Basler新系列雙目視覺相機適用於視覺引導機器人

Basler AG繼續擴大其3D成像產品的陣容,並在其產品系列中新增工業級相機系列Basler Stereo visard。配備Basler雙目視覺相機的機器人,可以透過高解析度感知周圍環境。這五款型號的基本距離分別為65毫米和160毫米,並分別提供黑白和彩色版本。所有相機都配備預先安裝的模組化機載軟體套件,適用於典型的機器人應用,如物體辨識或物件夾取。...
2024 年 03 月 29 日

NVIDIA/微軟透過Azure Cloud提供工業元宇宙與人工智慧

NVIDIA(輝達)宣布與微軟攜手,讓數以億計的微軟企業用戶可以在雲端環境中,使用豐富強大的工業元宇宙及人工智慧超級運算資源。 Microsoft Azure將託管NVIDIA的兩款全新雲端產品:用於即時進入全堆疊境以設計、開發、部署和管理工業元宇宙應用程式的平台即服務NVIDIA...
2023 年 04 月 11 日

2023景氣反轉現庫存 半導體先進封裝強撐需求

目前半導體產業受到終端市場影響,終端業者及晶片供應商的庫存水位持續升高,供應鏈已經提前開始庫存去化,如果市況沒有改善,2022下半年半導體各次產業將會面臨不同程度的衝擊。不過相較全球半導體成長放緩,台灣的半導體產業受到穩定的IC封測與IC製造營收支撐,整體成長將優於全球。...
2022 年 11 月 14 日

Basler新款ToF相機擴大3D產品組合

Basler新推出ToF相機系列,結合高精準度、低功耗及低發熱,提供證實有效的blaze功能。本相機擁有IP67外殼、外型精巧,850nm近紅外線操作,特別適合物流和工廠自動化的室內應用。另外,其視域達67×51,工作距離介於0.3與10公尺之間,能同時擷取大型物件和完整場景的深度資料。...
2022 年 11 月 09 日

西門子實現2.5D/3D IC可測試性設計自動化

西門子(Siemens)近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代積體電路關鍵可測試性設計(DFT)。 隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升,IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。下一代元件正傾向於採用複雜的2.5D和3D架構,以垂直(3D...
2022 年 10 月 24 日

立普思/Inabata共同發表3D×AI新品

立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)於2022國際半導體展(Semicon Taiwan),共同展出立普思新世代3D×AI產品與解決方案。此次發表的新產品也於2022年日本AI Expo秋季展(10/2~10/28)期間展出。...
2022 年 09 月 26 日

ADI推出3D景深測量/視覺系統模組

亞德諾半導體(ADI)宣布推出首款用於3D景深測量和視覺系統的高解析度、工業品質、間接飛時測距(iToF)模組。全新ADTF3175模組使攝影機和感測器能以百萬像素解析度感知3D空間,提供精度高達+/-3mm的iToF技術,可廣泛用於工業自動化、物流、醫療健康和擴增實境等機器視覺應用。...
2022 年 07 月 04 日

意法新ToF感測器實現多目標精準測距

意法半導體(ST)推出通用型多區測距FlightSense飛行時間感測器,為各種消費性電子和工業產品帶來測距解決方案。 VL53L5CX感測器可為多目標偵測應用提供多達64個測距區,每區最長測量距離達4公尺,還提供對角線視角63°的寬廣矩形視場。新感測器適用於手勢識別以及複雜情境分析包含機器人在房間內3D掃描成像、提升庫存管理效率的儲罐液位監測、液位監控和提升收集效率的智慧垃圾桶溢滿監測。...
2021 年 09 月 22 日

軟硬整合/3D視覺成利器 AI機器視覺落實工業4.0

AI的落地應用需要透過運算平台整合軟硬體、自動訓練平台降低技術門檻,以及建立生態系等方式串連供應鏈,加上3D視覺與晶片加速器的輔助,以推進AI的工業部署。
2020 年 11 月 09 日

所羅門獲紅點設計大獎與兩項國際機器視覺大獎

所羅門AI 3D視覺產品驚豔國際,分別獲得工業視覺領域最重要的獎項-視覺系統設計創新獎(Vision Systems Design),與機器視覺產業聯盟(CMVU)評選為機器視覺企業創新產品獎後,所羅門榮獲2020德國紅點設計大獎的頂級獎項-最佳設計獎(Best...
2020 年 08 月 06 日

艾邁斯感測器轉變現代生活型態

如同艾邁斯半導體(ams)的願景:感測即生活,該公司將研究創造更好的技術如何帶來更好的生活,並最終幫助所有人建立一個更永續安全的環境。其中有些創新會很有趣,如有些ams技術如何增強攝影效果,一些會增加人們的舒適度,如汽車投影照明,以及改善人們的生活品質。...
2020 年 04 月 15 日

所羅門於MODEX SHOW秀智慧製造透明物體辨識技術

AI-3D機器視覺系統品牌所羅門日前於3月9日至12日參加美國最大物流與製造展MODEX SHOW,結合AI展出智慧物流與智慧製造解決方案,其中透明物體辨識技術為一大亮點。 所羅門表示,宅經濟讓電商、物流業產能逐年增加,面對不斷湧入的物件包裹,加速物流揀貨程序是業者的勝出關鍵,所羅門的AccuPick智慧取放系統,讓機器人有眼睛且變聰明,是業主解決痛點的利器—導入過程簡單、不需要複雜程式設定即能上線,有如人腦的AI(人工智慧)3D機器視覺系統,讓機器手臂能在最短時間精確完成包裹揀貨或上下料。...
2020 年 03 月 19 日

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