美光苗栗銅鑼廠區正式揭牌　強化AI時代先進記憶體製造量能

美光(Micron) 26日為苗栗銅鑼廠區舉行揭牌典禮，象徵完成廠區收購後的重要里程碑。新收購之無塵室空間部分區域已著手進行設備進駐前置作業，以支援美光擴大先進DRAM產品(包括HBM)的供應能力，滿足日益增長的AI需求。...
2026 年 03 月 26 日

神雲科技於CloudFest 2026展示AI-ready基礎架構及液冷技術

神達控股旗下子公司神雲科技於CloudFest 2026展示最新AI-ready基礎架構、符合OCP標準的新平台，以及液冷創新技術。神雲亦與超微(AMD)與英特爾(Intel)等產業領導廠商，展示從伺服器到機櫃層級的可擴展解決方案，以因應永續資料中心日益成長的需求。...
2026 年 03 月 26 日

黃仁勳獲頒2026年imec年度終身創新獎　表彰其對AI與運算技術的貢獻

比利時微電子研究中心(imec)宣布，NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳獲頒2026年imec年度終身創新獎。此獎項表彰黃仁勳在推進高速運算技術和關鍵AI應用方面的重要貢獻，特別是圖形處理器(GPU)的發明所帶來的影響。頒獎典禮將於5月19日在比利時安特衛普的imec全球技術論壇上舉行，並包含與黃仁勳的視訊採訪。...
2026 年 03 月 26 日

突破MCU算力瓶頸　專用工具為邊緣AI推一把

在過去十年間，AI人工智慧的發展主軸基本上都是圍繞著「更大、更深、更強」，我們習慣了在雲端使用擁有數億或甚至於數十億參數的巨型模型來處理自然語言或複雜影像應用。 然而，隨著人工智慧物聯網的爆發性成長，目前的戰場已經逐步的轉移。現在的技術焦點，已經不再是誰能在雲端跑出更高的基準測試分數，而是誰能將AI成功植入到資源極度受限(記憶體跟效能較低)的MCU，也就是所謂的邊緣AI。...
2026 年 03 月 26 日

AI與SaaS流量激增　企業網路管理需升級

隨著AI應用、SaaS雲端服務與遠距工作普及化，企業網路流量有了快速的成長，近年ChatGPT、Microsoft 365、Zoom、Google Workspace到ERP與各種雲端服務，企業每天的網路流量變得更加複雜。...
2026 年 03 月 26 日

蔡慧接任蔡司台灣總經理　持續深化在台布局

蔡司(Zeiss)宣布，由顯微鏡解決方案負責人蔡慧升任蔡司台灣總經理，全面負責台灣市場的營運及策略發展。 蔡慧在半導體領域擁有超過15年的經驗，曾任蔡司亞太區顯微鏡客戶中心負責人。自2022年加入蔡司台灣以來，他在半導體業務中發揮了重要作用，帶領團隊在三年內實現業績成長超過200%。蔡慧更促成蔡司台灣第一個設備示範中心「蔡司竹科創新中心」，讓蔡司台灣成為蔡司全球在先進半導體成像技術的重要資源。...
2026 年 03 月 23 日

半導體製造、AI機櫃散熱正夯　流體系統重要性大增

在生成式AI與能源轉型浪潮席捲全球之際，產業焦點高度集中在先進半導體製程、電源架構與資料中心的基礎建設。然而，在這些產業熱點背後，有一項長期被低估、卻能決定系統成敗的關鍵技術：流體系統。 世偉洛克(Swagelok)台灣總經理Yoon...
2026 年 03 月 20 日

微軟/聯發科攜手打造次世代MicroLED AOC

隨著生成式AI快速推升資料中心運算需求，網路基礎設施正面臨前所未有的壓力。從GPU叢集規模持續擴張，到機櫃功耗突破百kW，資料中心的瓶頸早已不僅存在於運算晶片本身，連接不同伺服器、機櫃乃至整個資料中心的「互連技術」，逐漸成為決定效能與能效的關鍵環節。在此背景下，微軟(Microsoft)與聯發科攜手提出一項顛覆既有架構的解方：以MicroLED為光源的主動式光纜(Active...
2026 年 03 月 18 日

神雲科技於NVIDIA GTC 2026展示AI伺服器與解決方案新突破

神雲科技將於NVIDIA GTC 2026展示其在NVIDIA MGX架構的AI伺服器與全方位AI解決方案的最新突破，主題為「Enterprise AI, Flexible by Design」。透過與NVIDIA、AMD、DDN、Intel、Micron、Rafay、Sandisk及Solidigm等產業夥伴的合作，神雲科技持續推動加速運算與次世代資料中心的發展，為客戶提供涵蓋AI訓練、推理及檢索增強生成應用的端到端實力。...
2026 年 03 月 17 日

TrendForce：CPO逐步滲透AI資料中心　2030年占比上看35%

根據TrendForce最新高速互連市場研究，NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示，未來GPU設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，共同封裝光學(CPO)在AI資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於2030年達35%。...
2026 年 03 月 16 日

HyperLight、聯電、聯穎攜手推動TFLN Chiplet平台晶圓量產

HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate, TFLN)...
2026 年 03 月 13 日

達梭系統推出AI驅動虛擬助手　革新產業創新與營運方式

達梭系統正式推出虛擬助手，這是3DEXPERIENCE平台由AI驅動的全新專家類別，可革新產業在創新與營運的創造、測試與驗證方式。 達梭系統所推出的虛擬助手包括Aura、Leo和Marie三位具備數十年產業知識與實踐經驗的專家，幫助使用者在自然對話中獲得輔助、指導與協作。這些AI專家以科學為基礎，能理解使用者意圖，並運用達梭系統產業世界模型進行推理與規畫執行，協助企業應對業務挑戰並交付關鍵任務成果。...
2026 年 03 月 11 日
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