美光推出256GB LPDRAM SOCAMM2 記憶體功耗大幅改善

美光科技(Micron)宣布,該公司已正式開始向客戶提供256GB SOCAMM2模組的樣品,進一步鞏固其在低功耗伺服器記憶體領域的領先地位。此一里程碑由業界首款32Gb LPDDR5X單晶粒設計推動,為AI資料中心帶來變革性的重大突破,提供足以實現全新系統架構的低功耗記憶體容量。...
2026 年 03 月 06 日

全球資料中心資本支出預測將達1.2兆美元 是德科技推出XR8示波器應對AI基礎建設挑戰

根據Dell’Oro Group預測,全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元,推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技發表2026年技術趨勢預測,深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰,並同步推出Infiniium...
2026 年 03 月 05 日

高通號召組成產業聯盟 加速6G研發與全球部署

高通(Qualcomm)宣布與多家產業領導夥伴組成全新策略聯盟,加速6G的研發與全球部署。該合作於2026年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC 2026)期間正式揭示,建立了一套明確、以里程碑為導向的發展藍圖,目標自2029年起陸續推動6G商用系統落地。...
2026 年 03 月 03 日

超微支持Open Telco 加速電信級AI發展

隨著電信營運商將AI應用從實驗階段推向實際商用部署,並由傳統無線存取網路(RAN)轉型至開放式虛擬化架構,如何在真實世界規模下確保創新技術在網路中順利運作,已成為當前的重要挑戰。要取得成功,不僅仰賴單一模型或基礎設施層級,更需要開放的產業體系來開發電信級AI,能穩定運行的軟體,以及專為分散式邊緣部署所設計的高效能運算能力。...
2026 年 03 月 03 日

聯發科於MWC 2026大秀6G、AI新方案

聯發科將以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題,參加2026世界行動通訊大會(MWC)展覽,並由總經理陳冠州發表主題演講,展出該公司一系列最新技術,包含6G通訊的技術突破、搭載Wi-Fi...
2026 年 03 月 02 日

超微/Meta擴大策略合作 啟動6GW GPU規模部署

超微(AMD)與Meta宣布達成一項6GW協議,將透過多世代AMD Instinct GPU為Meta下一代AI基礎設施挹注動能。基於2025年開放運算計畫(OCP)全球峰會上發表的AMD Helios機架級架構,支援首批Gigawatt等級部署的產品預計於2026年下半年開始出貨,搭載基於MI450架構並針對Meta工作負載最佳化的客製化AMD...
2026 年 02 月 26 日

當AI進入工廠 恩智浦安全島架構護城河

工業5.0要求AI的靈活決策,但工業安全標準卻需要絕對確定性——兩者在邏輯本質上互斥。恩智浦(NXP)透過i.MX 95的安全島架構,試圖在機率與確定之間構建一道護城河。 在半導體產業的宏觀敘事中,我們常過度聚焦於雲端資料中心的算力競賽,卻往往忽視了發生在實體邊緣(Physical...
2026 年 02 月 26 日

CUDA大轉向 Tile技術挑戰TPU優勢

NVIDIA發布CUDA 13.1,推出革命性CUDA Tile技術,正式告別統治二十年的SIMT微觀管理模式。這項技術讓開發者從執行緒層級躍升至資料區塊層級操作,直接挑戰Google TPU在矩陣運算的原生優勢。...
2026 年 02 月 26 日

聯發科強攻AI ASIC商機 運算/傳輸布局全面展開

在生成式AI推動算力需求全面升溫的此刻,IC設計產業正站在新一輪結構轉型的起點。聯發科總經理暨營運長陳冠州認為,隨著AI算力需求快速攀升,半導體供應鏈正同步經歷製程、封裝與系統架構的全面升級。聯發科也已明確將AI...
2026 年 02 月 11 日

英飛凌發表2026會計年度第一季營運成果 AI需求驅動成長

英飛凌於2/4發表2026會計年度第一季(2025年10 – 12月)營運成果。 英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示:「英飛凌順利開展2026會計年度。在整體市場仍偏向低迷的氛圍之中,AI強勁且持續成長的需求,為英飛凌帶來強大的助力。現階段,AI資料中心所需的電源解決方案仍是我們的重點;在未來幾年中,電網基礎建設的擴展亦將成為重點領域。為了能更好地服務我們的客戶,我們正調整並擴增產能,以因應不斷攀升的需求,並提前投資於相關領域。其中很大一部分將用於加速我們位於德勒斯登(Dresden)的新智慧功率晶圓廠(Smart...
2026 年 02 月 06 日

Lightmatter積極與半導體業者合作完善CPO解決方案

AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術,為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作,分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage...
2026 年 02 月 03 日

Lightmatter整合式雷射架構卡位台AI CPO產業鏈

AI的發展帶動高速傳輸技術的高度需求,雷射光源技術廠商Lightmatter宣布,推出Very Large Scale Photonics(VLSP)技術。並整合至Guide平台,打造高整合度的光源引擎,並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式,邁向類晶圓代工(Foundry-Grade)的量產流程。VLSP技術運用大規模光子整合,突破光功率擴展的既有限制,為AI時代的光子互連藍圖奠定基礎。Guide平台在初期即實現光學頻寬密度提升8倍,同時具備高度部署擴展性與波長穩定度,提升AI基礎建設品質。...
2026 年 02 月 02 日