整體DRAM價格上漲逾三成　記憶體短缺衝擊電子產業

記憶體是電子產業中的一個關鍵組成部分。從智慧型手機和個人電腦到汽車和資料中心，DRAM的供應情況和價格直接影響生產成本和產品策略。Yole Group記憶體與運算總監John Lorenz認為，目前記憶體價格的飆漲不是暫時的波動，而是由人工智慧驅動的結構性變化的結果。...
2026 年 01 月 26 日

安立知於MWC 2026展示前瞻性6G解決方案

安立知將於西班牙巴塞隆納舉行的2026年世界行動通訊大會(MWC 2026)展示次世代無線通訊解決方案(Hall 5，攤位D41)。本次展出內容涵蓋多項以軟體為核心的創新技術、包括支援早期6G標準化的測試工具、開創性的6G量測與AI驅動測試解決方案、整合式射頻(RF)多頻段與非地面網路(NTN)驗證平台、以及開發數位分身(Digital...
2026 年 01 月 23 日

AI/通用伺服器同步成長　2026年伺服器產業可望成長12.8%

根據TrendForce最新AI伺服器研究報告，北美雲端服務供應商(CSP)持續加強對AI基礎設施投資力道，預估將帶動2026年全球AI伺服器出貨量年增28%以上。此外，由於AI推論服務產生的龐大運算負荷，因此通用型伺服器也將進入替換與擴張週期。結合以上兩點，TrendForce預估，2026年全球伺服器(含AI伺服器)出貨量將年增12.8%，成長幅度較2025年擴大。...
2026 年 01 月 22 日
碇基半導體總經理邢泰剛：AI需求的興起，為氮化鎵電源產業創造出新的藍海。

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

隨著AI運算、高效能伺服器與電氣化浪潮持續推升能源效率需求，功率半導體正站在新一波材料世代交替的關鍵節點。其中，具備高操作頻率與低損耗特性的氮化鎵(GaN)，被視為電源技術邁向高效率與小型化的重要解方，也吸引大量新創公司與國際大廠積極投入。然而，在資本大量湧入的同時，市場競爭也日益激烈，產業整併與價格戰的陰影始終揮之不去。...
2026 年 01 月 21 日

Omdia：2026年全球半導體營收可望突破1兆美元

根據Omdia最新的市場分析，由於AI市場的龐大需求，驅動了市場對記憶體和邏輯晶片需求，2026年全球半導體營收將突破1兆美元，這是半導體產業的一個歷史性里程碑。同時，Omdia也大幅調升了2025年的半導體營收預測，將年增率上調至20.3%，反映出2025年第3季的結果超出預期，以及對2025年第4季的強勁增長預期。DRAM和NAND記憶體IC的收入增長將保持前所未有的水平，並受到邏輯IC強勁擴張的支持，使得2026年的市場預測達到年增率30.7%。...
2026 年 01 月 19 日
格斯科技策略長許志帆指出，AI資料中心的BBU需要安全可靠且能夠快速充放電的電池技術。

兩大優勢加持　格斯切入AI BBU市場

AI資料中心不僅需要大量電力來支撐其運作，而且其電力需求的變化極為劇烈。因此，能在負載尖峰時提供輔助電力的BBU，將成為AI資料中心不可或缺的關鍵設備。而其重視安全性與快速充放電能力的特性，也給新興電池技術更大的發揮空間。...
2026 年 01 月 14 日

瑞昱在CES 2026展示全方位創新技術與解決方案

瑞昱在CES 2026將展示全方位創新技術，包括用在智慧電視以及智慧顯示器技術以及智慧機上盒等消費性電子、邊緣運算、智慧音效調整、IoT/Wi-Fi/BT通訊網路及車用等全方位解決方案。 瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示：“我們呈現一系列完整的解決方案，不僅展示了最新的技術，也展現了無論是在家居生活、辦公場域，還是在智慧車用等應用，瑞昱的解決方案都在提升效能，滿足AI多樣化的市場需求。”...
2026 年 01 月 07 日

Ceva擴展NeuPro-Nano NPU生態系統　整合Sensory語音啟動技術

隨著市場對超低功耗設備中人工智慧驅動、語音優先的使用者體驗的需求激增，Ceva擴展其針對NeuPro-Nano NPU的廣泛人工智慧生態系統，以滿足這一需求。Ceva和Sensory公司宣布合作，將Sensory的TrulyHandsfree語音啟動技術應用於NeuPro-Nano，從而以成熟、節能的語音啟動解決方案增強Ceva的邊緣人工智慧生態系統。這項合作將使SoC供應商和OEM廠商能夠在電池續航能力受限的消費電子設備中實現無縫的設備端關鍵字識別，同時確保隱私和性能不受影響，並加快產品上市速度。...
2026 年 01 月 07 日

恩智浦推出S32N7處理器系列　助力汽車數位化與AI創新

恩智浦宣布推出S32N7高度整合處理器系列，該系列採用與S32N55相同的5奈米製程基礎，開啟汽車製造商數位化車輛核心功能的全新時代，涵蓋動力系統、車輛動力學、車身、閘道器與安全等領域，進而降低系統複雜度，並大幅釋放AI驅動的創新潛能。...
2026 年 01 月 06 日

Supermicro擴大製造產能　強化液冷技術推動NVIDIA Vera Rubin平台部署

Supermicro透過其資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)、先進的直接液冷(DLC)技術，以及在美國的內部設計與製造產能，加速新一代液冷AI基礎設施的部署時程。...
2026 年 01 月 06 日

800V HVDC上路在即　安規仍有灰色地帶

AI技術日新月異，也帶動電源產業鏈以前所未有的速度邁進。但也因為產品、技術更新的速度太快，目前在產品安規驗證方面，還有許多標準適用的灰色地帶需要進一步釐清。 隨著生成式AI帶動算力密度快速攀升，資料中心正面臨一場結構性的電力架構轉型。為了因應單一機櫃動輒上百kW的功率需求，產業開始將目光從傳統480V交流配電，轉向800V，甚至1500V的高壓直流(HVDC)架構。然而，當資料中心配電電壓跨入過去屬於工業設備與電網系統的範疇，相關的安全規範、測試標準與設計邏輯，也同步進入一個不完全明確的灰色地帶。...
2026 年 01 月 06 日

博世參加CES 2026　軟硬共生推動智慧移動/智慧製造

在日益數位化的世界中，軟體為推動進步的無形引擎。它形塑我們溝通、工作和日常生活中所需裝置以及生產商品的方式。但只有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力。在2026美國消費電子展CES上，博世將展示軟硬體如何協同合作，打造更智慧的未來。...
2026 年 01 月 06 日
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