先進製程穩紮穩打 聯電先顧40奈米金雞母

聯電將全力衝刺40奈米(nm)晶圓代工業務。不同於台積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)陸續宣布加速16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)量產時程,積極卡位先進製程市場,聯電則先以擴大40奈米營收比重為主要發展重心,並將擴增高壓液晶顯示(LCD)驅動IC、嵌入式快閃記憶體等12吋晶圓利基型製程,強化營收主力。 ...
2013 年 05 月 10 日

先進製程需求強勁 晶圓代工廠爭相擴產

全球各大晶圓代工廠正加速擴大先進製程產能規模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進製程需求快速升溫,包括台積電、聯電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠,皆已積極擴充產能。 ...
2012 年 08 月 22 日

LTE、Win 8雙引擎驅動 創意電子營收看漲

受惠於今年無線通訊晶片、智慧型手機以及平板電腦等市場需求將持續擴大,創意電子預估2012全年營收將比去年更為亮眼。 創意電子總經理賴俊豪表示,更先進的28奈米產品至少要再2年才有機會為公司帶來顯著營收貢獻,今年仍是以40奈米與65奈米為主要營收來源。...
2012 年 02 月 15 日

漫遊/向下相容成圭臬 LTE晶片規格競賽開打

在眾星拱月下,整合2G、3G和LTE,或LTE加WiMAX的多頻多模方案已蔚為風潮,並成為各家晶片商決戰4G沙場的重要武器,紛紛趕在2012年前推出相關解決方案,讓LTE晶片市場霎時硝煙瀰漫。
2011 年 09 月 01 日

挾TD-SCDMA優勢 ST-Ericsson搶大陸4G商機

意法易立信(ST-Ericsson)日前推出多頻多模4G晶片組Thor 7400,除可支援演進式高速封包存取(HSPA+)和長程演進計畫(LTE),並向下相容現有2G和3G系統外,更同時整合分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)技術,以卡位中國大陸4G市場。目前,該產品已開始送樣,預計相關終端裝置將於明年登場。 ...
2011 年 08 月 22 日

安華高ASIC智慧財產權新突破

安華高(Avago)宣布已經在40奈米互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程技術上達到25Gbit/s的SerDes效能表現,此為安華高在特定應用積體電路(ASIC)智慧財產權(IP)效能突破的重要成就。 ...
2010 年 02 月 26 日

Altera 40奈米 Stratix IV GX FPGA開始量產

Altera宣佈開始批量發售40奈米 Stratix IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV元件於2008年年底發售,是當時業界第一款40奈米現場可編程閘陣列(FPGA),Stratix...
2009 年 10 月 06 日

艾薩推出業界首款40奈米串列實體層元件

艾薩(LSI)日前宣布業界首款40奈米多重介面實體層(PHY)IP已開始供應樣本,該款元件可支援筆記型電腦、桌上型電腦及企業級硬碟(HDD)等市場。   ...
2009 年 09 月 29 日