智原利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務

智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品。...
2024 年 10 月 09 日

先進封裝大行其道　ESD保護更顯重要(1)

ESD是導致電子產品失效故障的重要因素，也會對半導體元件造成不可回復的損害。隨著半導體封裝朝2.5D、3D發展，元件內部互連密度大幅增加，如何避免ESD損害元件內部的I/O，造成晶片失效，變成一個需要認真面對的課題。...
2024 年 07 月 19 日

先進封裝大行其道　ESD保護更顯重要(2)

ESD是導致電子產品失效故障的重要因素，也會對半導體元件造成不可回復的損害。隨著半導體封裝朝2.5D、3D發展，元件內部互連密度大幅增加，如何避免ESD損害元件內部的I/O，造成晶片失效，變成一個需要認真面對的課題。...
2024 年 07 月 19 日

西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體

西門子數位工業軟體近日宣布推出Calibre 3DThermal軟體，用於3D積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。 Calibre 3DThermal將Calibre驗證軟體和Calibre 3DSTACK軟體的關鍵能力，以及西門子Simcenter...
2024 年 07 月 05 日

Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計之3D多物理視覺化

Ansys宣布採用NVIDIA Omniverse應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛。...
2024 年 07 月 02 日

晶圓接合/薄膜轉移助製程微縮　紅外線LayerRelease精準剝離特定區域

在半導體製造中，3D整合，也就是將多種不同元件與晶粒製造、組裝與封裝成單一的裝置或封裝，對於優化半導體設計與製造的功耗、效能、面積與成本(PPAC)量測，以及產品發展路線圖來說越來越重要。同時，晶圓接合是實現3D整合的關鍵技術。甚至可以說，晶圓接合是嶄新的微影製程線寬微縮技術，因為沒有暫時和永久的晶圓接合，就無法垂直堆疊元件與晶粒。...
2024 年 05 月 22 日

是德科技推出Chiplet PHY Designer

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出Chiplet PHY Designer，為該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間(D2D)互連模擬功能，可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路(IC)設計的效能進行全面驗證。新的電子設計自動化(EDA)工具提供深度建模和模擬功能，讓小晶片設計人員能夠快速準確地驗證其設計是否符合通用小晶片互連(UCIe)標準的規格。...
2024 年 02 月 07 日

Ansys/台積電/微軟三方合作　加速3D IC應力分析

Ansys近日宣布，該公司已與台積電和微軟(Microsoft)合作，共同驗證了一款專門為台積電3DFabric封裝技術設計的3D IC機械應力分析聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，並且讓使用台積電3DFabric技術製造的先進3D...
2023 年 11 月 22 日

Ansys模擬方案通過聯華電子3D晶片技術認證

Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證，可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術，進而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，簡化並確保成功的設計。...
2023 年 10 月 23 日

西門子/台積電攜手幫助客戶實現最佳設計

西門子數位化工業軟體日前宣布與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子EDA產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電與包括西門子在内的設計生態系統夥伴攜手合作，為客戶提供經過驗證的設計解決方案，充分發揮台積電先進製程技術的強大效能和功耗優勢，幫助客戶持續實現技術創新。...
2023 年 10 月 16 日

重新定義3D IC未來　台積電發表3Dblox 2.0標準

台積電於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示其開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。...
2023 年 09 月 28 日

Ansys平台通過Samsung Foundry多晶片封裝技術認證

Ansys宣布Samsung Foundry認證了Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平台，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與Ansys的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排(2.5D)和3D積體電路(3D-IC)系統可靠度和效能的關鍵重要性。...
2023 年 07 月 04 日
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