K&S執行副總裁張贊彬：以速度/彈性因應新常態

從2020年至今，半導體產業確實度過了一段猶如坐雲霄飛車的時光。在COVID-19疫情爆發之初，許多半導體晶片的正常出貨，都曾因供應鏈中斷而受到影響。但隨著封城、遠距工作等防疫措施大規模推展，各行各業的數位轉型進展加速，激發了市場對於數據中心、通信基礎設施、個人電腦及消費類設備的需求。而作為這些需求的基石，半導體產業迎來了新的發展契機。
2021 年 06 月 07 日

5G、AIoT都來了！　科技神農擺脫看天吃飯宿命

根據產業研究機構預估，全球智慧農業產值將以每年9.8%的速度成長，預估2025年時可望突破200億美元。受到農業人口短缺、全球氣候異常等影響，使得農業智慧化、科技化的發展日益受到重視，也讓傳統的農漁牧業展現了截然不同的新樣貌。
2021 年 05 月 29 日

打造智慧機械雲生態系　推動中小製造業轉型

隨著疫情、中美貿易戰等因素影響，全球化生產基地正在轉移，人工成本不再是首要考量，不僅台商回流，甚至歐美國家紛紛把供應鏈遷回國內，以確保生產出貨得以順暢。為了解決大量技術人力缺口，工廠數位化、產線智能化已是大勢所趨，藉此讓生產線員工只須按照分析運算的結論指示執行任務，逐步達到智慧製造的目標。
2021 年 05 月 27 日

美國力推5G開放架構　台廠大有可為

資策會產業情報研究所(MIC)舉行《34th MIC FORUM Spring新局》線上研討會，5G網路是未來10年非常重要的資通訊基礎建設之一，除了積極建設之外，掌握其中的關鍵技術亦是各國發展的重點，尤其在中美貿易戰的氣氛下，美國積極主導並發展5G開放架構，不僅吸引許多國家重視，更開創全新的商業機會，台灣資通訊產業亦在此領域發現產業升級的新藍海。...
2021 年 05 月 25 日

2021台灣通訊產值將達3.92兆元　本土疫情為前景蒙陰影

資策會產業情報研究所(MIC)舉行《34th MIC FORUM Spring新局》線上研討會，在台灣安然度過將近一年半疫情後，面對突然爆發的本土社區感染，回顧2020年通訊產業，受到疫情與美中貿易戰影響，全球通訊設備產值下滑8%；展望2021年，隨著行動裝置市場復甦，以及5G電信網路設備與資料中心需求的帶動，預估全球通訊產業將成長15.7%，達6,731億美元，然而2021年下半年表現卻也因疫情帶來更大的不確定性。...
2021 年 05 月 24 日

資訊科技融入產線　智慧工廠啟動轉型

歷經貿易戰、新冠肺炎、區域經濟協定的洗禮，台灣製造業從研發、生產到供應鏈都迎接全新的挑戰與機會，正是轉型蛻變的關鍵時刻。2021年全球各國皆積極發展智慧製造，欲藉由導入5G、物聯網、人工智慧、數位實境、雲端／邊緣運算、大數據分析等現代資通訊技術，讓產業突破瓶頸再創競爭力。
2021 年 05 月 13 日

效能需求大幅增加　賽靈思看好自適應運算發展前景

萬物聯網、5G部署、AI應用帶來更高的效能需求，市場上也出現更多針對不同應用推出的產品，滿足多元場景下的效能、功耗需求以及成本考量。面對市場需求，賽靈思推出自行調適SoC、模組化產品，包含針對專用領域優化的晶片與板卡，企圖從元件供應商轉型成為平台公司，提供平台解決方案。...
2021 年 05 月 13 日

為疫情新常態做足準備　Ericsson推5G遠距工作方案

COVID-19爆發後，遠距工作成為多數地區的新常態，因此愛立信(Ericsson)瞄準市場規模達900億美元的美國中小企業市場，推出支援5G虛擬工作空間服務，以滿足600萬家公司，也就是美國40%勞動力的需求。Ericsson無線連接辦公室提出的5G虛擬工作空間方案，不再依賴公司內部的IT技術、硬體安裝/設備，能提供安全可靠且安全網路連線。透過嵌入式安全架構，確保安全的遠距連線，保護企業的應用不受網路攻擊威脅，並且持續管理連線到公司網路的承包商、工作夥伴和員工。此外，Ericsson與美國銷售代理機構Telarus建立策略聯盟，透過Telarus龐大的技術顧問體系提升方案的技術與完整性。...
2021 年 05 月 06 日

沃達豐/高通共同投入Open RAN參考設計

英國電信公司沃達豐(Vodafone)及高通(Qualcomm)共同宣布，將共同為更多設備供應商建立技術藍圖，協助打造使用Open RAN技術的5G網路。此計畫的目的是降低廠商進入5G產業的門檻，同時促進供應商多元化。尤其設計的參考架構主要用於支援營運商大規模開發高效能、虛擬化、具互操作性且模組化的5G網路，增加蜂巢式基礎建設的創新程度及競爭力。...
2021 年 05 月 04 日

加速5G非地面網路布建　是德推出新通道模擬功能

是德科技(Keysight)日前宣布推出Keysight S8825A衛星和航太通道模擬工具套件，提供通道模擬功能，可加速部署非地面網路(NTN)，為許多創新5G服務帶來助力。 是德推出通道模擬套件，期望加速5G...
2021 年 04 月 27 日

集結產學之力　PIDA發表化合物半導體技術路線圖

光電科技工業協進會(PIDA)近日舉辦「化合物半導體技術路線圖」特刊發表會，共吸引200多位國內在化合物半導體產官學界重要貴賓參與。本路線圖由陽明交通大學國際半導體產業學院張翼院長出任召集人，集合國內產學研專家，針對化合物半導體的最新技術發展及產業應用作深入剖析。本路線圖聚焦在下世代高頻、高功率、寬能隙等相關半導體關鍵材料，如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等技術與應用，內容包含材料特性、長晶磊晶、通訊及功率半導體的元件製程、未來趨勢、相關應用及檢測與可靠度等議題進行盤點分析。...
2021 年 04 月 07 日

Ansys毫米波晶片分析方案論文獲台積OIP論壇客戶首選獎

Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇上發表論文，榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys...
2021 年 04 月 01 日
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