台灣PCB產業資本支出持續收斂 AI應用需求一枝獨秀

在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下,台灣電路板(PCB)產業雖面臨資本支出連三年收斂的趨勢,但產值與營運表現持續攀升,顯示產業從高投資轉向高附加價值發展,產業結構正穩健轉型中。 根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所調查首次發表台灣PCB產業資本支出趨勢中觀察,在2022年底受地緣政治及ABF載板缺貨之影響,在疫情解封之際,PCB製造商大舉朝南向國家擴廠下,讓當年資本支出一度創下歷史高峰達新台幣1282億元。隨著投資計劃的逐步展開及國際情勢的不確定性風險升溫,2025年台灣PCB產業資本支出預估將降至新台幣810億元,投資重點更明顯聚焦AI伺服器相關高階產線擴充與東南亞新產能布局,反映廠商對景氣變動趨於審慎、資源配置更趨精準。...
2025 年 07 月 09 日

衛星/AI雙引擎帶動 台灣PCB產業表現穩健

根據台灣印刷電路板產業協會(TPCA)所彙整的資料,2024年上半年,台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求,以及手機與記憶體市場的溫和復甦,第二季度產值達到1,908億新台幣,年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3,722億新台幣,年增6.0%。展望2024年下半年,隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展,預期將維持增長趨勢。全年預計成長8.3%,海內外總產值達8,337億新台幣,重回8,000億新台幣關卡。然而,地緣政治風險、美國大選、中國經濟波動等因素,仍可能對市場帶來挑戰。。...
2024 年 09 月 18 日

HPC創造龐大需求 IC載板產業迎來黃金五年

在高效能運算(HPC)、GPU等需要高密度互聯的晶片帶動下,市場對覆晶封裝(FC)技術的需求水漲船高,其所使用的IC載板也因而受惠,特別是FC BGA所使用的ABF板。根據Yole Group估計,2021年全球IC載板市場的規模約為126億美元,但到了2027年,IC載板的市場規模將成長近1倍,達243億美元。因此,未來五年可謂是IC載板產業的黃金五年。...
2022 年 12 月 15 日

站上8000億台幣大關 2021年台灣PCB產值續創新高

根據台灣電路板協會(TPCA)日前發布的數據顯示,2021年台商兩岸PCB產業產值達8,178億新台幣(約為293.08億美元),較2020年的6,963億新台幣成長17.5%,續創歷史新高。這不僅台灣PCB產值首次站上8,000億大關,年成長率更是繼2010年之後,再次迎來雙位數百分率成長。若改以美元計價,由於匯率因素,產值的成長幅度更高達24.1%。展望2022年,載板廠擴廠產能持續開出、5G手機、電動車持續擴大滲透率與全球疫情共存政策趨勢下,將有利整體經濟復甦,樂觀預估2022年台商海內外總產值成長6.5%(以新台幣計價),可望持續推升台商兩岸PCB產業產值再創新高。...
2022 年 03 月 04 日