是德科技論壇聚焦AI、6G與SDV技術助力產業轉型

隨著AI、6G與軟體定義車輛(SDV)等關鍵技術加速落地,全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技今日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」,集結超過20位產官學界專家,展示近30項創新解決方案,聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢,助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機。...
2025 年 07 月 03 日

2025 R&S Wireless Innovation Day成功舉辦 台灣羅德史瓦茲新竹辦公室啟用

德國量測儀器廠商台灣羅德史瓦茲主辦的年度盛事 — 2025 R&S Wireless Innovation Day於6月24日圓滿落幕,並宣示台灣羅德史瓦茲將據點拓展至新竹,啟用新竹辦公室為更多客戶提供服務。此次活動吸引數百位來自產官學界的專業人士共襄盛舉,聚焦6G、非地面通訊技術(NTN)、低軌衛星(LEO)、毫米波與工業無線等未來通訊關鍵議題,匯集來自德國和台灣的專家,展現台灣在全球無線技術版圖中的實力與創新潛力。...
2025 年 06 月 25 日

Anritsu於MWC 2025推出最新測試與監控解決方案

Anritsu宣布,今年於西班牙巴塞隆納舉行的2025年世界行動通訊大會中所展出的最新測試與監控解決方案,現已於Anritsu官方網站的線上展覽專區正式登場。參觀者可透過該專區瀏覽此次展出的解決方案,並觀賞MWC...
2025 年 06 月 11 日

是德科技將於2025年IMS展示推動5G與6G技術的射頻與微波解決方案

是德科技的射頻與微波專家將於2025年IEEE MTT-S國際微波研討會(IMS)展示旨在推動頻譜創新、最佳化5G網路並開創6G技術的解決方案。透過是德科技的端對端產品開發解決方案組合,可快速解決設計、模擬和測試的挑戰,從而降低衛星、物聯網(IoT)網路、大規模MIMO天線和6G技術的風險,並加速產品上市時間。...
2025 年 06 月 10 日

聯發科/羅德史瓦茲攜手推動車用電子與無線通訊技術創新

隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進,聯發科技與羅德史瓦茲展開多項技術合作,透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程,涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、非地面網路(NR NTN)及6G裝置協作多天線(Device...
2025 年 05 月 28 日

聯發科技蔡力行:邊緣到雲端智能未來全面啟動

Computex 2025延續2024年的AI熱潮,聯發科技(MTK)副董事長暨執行長蔡力行以「AI for Everyone:From Edge to Cloud」為題發表主題演講,揭示其在AI人工智慧領域的全面布局。從旗艦級手機晶片、智慧物聯裝置、車用平台,到雲端AI超級運算與ASIC客製化方案,加速實現「智能無所不在」的世界。...
2025 年 05 月 26 日

聯發科技Computex 2025完整布局邊緣到雲端AI

聯發科技於COMPUTEX2025以「AI無界、智能無限」(AI for Everyone:From Edge to Cloud)為主軸展示從邊緣AI運算到雲端AI運算最新技術,展示AI、6G、邊緣運算、雲端運算相關解決方案,其中與NVIDIA策略合作NVIDIA...
2025 年 05 月 23 日

AI主導科技走向 是德科技2025加碼人工智慧測試解決方案

2025年人工智慧(AI)依然占據科技產業版面,並帶動次世代通訊、車用電子與量測自動化的創新測試方案,是德科技(Keysight Technologies)也針對6G、車輛電氣化等應用發表產業觀察,並整合相關測試解決方案推出KAI架構,協助客戶擴展資料中心的AI處理能力。...
2025 年 04 月 10 日

是德科技/ADI於MWC 2025展示6G FR3特性分析解決方案

是德科技(Keysight Technologies)與亞德諾半導體(ADI)攜手,於2025年世界行動通訊大會(MWC 2025)的是德科技展位(5號館,#5F41)展示6G FR3射頻前端(RFFE)特性分析解決方案。是德科技將展示該解決方案如何簡化特性分析流程,以縮短開發時間,並最大限度地降低錯誤率。...
2025 年 03 月 17 日

是德科技/三星透過NVIDIA AI Aerial平台推動AI-for-RAN技術發展

是德科技(Keysight Technologies)與三星和NVIDIA合作,為三星的5G-Advanced和6G技術訓練AI模型。這使三星能夠在其vRAN軟體解決方案中整合AI模型,並於2025年世界行動通訊大會期間,於是德科技展位(5號館,#5F41)進行展示。此專案正作爲AI-RAN聯盟的一項工作項目進行開發。...
2025 年 03 月 14 日

Ceva推出高性能通訊DSP適用於5G/6G應用

Ceva公司推出了針對先進5G和6G就緒應用的最新高性能基頻向量DSP。這些新型DSP產品基於成功的Ceva-XC20架構,已經獲兩家一級基礎設施OEM廠商合作設計用於5G增強版本(5G-advanced)和預商用6G(pre-6G)處理器,進而實現更快速、更高效的資料處理,同時降低延遲並提高輸送量。這兩款全新DSP均支援人工智慧,讓客戶應用機器學習來最佳化用戶端設備(UE)和基礎設施的資料機演算法性能和網路效率,並確保其設計能夠符合日後不斷發展的無線標準。...
2025 年 03 月 13 日

聯發科技於MWC 2025展示新世代通訊/AI技術

聯發科技在2025年世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC 2025)第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代6G的重要技術,包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌NR-NTN技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的M90...
2025 年 03 月 11 日