有AI創意但缺算力?TAIWAN AI RAP幫忙加把勁!

進展迅速的生成式AI 正在為各行各業的日常營運帶來變革,讓不少開發者與新創團隊躍躍欲試,希望能從中挖掘新商機、展現實力與創意。然而,要投入這些新興AI應用的開發,首先就得跨越諸多障礙,包括建置硬體與高性能算力的高昂成本、資料處理、模型最佳化等新技術整合等挑戰。為此,國科會旗下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(以下簡稱「國網中心」)推出了名為「TAIWAN...
2025 年 04 月 28 日

AI語音助理百花齊放 高SNR麥克風革新人機互動

在這個充滿精彩創新的時代,AI徹底改變了日常生活型態,同時ChatGPT等工具透過直觀易操作的文字和語音互動,重新定義生產力標準。隨著採用AI技術的系統持續進步,傳統商業模式、信念與假設均面臨前所未有的挑戰。...
2025 年 04 月 25 日

1Q’25全球PC出貨量年增6.7%

根據Counterpoint Research最新初步資料,2025年第一季全球PC出貨量達6,140萬台,較2024年同期成長6.7%。此次成長主要受兩大因素驅動:其一,AI功能PC持續推廣,加上Windows...
2025 年 04 月 24 日

資策會軟體院智慧座艙瞄準商用車市場

車輛自駕化與電動化已是確定的趨勢,面對不會再走回頭路電氣化發展,車輛將逐步從頭到尾從裡到外進行變革,將帶來包括數位化與聯網需求、人工智慧與個性化體驗、顯示技術的加速發展等趨勢,以強化安全與舒適性等操駕體驗;台灣產業在少量多樣的商用車市場相對有機會,透過產業與研究單位的合作可以創造新機會,資策會軟體院也在2025年車電展以智慧座艙為主題,展現車輛智慧化的成果。...
2025 年 04 月 22 日

2024年全球半導體設備銷售額刷新歷史紀錄

SEMI 國際半導體產業協會近日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額,由 2023年的1,063億美元增長10%,來到1,171億美元。   全球半導體前段製程設備市場在2024年出現顯著成長,其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%,其他前段設備也有5%增幅,此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注,同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。...
2025 年 04 月 21 日

Vicor深耕48V應用 積極支援AI/HPC電源需求

AI、5G行動通訊與自動駕駛正推動全球科技基礎建設的持續升級,而在這場高速演進的競賽中,高效電源更是不可或缺的重點之一,在電源供應越來越訴求高功率的過程中,48V系統也在通訊、運算、汽車、工業等領域持續擴展相關應用。...
2025 年 04 月 17 日

是德/NTT創新設備/Lumentum合作展示448 Gbps光學傳輸技術

是德科技(Keysight)、NTT創新設備公司和Lumentum攜手展示突破性的技術成果,透過224GBaud PAM4光學技術,實現448Gbps資料傳輸。這項合作可滿足AI和ML應用日益增長的頻寬需求,並加速開發節能的3.2兆位元(Tbps)資料中心網路介面。...
2025 年 04 月 16 日

是德/Coherent合作推動200G多模VCSEL技術

是德(Keysight)與高意(Coherent)合作開發每通道達200G的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)多模技術,可提供更高的資料傳輸速率,滿足業界對資料中心更高頻寬的需求。此技術有助於業界推動AI/ML的部署,同時降低短距離資料互連的功耗和資本支出。...
2025 年 04 月 14 日

聯電新加坡廠擴建落成 強化全球多元生產基地布局

聯華電子在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮,新廠第一期將自2026年開始量產,預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外,聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。...
2025 年 04 月 01 日

供應鏈基礎搭配政策東風 台灣電巴走向全世界

交通載具電氣化,為有意進軍汽車應用的台灣電子供應鏈,創造出彎道超車的機會,再加上各國政府祭出政策誘因,兩者合力,讓台灣的電動大客車產業鏈,有了走向全世界的天時、地利與人和。 大客車電氣化與智慧化,是實現低碳公共運輸與安全公共運輸的兩大支柱。然而,由於客運業是對成本相當敏感的產業,因此,大客車製造商必須在兼顧成本競爭力的前提下,同時達成電氣化與智慧化兩項目標。...
2025 年 03 月 31 日

低精度高性能:NVIDIA FP4格式如何加速AI應用新時代

人工智慧領域正經歷前所未有的運算需求成長,各大半導體廠商紛紛投入創新資源以應對這一挑戰。在這場技術競賽中,NVIDIA憑藉其Blackwell架構推出的FP4(4位元浮點)格式成為焦點,這一突破性技術不僅大幅提升運算效率,還重新定義了AI運算的可能性。...
2025 年 03 月 28 日

世邁推出符合CXL 2.0標準的非揮發性CXL記憶體模組

世邁科技(SMART Modular)宣布已開始對Tier 1 OEM提供符合CXL 2.0標準的全新非揮發性CXL記憶體模組(NV-CMM)樣品。這款產品整合非揮發性、高效能DRAM記憶體、持久性快閃記憶體和獨立電源於單一可插拔的EDSFF規格中,提供可靠性及便捷的維護性,適用於資料密集型應用。繼去年推出CXL產品後,SMART再度發表NV-CMM模組,持續拓展CXL產品線並強化技術布局。...
2025 年 03 月 27 日