Ansys平台通過Samsung Foundry多晶片封裝技術認證

Ansys宣布Samsung Foundry認證了Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平台,可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與Ansys的合作,更加凸顯電源和熱管理對先進的並排(2.5D)和3D積體電路(3D-IC)系統可靠度和效能的關鍵重要性。...
2023 年 07 月 04 日

西門子/SPIL為扇出型封裝提供3D驗證工作流程

西門子數位化工業軟體近日與封測代工廠(OSAT)矽品精密工業(SPIL)合作,針對SPIL扇出系列的先進(IC)封裝技術,開發和實作新的工作流程,以進行IC封裝組裝規畫與3D LVS(layout vs....
2023 年 06 月 15 日

2023景氣反轉現庫存 半導體先進封裝強撐需求

目前半導體產業受到終端市場影響,終端業者及晶片供應商的庫存水位持續升高,供應鏈已經提前開始庫存去化,如果市況沒有改善,2022下半年半導體各次產業將會面臨不同程度的衝擊。不過相較全球半導體成長放緩,台灣的半導體產業受到穩定的IC封測與IC製造營收支撐,整體成長將優於全球。...
2022 年 11 月 14 日

西門子實現2.5D/3D IC可測試性設計自動化

西門子(Siemens)近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代積體電路關鍵可測試性設計(DFT)。 隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升,IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。下一代元件正傾向於採用複雜的2.5D和3D架構,以垂直(3D...
2022 年 10 月 24 日

力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術,可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠;為與台積電一別苗頭,晶圓廠透過加強與封測商的合作關係,以降低模組管理與良率不佳問題,進而提供「虛擬IDM」商業模式。
2013 年 04 月 01 日

專訪明導國際執行長Walden C. Rhines 明導國際擴大新興EDA應用版圖

明導國際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設計自動化(EDA)市場版圖。明導國際除瞄準2.5D/3D晶片發展新趨勢,持續強化相關設計工具之外,亦積極強攻新興電子設計自動化應用領域如汽車、航太等嵌入式系統軟/硬體開發和驗證市場,期進一步擴大公司營收規模,創造新一波成長高峰。
2013 年 01 月 02 日

瞄準新興應用 明導國際擴大EDA市場版圖

明導國際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設計自動化(EDA)市場版圖。明導國際除瞄準2.5D/3D晶片發展新趨勢,持續強化相關設計工具外,亦積極強攻新興EDA應用領域如汽車、航太等嵌入式系統軟/硬體開發和驗證市場,期進一步擴大營收規模,創造新一波成長高峰。 ...
2012 年 12 月 25 日

迎接2.5/3D IC 明導Calibre/Tessent雙管齊下

明導國際(Mentor Graphics)將成2.5D及三維晶片(3D IC)發展的重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程,導致開發成本高昂且時程冗長;為此,明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案,將有助2.5D/3D...
2011 年 12 月 27 日

爭搶3D IC商機 晶圓代工廠略勝一籌

三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術,吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進。由於矽穿孔(TSV)技術在晶圓製造前段即須進行,因此晶圓代工廠掌握的技術層級相對較封裝廠高,在3D IC的技術與市場發展上亦較具優勢。 ...
2011 年 09 月 16 日
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