精熟材料熱特性強固先進封裝(1)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式,達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜,散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命。 隨著半導體技術發展遇到的物理極限與瓶頸,摩爾定律(Moore’s...
2023 年 08 月 30 日

精熟材料熱特性強固先進封裝(2)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式,達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜,散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命。 量測模數的方法 (承前文)除了上述的CTE與Tg這兩項材料特性,機械特性對於材料的選擇也占有一定的影響力,常見的機械特性比如樣品的剛度或耐衝擊能力。這兩個特性可以簡單理解成柔軟的材料容易被拉伸與彎折,也容易把受到的衝擊能量,以熱或形變的形式耗散(Dissipation)。反之,較堅硬的材料不易受外力變形,就能將受到的能量較大量的保留並傳遞下去。...
2023 年 08 月 30 日

數位主線串連封裝協同設計

隨著半導體應用的逐漸增加,愈來愈多的IC配置開始採用2.5D或3DIC技術。在過去十年中,可以看到這些元件配置在最高容量的FPGA、高頻寬的記憶體和針對高效能運算和資料中心的處理器中被廣泛應用。蘋果(Apple)宣布使用M1...
2023 年 08 月 29 日

先進封裝市場穩健成長 電信/基礎設施需求強勁

據研究機構Yole Group最新發表的報告預估,先進封裝市場的規模將在未來五年維持穩定成長。2022年時,由FCBGA、FCCSP、ED、2.5D/3D等技術組成的先進封裝,市場規模約為443億美元,到2028年時,此一市場的規模將成長到786億美元,複合年增率(CAGR)為10.6%。...
2023 年 06 月 29 日

滿足AI應用 異質封裝技術將呈三足鼎立

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而,要實現AI應用,晶片必須具備更強的運算架構,且還要具備低耗能、低延遲等特性。在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此,日月光集團副總經理洪志斌近日在2019...
2019 年 09 月 18 日

2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元,年複合成長率(CAGR)為27%,2.5D/3D...
2019 年 03 月 07 日