NEC/ADI合作為Rakuten Mobile提供MIMO無線電方案

NEC與亞德諾半導體(ADI)日前宣布合作為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元採用ADI第四代寬頻RF收發器解決方案,可實現高精度大規模MIMO,並具有5G開放式虛擬無線存取網路(vRAN)介面,可滿足Rakuten...
2020 年 10 月 26 日

凌華科技攜手Sageran開發O-RAN解決方案 5G建置再加速

邊緣運算解決方案廠商凌華科技與Sageran網路科技簽署協議,深化在端對端 5G開放式無線電存取網路(O-RAN)解決方案方面的合作。雙方將建立聯合實驗室,為公用和私有網路發展以開放式架構為基礎的整合式5G邊緣解決方案,讓電信服務供應商享有更好的設備互通性並且持續降低成本。...
2020 年 10 月 23 日

iPhone 12重磅加持 全球5G手機銷量大躍升

根據市場調研機構CCS Insight最新使用者調查報告,最新發布的iPhone 12,全系列支援5G網路,可望大大刺激全球5G智慧手機銷售量,預估將從2019年2,000萬支,大幅成長至2020年的2億6,000萬支;2021年更將躍增至6億3,000萬支。除智慧手機外,支援5G功能的平板、筆電、行動網路分享器(MiFi)等其他裝置也將大舉出籠。...
2020 年 10 月 22 日

NEC於樂天行動網路採用NXP射頻多晶片模組

恩智浦半導體(NXP)和NEC宣布,NEC選擇恩智浦射頻Airfast多晶片模組(RF Airfast multi-chip module),為日本行動網路營運商樂天Mobile(Rakuten Mobile)提供用於巨量天線MIMO...
2020 年 10 月 19 日

專訪Arm儲存方案資深經理黃晏祥 Arm即時處理器布局運算型儲存

物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與5G等應用持續發展,帶動網路資料量大幅增加,其中物聯網數據量預計在2025年將超過79ZB。
2020 年 10 月 17 日

工研院資通所所長闕志克:為台灣資通訊產業鋪平道路

2020年全球遭受疫情肆虐,許多國家與產業的發展受到重大衝擊,但是半導體先進製程、5G、物聯網、人工智慧(AI)等熱門應用依然持續發展,產業挑戰不但沒有減少,反倒因為中美貿易戰內含許多敏感科技項目,讓前瞻技術更成為兵家並爭。
2020 年 10 月 15 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性,進一步朝5G開放式架構前進,多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等業者,力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能,並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時,可縮短產品上市時間並降低總體成本。...
2020 年 10 月 15 日

工研院ICT TechDay推動未來智慧商機

AI人工智慧及5G是被預期下一個十年最重要的技術,工研院舉辦一年一度的ICT TechDay(資通訊科技日),展示超過20項最新資通訊創新技術,從AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機,到5G通訊與邊緣運算四大領域,臺灣在半導體和資通訊產業已有一定優勢,在AI人工智慧與5G物聯網催生下,業者有機會在全球供應鏈搶進核心地位,扮演下世代資訊科技重要角色。...
2020 年 10 月 05 日

西門子/歐利速精密工業/遠傳電信攜手打造5G智慧產線

台灣於今年初正式迎來5G世代,5G大幅提升聯網效率、數據傳輸速度、低延遲性等優勢,助於人工智慧、網路安全、數位分身、虛擬實境/擴增實境與智慧智造的結合應用,並透過與電信業者、自動化業者合作將能加速台灣製造業者的智慧化轉型。製鞋設備業者歐利速精密工業,正式攜手遠傳電信與智慧製造解決方案廠商西門子,導入西門子開放式物聯網雲端平台MindSphere,並將5G、擴增實境(Augmented...
2020 年 09 月 29 日

提升室內5G毫米波覆蓋 三星小基站Link Cell亮相

日前三星(Samsung)推出新的整合式5G毫米波(mmWave)的小型基站Link Cell,作為Samsung Link的產品之一,可用於強化室內的5G毫米波訊號,能為使用者的室內環境提供順暢且強化的5G使用體驗,為企業內以5G網路為基礎的設施,如製造及配送設備、辦公室、娛樂產品或商場、體育館、飯店等公共場合提供高覆蓋的5G毫米波訊號。...
2020 年 09 月 26 日

電大尺寸問題分析不易 先進求解技術滿足5G模擬需求

在進行5G設計模擬時,電尺寸是一個非常重要的參數。在運算資源有限的情況下,要針對電大尺寸複雜問題進行準確的模擬,是一項相當有挑戰性的工作,因為其運算量十分龐大。如果不採用兩種或多種演算法進行混合求解,很難在有限的運算資源跟時間限制下,得到合適的分析結果。
2020 年 09 月 24 日

Xilinx推出5G O-RAN電信加速器卡

賽靈思日前推出T1電信加速器卡(T1 Telco Accelerator Card),專用於5G網路中的O-RAN分散式單元(O-DU)和虛擬基頻單元(vBBU)。T1加速器卡是透過已在5G網路中部署,且經現場驗證的賽靈思晶片和IP製作,能同時執行O-RAN前傳協定,同時提供L1卸載的多功能PCIe外型規格板卡,藉由其良好的卸載能力,T1加速器卡能大幅減少系統所需的CPU核心數量。此外,與市面上其他解決方案相比,T1使得O-DU能夠提供更好的5G效能與服務,同時降低總體系統功耗和成本。...
2020 年 09 月 17 日