專訪德州儀器半導體行銷與應用嵌入式系統總監詹勳琪　自駕L3待法規/基建推動落地

汽車邁向智慧化，協助駕駛決策的功能越加完善，高度整合的感測器也進一步提升行車安全。德州儀器(TI)半導體行銷與應用嵌入式系統總監詹勳琪表示，現階段自動駕駛正從Level 2往Level 3發展，L3這條路還很長。法規方面，台灣規定駕駛的手不能離開方向盤，而L3則是駕駛不需要用手腳的全自動駕駛，只有遇到問題時駕駛才需要介入。
2021 年 04 月 18 日

u-blox取得Sapcorda所有權　強化GNSS增強服務

u-blox日前宣布已取得Sapcorda Services公司的完全所有權。該公司是由u-blox、Bosch、Geo++和三菱電機共組的合資公司。 Sapcorda是為高精準度GNSS大眾市場提供先進GNSS增強服務的供應商。該合資公司是由前述四家公司於2017年成立的，旨在為工業、汽車和消費性應用提供可擴展、平價和高品質的GNSS定位解決方案。相關的工業應用包括無人機(UAV)和無人地面載具(UGV)這類的自動駕駛機具、機器自動化、測量、監控以及其他的先進導航應用。在汽車領域，應用包括自動駕駛和先進駕駛員輔助系統(ADAS)、車道級的精準導航、車載資通訊系統以及V2X通訊。...
2021 年 04 月 08 日

自動/聯網/電動/共享化趨勢導入　車載系統高效率駛向智慧化

車載系統除了不斷追求效率提升，近年來也逐漸趨向智慧化，並且更加重視安全性能的表現，期望可從輔助駕駛前進全自動駕駛。其中車載系統的發展情況，又可歸納為四大關鍵趨勢—自動化、聯網化、電動化、共享化。
2021 年 03 月 29 日

美光推車用LPDDR5　提升汽車運算效能/安全性

日前美光宣布送樣符合ASIL D安全標準的車用LPDDR5，此解決方案是美光基於ISO 26262提出，瞄準汽車安全功能的記憶體與儲存產品之一。此款LPDDR5效能及能源使用效率良好、低功耗等特性，滿足次世代車用系統頻寬不斷成長的需求。...
2021 年 03 月 03 日

車載網路受新技術推動　乙太網鋪陳IVN未來式

隨著車輛設計的技術進步，車載網路傳輸量增加，同時必須滿足部分功能的低延遲需求。乙太網具備網路整合能力，被視為未來車載網路可能的主流應用。
2021 年 02 月 27 日

守護聯網自駕車正常運作　高階電路保護必不可少

汽車產業朝向半自動和全自動駕駛邁進，使車上必須搭載更多複雜且靈敏的電子系統。
2021 年 02 月 22 日

搶食智慧車商機　晶片大廠布局各有重點

隨著車聯網及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System, ADAS)等主動安全駕駛技術趨於成熟，各晶片大廠紛紛投入相關晶片研發，且由於汽車產業特殊的供應鏈生態及高安全可靠度要求，晶片大廠多與傳統大型汽車製造商合作，建構自有技術與生態系統更成為共同重要策略。
2021 年 02 月 18 日

Maxim發布新汽車級安全認證器　原廠零件驗證功能提升汽車安全/可靠性

Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover汽車應用安全認證器，透過對汽車零件進行安全認證，確保其為原廠正品，幫助設計師提高汽車的安全性、可靠性和資料完整性，同時降低設計複雜度並縮短軟體發展時間。在一個關鍵系統中，只有原廠零件才能提供最高安全性和可靠性。作為Maxim...
2021 年 02 月 02 日

保險絲/繼電器聯手實現智慧配電　高壓開關驅動汽車配電架構

打開現代汽車的引擎蓋，很多人或許很難找到可以自己修復的任何東西。各種管路和纜線像藝術品般地整合到了引擎室內，而且到處都蓋上了光滑的塑膠蓋，幾乎認不得任何東西，更不用說修理了。人們唯一熟悉的位置可能只剩裝有保險絲和繼電器的「保險絲盒」，或稱配電中心(PDC)。
2021 年 01 月 14 日

Mobileye大談自駕車願景　2025將是關鍵年

英特爾(Intel)旗下專注發展自駕技術的子公司Mobileye，在CES 2021期間發布了一段由該公司執行長Amnon Shashua主講的影片。在該影片中，Shashua揭露了Mobileye未來技術與業務發展的主要方向，並預期2025年將是自駕車邁向全面普及的關鍵年。...
2021 年 01 月 13 日

瑞薩新R-Car V3U ASIL D SoC加速ADAS與自駕開發

瑞薩電子(Renesas)日前宣布，針對進階駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)系統，推出R-Car V3U ASIL D的系統單晶片(SoC)。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度學習處理能力，以及高達96,000DMIPS的性能，可滿足ADAS和AD架構對性能、安全性和可擴展性(向上及向下)的需求，進而驅動下一代自駕車技術。...
2021 年 01 月 13 日

追求馬達設計最佳化　多物理模擬工具聯手立大功

隨著國民經濟快速發展，各種應用領域都對馬達性能指標提出越來越高的要求，例如效率高、轉速範圍寬、體積小、重量輕、功率密度大、噪音低、成本低等，這要求馬達設計必須兼顧電磁性能、溫升性能以及機械設計方面等多物理場性能，同時還要考慮馬達的成本、研發週期等因素，如何在最短的時間內將一款高性能、低成本的馬達產品推向市場，是目前各大馬達廠商面對的課題。
2020 年 12 月 24 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日
最新文章

DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合

2025 年 05 月 02 日

Anritsu推出Wi-Fi 7 OTA測試解決方案　結合MVG多探棒系統與MT8862A測試儀

2025 年 05 月 02 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

ICTGC重磅登場　揭密AI創新與技術應用智取未來新篇章

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日
編輯推薦

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.