TI最新12吋晶圓廠已開始投入量產

德州儀器(TI)設立於猶他州Lehi的最新12吋晶圓廠LFAB在該公司併購一年後已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。 LFAB是TI在2022年開始投入半導體量產的第二家12吋晶圓廠,提供符合客戶未來數十年需求的製造產能。座落於德州Richardson的RFAB2已於九月開始投入初期量產。...
2022 年 12 月 26 日

為行動裝置電力開源節流 PMIC功能/製程邁大步

PMIC功能規格與製程方案正加速演進。行動裝置擴大導入高解析度螢幕及多核心處理器後,引發諸多電源管理技術挑戰,因此PMIC開發商正全力發展新一代高效率控制方案,並研擬導入高階拓撲和先進製程,打造數位/類比異質功能整合SoC,以全面優化系統功耗。
2013 年 07 月 08 日

邁向異質功能整合 PMIC加速製程演進腳步

電源管理晶片(PMIC)製程正朝0.11微米(μm)和65奈米(nm)等技術節點邁進。行動裝置功能持續增加,導致設計空間吃緊且功耗管理更加困難,因此PMIC業者已開始利用先進製程,開發整合音訊編碼器、雜訊消除IC、觸控IC或DSP等數位晶片的高整合度電源方案,協助系統廠精簡零組件用量,並提升電源管理效率。 ...
2013 年 06 月 03 日

晶片價格達甜蜜點 USB 3.0擴張PC/行動版圖

USB 3.0在PC與行動裝置市場滲透率急速攀升。在處理器與作業系統大廠推波助瀾下,USB 3.0晶片價格已逼近USB 2.0方案。因此,2013年USB 3.0除將在PC市場全面普及外,勢力板塊亦將延伸至行動裝置領域,並帶動集線器與周邊應用商機。
2013 年 02 月 01 日

瞄準10Gbit/s USB 3.0 瑞薩40nm製程2H投產

瑞薩電子(Renesas Electronics)USB 3.0晶片將導入40奈米製程。USB開發者論壇(USB-IF)日前才剛發布傳輸速率上看10Gbit/s的USB 3.0增強版草案,瑞薩電子亦宣布,將於今年下半年啟動40奈米(nm)製程產線,並提供特定應用積體電路(ASIC)客戶生產USB...
2013 年 01 月 17 日

專訪飛索NOR產品行銷副總裁Jackson Huang 飛索部署45奈米NOR製程

飛索(Spansion)正大舉擴張遊戲和工業版圖。儘管全球景氣未見明朗,飛索仍加碼投資45奈米(nm)製程,並導入平行式(Parallel)與串式(Serial)編碼型快閃(NOR Flash) 記憶體量產,全力進攻較不受景氣影響且市場需求持續看漲的遊戲和工業應用市場。
2012 年 12 月 10 日

猛攻遊戲與工業市場 飛索部署45奈米NOR製程

飛索(Spansion)正大舉擴張遊戲和工業版圖。儘管全球景氣未見明朗,飛索仍加碼投資45奈米(nm)製程,並導入平行式(Parallel)與串式(Serial)編碼型快閃(NOR Flash) 記憶體量產,全力進攻較不受景氣影響且市場需求持續看漲的遊戲和工業應用市場。 ...
2012 年 11 月 19 日

美普思完成ASIC處理器設計

Open-Silicon、美普思(MIPS)及Virage Logic共同宣布已成功開發一款測試晶片。此處理器測試晶片在1.1GHz的時脈速度,成功通過65奈米矽晶測試,使其成為65奈米特定應用積體電路(ASIC)中最快的處理器之一。 ...
2009 年 10 月 29 日

賽普拉斯65奈米單片式SRAM亮相

賽普拉斯(Cypress)推出業界首款單片式(Monolithic)SRAM,密度可達144Mbit,是65奈米SRAM系列元件的最新成員。此新款144Mbit QDRII、QDRII+、DDRII及DDRII+記憶體,採用與晶圓代工夥伴聯華電子聯手開發的65奈米製程技術。 ...
2009 年 10 月 23 日