電氣連接還有戲唱　Marvell推動Golden Cable倡議

邁威爾(Marvell)近日發表其Golden Cable倡議計劃，這是一個以加速和擴大主動電氣電纜(AEC)生態系統為核心目標的戰略計劃，希望藉此讓超大規模AI部署能加速實現。該計劃提供了一整套方案，包括業界領先的軟體、經過驗證的參考設計和全面的支持，幫助生態系統夥伴快速設計和部署符合超大規模需求的AEC解決方案。...
2025 年 12 月 17 日

滿足AI與HPC測試需求　愛德萬/東京精密合作開發晶粒級針測機

半導體測試設備供應商愛德萬測試與東京精密近日共同宣布，雙方將合作開發最新晶粒級(die-level)針測機，用於高效能運算(HPC)元件的測試需求。 半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要。愛德萬測試與東京精密將共同開發晶粒級針測機，整合雙方專業技術，提供AI與HPC元件測試所必須的先進針測能力。...
2025 年 12 月 17 日

德國連鎖超市導入AI視覺系統　有效降低未掃描商品損失

一家在德國擁有超過3000家門市的知名連鎖超市，在結帳時面臨一項反覆出現的挑戰：有時商品會遺留在購物車中而未被掃描，導致每年估計高達數百萬歐元的損失。 傳統的結帳流程通常只依賴收銀員的簡短目視確認，但這並不足以持續且準確地偵測購物車內遺漏的商品。...
2025 年 12 月 16 日

3Q’25半導體產業營收打破單季歷史紀錄

根據研究機構Omdia的追蹤調查，半導體產業在2025年第三季交出了創紀錄的表現，整體營收規模達到2163億美元，季增14.5%。這是全球半導體產業營收首次在單一季度中超過2000億美元。按照這個成長速度，半導體產業2025年的營收規模，將可望超過8000億美元。...
2025 年 12 月 15 日

高通收購Ventana Micro Systems　推動RISC-V標準發展

高通(Qualcomm)宣布收購Ventana Micro Systems Inc.，突顯其推動RISC-V標準與生態系發展的決心。這項購併將透過整合Ventana在RISC-V指令集架構(ISA)開發方面的專業技術，強化高通的CPU能力。Ventana團隊的加入，與高通在RISC-V和客製化Oryon...
2025 年 12 月 12 日

建構全方位環境感知力　多感測融合為車輛智慧加冕

多感測融合已成為自動駕駛與智慧座艙不可或缺的核心技術，本次論壇集結國內外技術專家，從關鍵感測技術、車用運算平台、測試與驗證等角度， 剖析車用感測融合的實務開發策略。 在智慧車快速演進的浪潮中，多感測融合已成為自動駕駛與智慧座艙不可或缺的核心技術。隨著影像感測器、毫米波雷達、光達(LiDAR)、飛時測距(ToF)、超音波等多種感測器的大量導入，車輛不再依賴單一感知來源，而是透過多模態感測融合，建構出更精準、更安全的全方位環境感知能力。這樣的技術不僅是實現L2+至L3自動駕駛的關鍵，更是車輛能因應法規標準、保障乘員安全、強化駕駛體驗的必然趨勢。...
2025 年 12 月 12 日

因應台灣特有狀況　5G專網投資側重附加價值

從2019年全球5G正式商用開台至今，5G專網同樣歷經將近6年的發展，國際各大知名業者在此過程中，從最初的技術探索與場域試驗，逐步走向商業部署的階段。這段期間內，電信營運商、設備供應商、系統整合商與企業端本身，無不積極投入資源，期望能在諸如智慧製造、港口物流、能源基礎設施、遠距醫療等關鍵垂直領域，盡可能的挖掘出最能發揮5G專網優勢的應用情境。...
2025 年 12 月 09 日
PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

TPCA：中日韓PCB產業進入新競局　AI伺服器與高階載板成關鍵動能

台灣電路板協會與工研院產科所發表之《2025中國大陸PCB產業動態觀測》、《2025日韓PCB產業觀測》，完整分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。報告指出，AI伺服器、高效能運算(HPC)、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業，中國、日本與韓國分別走向不同的成長模式，未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。...
2025 年 12 月 09 日

2025恩智浦創新技術峰會　聚焦人工智慧、工業物聯網與智慧汽車新趨勢

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前舉辦「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」，多位主管發表主題演講，分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，並展示最新產品技術組合，包括工業與物聯網及智慧汽車」兩大主題的最新解決方案。...
2025 年 12 月 08 日

富采攜手SAS打造端到端AI研發平台　提升半導體製程效率與良率

全方位光電整合解決方案供應商富采，攜手全球分析平台供應商SAS打造端到端AI研發平台。在MicroLED與光電半導體製程快速演進、資料量倍增的環境下，雙方共同整合跨站製程資料，以AutoML與可解釋AI，協助研發團隊快速建模、預測與回饋製程，大幅縮短研發週期並提升良率。此合作成功協助富采在研發到製造的各階段建立資料血緣、提升製程可預測性與效率，為後進企業提供可實踐的智慧製造示範路徑。...
2025 年 12 月 05 日

AI伺服器大舉轉向液冷技術　Ansys模擬方案解決三大痛點

隨著GPU功耗大幅提升，伴隨而來的散熱問題，已成為AI伺服器設計，甚至整個資料中心設計規劃時，最棘手的挑戰之一。由於傳統氣冷方式已無法滿足AI伺服器的散熱需求，因此，轉向液冷將是必然的趨勢。 Ansys經理丁羽辰(左)、技術經理陳建佑(右)指出，可靠度與跨層級的分析模擬需求，將隨著AI伺服器大舉轉向液冷散熱而爆發。...
2025 年 12 月 05 日

筑波集團於2025台灣醫療科技展展示AI驅動智慧醫療整合技術

筑波集團(ACE Group)於「2025台灣醫療科技展」盛大登場，攜手馬偕醫院及Universal Robots(UR)共同展示AI驅動的眼科病歷數位化系統與創新智慧醫療物流應用成果，展現出從臨床端到後勤端的全方位智慧醫療整合能力。此次展出吸引來自英國、泰國等多國貴賓與醫療專家前來體驗與交流，彰顯台灣在智慧醫療技術領域已與國際接軌。...
2025 年 12 月 05 日
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日

量子賽局加速前進　工研院押注台灣製造優勢

2025 年 11 月 17 日

量子戰場的反叛者　Quobly用半導體老技術打游擊戰

2025 年 11 月 17 日

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日
最新文章

接招量子風險　裝置信任鏈轉型

2025 年 12 月 19 日

英飛凌與聯想深化合作　推進自動駕駛技術發展

2025 年 12 月 19 日

Littelfuse推出緊湊高效固態繼電器CPC1056N　滿足電子系統需求

2025 年 12 月 19 日

安立知推出業界首款Hybrid eCall車用緊急通話系統評估解決方案

2025 年 12 月 19 日

The Imaging Source推出全系列Visus GigE工業相機進入量產

2025 年 12 月 19 日
編輯推薦

馬斯克的軌道算力戰：從 Starlink V3 的魔改到 V4 的終極型態

2025 年 12 月 15 日

三星聯手MIT蓋「樓中樓」，意圖繞過台積電的護城河

2025 年 12 月 15 日

那些藏在展台裡的野心：ST 如何用 30 款方案重定義 AI 與移動的物理邊界

2025 年 12 月 15 日

建構全方位環境感知力　多感測融合為車輛智慧加冕

2025 年 12 月 12 日

無人載具的靈魂之戰　工研院打造感測決策核心

2025 年 12 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.