具有高可靠性的先進射頻(RF)和毫米波(mmWave)設計，是德科技(Keysight Technologies)聯合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys)，共同推出適用於16奈米精簡型製程技術(16FFC)的全新79GHz毫米波射頻設計參考流程，可加速實現可靠的79GHz收發器積體電路(IC)。這些電路可用於需要獨立運作且無需人工干預的先進自主系統，例如汽車雷達、5G連接、安全應用，以及環境監測器等。透過此參考流程，企業可在台積電領先製程技術的基礎上，打造具最高效能、安全性和可靠性的毫米波射頻系統。...
2023 年 05 月 24 日

Xilinx推出具900萬個系統邏輯單元全球最大FPGA

賽靈思(Xilinx)宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」，擴展旗下16奈米Virtex UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體，擁有有史以來單顆元件上最高的邏輯密度與I/O數，用以支援未來最先進的ASIC與SoC技術之仿真(Emulation)與原型開發，亦能支援測試、量測、運算、網路，以及航太與國防等相關應用。...
2019 年 08 月 27 日

擴大搶攻中國市場　台積12吋廠登「陸」定案

台積電7日宣布，向投審會遞件申請赴大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心，設立地點為江蘇省南京市。此座晶圓廠規畫的月產能為2萬片12吋晶圓，預計於2018年下半年開始生產16奈米製程；同時，台積電亦將在當地設立設計服務中心，以建立在中國大陸的生態系統。 ...
2015 年 12 月 08 日

採用MPSoC/3D架構　賽靈思16奈米FPGA出鞘

賽靈思(Xilinx)發布首款16奈米(nm)現場可編程閘陣列(FPGA)；該產品採用多重處理系統單晶片(MPSoC)、三維(3D)電晶體架構，以及台積電16奈米進階版鰭式場效電晶體(FinFET+)製程，將鎖定LTE-A/5G通訊系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網等應用領域，預計於2015年第二季投產、第四季正式出貨。 ...
2015 年 02 月 24 日

Cortex-A72強勢出擊　16奈米處理器大戰揭幕

安謀國際(ARM)全新矽智財(IP)核心–Cortex-A72將揭開16奈米(nm)處理器大戰序幕。為滿足使用者對更高階行動體驗的渴望，安謀國際日前發布以Cortex-A72為核心的全新IP組合，其中包括基於台積電16奈米製程進行優化的POP...
2015 年 02 月 11 日

反擊Altera　賽靈思2014量產16奈米FPGA

賽靈思(Xilinx)將搶先在競爭對手Altera之前，發表16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)現場可編程閘陣列(FPGA)。面對Altera採用英特爾(Intel)14奈米三閘極電晶體(Tri-gate...
2013 年 05 月 31 日

28奈米製程驅動　EDA業者興起IP購併潮

電子設計自動化(EDA)工具商矽智財(IP)購併潮湧現。由於28奈米(nm)製程IC設計難度提高，促使晶片商向外採購IP的需求增加，因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設計服務(Design...
2013 年 03 月 18 日

卡位14/16奈米市場　晶圓代工廠加碼FinFET研發

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後，台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表，希冀藉此一新技術，提供IC設計業者效能更佳的製造方案，搶占通訊與消費性電子IC製造商機。
2012 年 12 月 20 日

三招強化核心火力　ARM猛攻伺服器市場

安謀國際(ARM)正積極在伺服器市場建立灘頭堡。為擴大伺服器晶片核心市占，搶攻巨量資料(Big Data)商機，ARM將祭出三大策略；包括在2014年量產20/16奈米(nm)Cortex-A50系列64位元核心，並推動異質系統架構(HSA)，加強系統單晶片(SoC)運算任務分工；同時還將透過工程師認證計畫培育專業人才，以全面滿足新一代伺服器兼容高效能、低功耗的設計需求。 ...
2012 年 11 月 28 日

研發進度超前　台積電16奈米明年底試產

台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程量產時程可望提前。台積電預估2013年6月即可提供IC設計客戶，16奈米晶圓光罩共乘服務(Cybershuttle)，並將於明年底開始試產，後年初正式量產，藉此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位。 ...
2012 年 10 月 30 日

先進製程衝第一　台積電16/10奈米搶先開火

台積電先進製程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產外，台積電2013～2015年還將進一步採用鰭式場效應晶體(FinFET)技術，打造16、10奈米製程；同時亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品製造設備，全力防堵三星(Samsung)及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)追趕。 ...
2012 年 09 月 07 日
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