2029 ITS世界大會專案辦公室誓師

台北市取得2029年智慧運輸世界大會(ITS World Congress)主辦權,在交通部及臺北市政府指導下,中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)正式成立2029 ITS World Congress專案管理辦公室(PMO)並舉行啟動儀式。將負責統籌2029年ITS世界大會相關籌備工作,整合產官學研資源,推動臺灣智慧交通與國際接軌。 2029...
2026 年 03 月 31 日
陽明交大講座教授劉柏村:矽光子計畫不只要做技術研究,更要與產業需求接軌。

矽光子前瞻技術研發與應用計畫召集人劉柏村:矽光子計畫打造光電整合新戰略

生成式AI帶動處理器運算能力飛快提升,晶片與機櫃互連的資料傳輸速度,變成限制系統效能的瓶頸所在。為突破這個效能瓶頸,改用光通訊已經是大勢所趨。在這樣的產業背景下,「矽光子」與「光電整合」被視為下一世代運算基礎架構的核心技術,而國科會近期推動的「矽光子前瞻技術研發與應用計畫」,將是台灣回應這場技術轉折的關鍵布局。 身兼計畫專案召集人的陽明交大講座教授劉柏村指出,這個計畫的目標不止要追求單一技術突破,更試圖建立一套涵蓋元件、封裝到系統的完整光電整合生態系。從產業角度來看,這不僅是一項研發計畫,更可視為台灣半導體產業從「電子時代」邁向「光電整合時代」的重要轉捩點。 陽明交大講座教授劉柏村:矽光子計畫不只要做技術研究,更要與產業需求接軌。   AI時代的關鍵瓶頸:資料傳輸取代算力競爭 劉柏村指出,過去十年,半導體產業的競爭主軸集中在晶片效能提升,然而隨著AI模型規模急遽擴張,運算架構的瓶頸正快速轉移。根據計畫主持人的觀察,當前AI與高效能運算(HPC)系統的核心問題,已從單顆晶片效能,轉向晶片之間、模組之間乃至機櫃之間的資料移動效率與功耗。 在傳統架構中,資料透過銅線進行傳輸,但隨著頻寬提升,銅線所帶來的訊號衰減、功耗增加與延遲問題日益嚴重。在這個情況下,即使晶片本身具備更高算力,整體系統效能仍難以有效提升。矽光子技術的出現,就是為了解決這一瓶頸。透過以光訊號取代電訊號,資料可以在更低功耗與更長距離下高速傳輸,大幅提升系統整體效率。尤其當光通訊能夠進一步整合至晶片與封裝層級,將形成所謂的「光電整合」架構,進一步顛覆現有資料中心設計。 從元件到系統:打造完整矽光子技術鏈 國科會矽光子前瞻技術研發與應用計畫的最大特色,在於以「垂直整合」為核心思維,全面布局從元件、封裝到系統的關鍵技術。在元件層面,計畫涵蓋光收發器、光調變器、光偵測器,以及III-V材料與矽基板的整合技術,目標是建立可量產的高速光電元件基礎。這些元件將構成未來光通訊與光互連的核心。 在封裝層面,計畫聚焦於目前業界最受矚目的「共同封裝光學」(CPO)技術。透過將光學元件與ASIC或GPU直接整合於同一封裝中,可大幅縮短傳輸距離,降低功耗並提升頻寬密度。此外,中介層(Interposer)設計、玻璃基板(Glass...
2026 年 03 月 30 日

布局光進銅退新時代 博通動作頻頻

博通(Broadcom)近日在美國光纖通訊展期間做出一系列重要宣布。在產品面,該公司發表多款針對吉瓦級(Gigawatt-scale)AI叢集所設計的開放、可擴展且高效能AI基礎架構組合,包括3.5D...
2026 年 03 月 27 日
SEMI台灣區總裁曹世綸指出,AI浪潮正在重構台灣半導體產業的格局。

SEMI台灣區總裁曹世綸:AI浪潮重構台灣半導體產業

在生成式AI浪潮持續推進之際,全球半導體產業正迎來前所未有的成長動能,尤其在AI應用帶動下,半導體需求呈現「又急又快」的特性,正全面改寫過去的產業節奏。 SEMI台灣區總裁曹世綸在接受本刊專訪時指出,2026年將是觀察產業結構變化與供需再平衡的關鍵一年。AI從雲端訓練到邊緣推論的快速擴散,使得客戶對於先進製程與高效能運算晶片的需求大幅攀升,且訂單決策時間大幅縮短。在這樣的壓力下,晶圓代工與封測產業普遍面臨產能吃緊的挑戰,也使得2026年成為持續擴產的重要一年。不僅先進製程產能持續開出,成熟製程在特定應用領域亦出現回溫跡象,整體供應鏈進入高速運轉狀態。 SEMI台灣區總裁曹世綸指出,AI浪潮正在重構台灣半導體產業的格局。   有紀律的擴產是好事 曹世綸認為,全球半導體產值提前突破1兆美元幾乎已成定局,且時間點將大幅提前。原先市場普遍預估需至2030年才能達標,但在AI需求強力推動下,整體產值成長曲線明顯上修,顯示半導體已從週期性產業逐漸轉向結構性成長。這樣的轉變,不僅意味著市場規模擴大,也代表產業的重要性正進一步提升,成為支撐數位經濟與AI基礎建設的核心。 然而,在需求強勁與擴產壓力並存的情況下,台灣半導體產業仍展現出高度的投資紀律。曹世綸強調,相較於過去景氣高峰時期可能出現的過度擴張,當前業者在資本支出決策上更為審慎,兼顧長期技術布局與短期市場需求。這種理性投資的態度,有助於降低未來景氣反轉時的風險,也讓台灣在全球半導體供應鏈中維持穩健且可信賴的地位。 展望AI競局,曹世綸指出,無論最終由哪一家雲端服務供應商(CSP)在競爭中取得領先,對台灣而言皆屬正面發展。原因在於,台灣在晶圓製造、封裝測試、IC設計與關鍵零組件供應鏈中皆扮演不可或缺的角色。AI基礎建設的持續擴張,將同步帶動相關半導體需求成長,使台灣產業鏈在全球競局中持續受惠。 整體而言,2026年的半導體產業將呈現高成長與高壓力並存的態勢。在AI驅動的需求洪流之下,產能、技術與投資策略將成為企業競爭的關鍵。對台灣而言,如何在掌握機會的同時維持產業韌性,將是決定下一階段發展高度的關鍵所在。 台灣半導體產業格局因AI而重構 在AI浪潮推動下,台灣半導體產業不僅面臨技術與產能的競爭,整體產業格局與地緣經濟關係也正出現明顯重構。SEMI台灣區總裁曹世綸指出,AI已深刻改變台灣的出口結構,最具代表性的變化,就是對美出口的快速成長與貿易順差的擴大。 從資料來看,台灣2025年出口總額已達約6,400億美元,創歷史新高,其中對美出口金額達1,982億美元,占比高達30.9%,重新成為台灣最大出口市場,為近26年首見...
2026 年 03 月 27 日

美光苗栗銅鑼廠區正式揭牌 強化AI時代先進記憶體製造量能

美光(Micron) 26日為苗栗銅鑼廠區舉行揭牌典禮,象徵完成廠區收購後的重要里程碑。新收購之無塵室空間部分區域已著手進行設備進駐前置作業,以支援美光擴大先進DRAM產品(包括HBM)的供應能力,滿足日益增長的AI需求。 揭牌典禮由行政院長卓榮泰、行政院國家科學及技術委員會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、苗栗縣長鍾東錦、美光科技全球營運前段製造資深副總裁Buddy...
2026 年 03 月 26 日

神雲科技於CloudFest 2026展示AI-ready基礎架構及液冷技術

神達控股旗下子公司神雲科技於CloudFest 2026展示最新AI-ready基礎架構、符合OCP標準的新平台,以及液冷創新技術。神雲亦與超微(AMD)與英特爾(Intel)等產業領導廠商,展示從伺服器到機櫃層級的可擴展解決方案,以因應永續資料中心日益成長的需求。 神雲亦將與雲端服務供應商...
2026 年 03 月 26 日

黃仁勳獲頒2026年imec年度終身創新獎 表彰其對AI與運算技術的貢獻

比利時微電子研究中心(imec)宣布,NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳獲頒2026年imec年度終身創新獎。此獎項表彰黃仁勳在推進高速運算技術和關鍵AI應用方面的重要貢獻,特別是圖形處理器(GPU)的發明所帶來的影響。頒獎典禮將於5月19日在比利時安特衛普的imec全球技術論壇上舉行,並包含與黃仁勳的視訊採訪。 黃仁勳於1993年創辦NVIDIA,並自創立以來擔任總裁、執行長及董事會成員。在他的帶領下,NVIDIA於1999年推出可程式圖形處理器(GPU),這一創新不僅鞏固了現代電腦圖學,還推動了平行運算的變革。最近,GPU深度學習技術促進了現代AI的發展,使其成為電腦、機器人及自駕車的核心運算單元。 imec執行長Luc...
2026 年 03 月 26 日

突破MCU算力瓶頸 專用工具為邊緣AI推一把

在過去十年間,AI人工智慧的發展主軸基本上都是圍繞著「更大、更深、更強」,我們習慣了在雲端使用擁有數億或甚至於數十億參數的巨型模型來處理自然語言或複雜影像應用。 然而,隨著人工智慧物聯網的爆發性成長,目前的戰場已經逐步的轉移。現在的技術焦點,已經不再是誰能在雲端跑出更高的基準測試分數,而是誰能將AI成功植入到資源極度受限(記憶體跟效能較低)的MCU,也就是所謂的邊緣AI。 從工業4.0的預測性維護、智慧家庭的語音辨識甚至到穿戴式裝置的即時健康監測,這些應用場景對即時性、應用成本以及資料隱私的要求,變得更加嚴格。將所有感測器資料上傳雲端分析已不再是唯一解方,在感測器的周邊直接進行運算,成為未來的趨勢。 資料量限制與硬體算力的囚籠 然而,當資料科學家試圖將實驗室中的AI模型移植到嵌入式系統時,往往會撞上一堵厚實的牆,這堵牆就是物理資源上的上限。 典型的深度學習模型如同吞噬算力的巨獸,它們需要大量RAM來儲存中間運算結果,以及龐大的Flash來存放各個模型的權重。但現實世界中,廣泛應用於馬達控制或家電的微控制器(MCU)晶片,其所搭載的記憶體往往都是以KB或MB為計算單位,如果開發者試圖將未經最佳化的神經網路硬塞進MCU,就像是試圖將跑車引擎裝進小型的自行車裡,不僅應用上不可行,更會對團隊的工程資源造成額外的浪費。 這是業界目前正遭遇的矛盾:開發者渴望利用AI來改善應用的本質,增加產能或效率,但是卻無法承擔其的建置及運算成本。 資料分析以及模型的減法 要解決上述矛盾,我們不能依賴硬體的無限制升級,而必須要回歸到資料分析的本質,這就像是一場關於減法的魔術一樣。 在嵌入式AI的開發中,模型裁剪以及特徵萃取的重要性,會遠高於模型架構的堆疊。 首先,我們先針對資料分析的篩選以及模型的瘦身概念進行說明: 資料分析的篩選 Raw...
2026 年 03 月 26 日

是德科技揭示2026科技趨勢 AI重新定義半導體/6G/網路安全

根據Dell’Oro Group預測,全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元,推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技(Keysight Technologies)發布2026年技術趨勢預測,深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰,並同步推出Infiniium...
2026 年 03 月 26 日

AI與SaaS流量激增 企業網路管理需升級

隨著AI應用、SaaS雲端服務與遠距工作普及化,企業網路流量有了快速的成長,近年ChatGPT、Microsoft 365、Zoom、Google Workspace到ERP與各種雲端服務,企業每天的網路流量變得更加複雜。 然而,當這些應用占用頻寬時,企業常見的問題有:視訊會議卡卡、ERP/重要系統變慢、網路頻寬被非關鍵應用占用…等問題,若缺乏流量可視化與流量管理機制,即使增加頻寬,也未必能解決企業網路效能的問題。 在AI與SaaS普及的環境下,企業IT部門常遇到的問題: AI與雲端服務的流量不斷增加:ChatGPT、AI工具與SaaS應用,占用大量頻寬,形成網路塞車問題。 關鍵應用無法優先保障:ERP、CRM或企業核心系統,容易受到其他流量影響而無法優先使用。 缺乏流量可視化與分析能力:IT團隊難以掌握哪些應用正在消耗頻寬。 難以得知網路效能的原因:使用者只感覺「網路變慢」,難以找到真正原因。 若沒有完善的流量管理策略,企業網路難以解決因為AI與雲端應用的網路問題。 UGUARD...
2026 年 03 月 26 日

Moxa布局AI實體化商機 工業網通邁入智連時代

在人工智慧(AI)的蓬勃發展帶動下工業網通基礎設施從掌握生產場域數據流的連網「管道」角色升級為「AI智網」,賦能高靈活度的自主化生產,成為驅動工業AI應用普及的關鍵後盾。邁入2026年,工業通訊及網路設備廠商四零四科技(Moxa)看到多個驅動工業網通成長的動能:半導體和台供應鏈國內外擴廠需求規模化落地、安全、可控、合規成產業競爭剛需,以及AI實體化帶動工業無線網通需求勁揚。 當台灣網路設備市場2025年回到兩位數成長,其中工業網通應用和雲端與大型資料中心的貢獻度加起來有六到七成,可見台灣半導體和高科技製造業者開始加大國內與國外的廠房設備投資對工業網通市場成長之影響力。而Moxa...
2026 年 03 月 25 日

擷發科技強化AI×ASIC雙引擎軟硬整合策略

全球半導體與邊緣AI加速重組,ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠商擷發科技,展現從AI模型開發到ASIC晶片設計的軟硬體整合量能,並揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的技術進展與實際落地成果。擷發科技指出,軟硬整合的新商業模式,已協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段,逐步邁向實質商轉。 擷發科技揭示...
2026 年 03 月 24 日
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