HBM實現全方位AI DRAM堆疊更上層樓

關於高頻寬記憶體(HBM)的討論非常熱烈。隨著人工智慧(AI)的不斷發展,市場對於HBM的需求也不斷增加。許多大型科技公司都在HBM上投注資源,以滿足客戶的需求。HBM是一種進階的電腦記憶體,旨在以更低的耗能提供更快的資料存取速度。對於人工智慧而言,HBMs可以成為提升效能和降低記憶體晶片功耗的關鍵組成。...
2024 年 04 月 19 日

IDC:2024年半導體市場喜迎復甦

根據IDC(國際數據資訊)研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經理曾冠瑋表示,半導體產品涵蓋邏輯晶片、類比晶片、微元件與記憶體等,記憶體原廠嚴控供給產出推升價格,加上AI整合到所有應用的需求之下,將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦,而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業,也即將揮別低迷的2023年。IDC預測2024年半導體市場朝向八大趨勢發展。...
2023 年 12 月 18 日

可靠度分析/設備解方助力3D封裝

3D封裝隨著生成式人工智慧(AI)衍生的大量算力需求,備受市場矚目。3DIC整合處理器與記憶體,降低資料傳輸的延遲與功耗,也大幅提升晶片的運算效能。然而3D封裝中晶片堆疊的結構複雜,仍要克服散熱、翹曲等挑戰。面對不同的材料特性,IC設計階段透過可靠度分析,試圖解決散熱及翹曲問題,3D封裝設備則有助於3DIC製造的穩定性。...
2023 年 09 月 05 日

先進封裝滿足效能需求 3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際,3D封裝實現元件立體空間中的堆疊,大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢,3D封裝技術的重要目的之一,便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

3DIC顛覆半導體市場競爭

隨著網際網路、數位化和自主化的普及,各產業之間的界限正以前所未有的速度變得模糊。全球技術市場支出有望達到3兆美元,新的競爭戰場就在這裡。系統電子和半導體領域,受到3D晶片上系統(SoC)的碰撞。晶片製造商若要在這個領域取勝,需要一種新的設計模式,這種模式能夠實現跨領域的多物理互動,以光速提供創新,並釋放顛覆性的競爭優勢,能夠大幅降低所有工作流程的成本。...
2023 年 08 月 21 日

先進封裝市場穩健成長 電信/基礎設施需求強勁

據研究機構Yole Group最新發表的報告預估,先進封裝市場的規模將在未來五年維持穩定成長。2022年時,由FCBGA、FCCSP、ED、2.5D/3D等技術組成的先進封裝,市場規模約為443億美元,到2028年時,此一市場的規模將成長到786億美元,複合年增率(CAGR)為10.6%。...
2023 年 06 月 29 日

先進封裝亟需大尺寸曝光能力 無光罩微影出手解難題

對於提升半導體裝置的效能而言,從2D微縮轉進到異質整合與3D封裝變得越來越重要。近幾年先進封裝技術的複雜性與變化性逐漸提升,以支援更多不同的裝置與應用。在這篇文章中,我們將研究傳統微影方式對先進封裝帶來的限制,並評估針對後段微影的全新無光罩曝光技術。
2021 年 10 月 03 日

因應先進封裝需求 EV GROUP成立異質整合技術中心

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布,該公司的異質整合(HI)技術中心已建立完成,未來將協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術,打造全新且更強勁的產品與應用,包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、矽光子及先進感測器所需的解決方案與應用。...
2020 年 03 月 04 日

全新3D X-ray方案亮相 蔡司讓3D封裝量測變簡單

3D封裝為目前半導體產業熱門議題,然而,3D封裝技術的出現,雖說可明顯提升晶片效能,卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此,蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia...
2019 年 09 月 19 日

2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元,年複合成長率(CAGR)為27%,2.5D/3D...
2019 年 03 月 07 日

嵌入式運算設備追求小型化 3D封裝解決POL散熱難題

工業電腦、閘道器等嵌入式運算設備,為了降低成本、方便用戶進行布署,在外觀設計上都越來越小巧。但這類設備內部的電源負載並沒有因此而減少,因此負載點(POL)電源的功率密度要求持續提升。然而,工程師在選擇POL模組時,不只要注意功率密度,還要考量模組的散熱性能。
2017 年 08 月 14 日

宜特引進高端材料與故障分析設備

宜特宣布引進並升級一批高端設備,包括故障分析缺陷偵測Thermal EMMI(InSb);材料表面元素分析XPS/ESCA(化學分析電子光譜)及Dual-Beam FIB升級,並於本月正式對外檢測使用。 ...
2014 年 10 月 22 日