蔡慧接任蔡司台灣總經理　持續深化在台布局

蔡司(Zeiss)宣布，由顯微鏡解決方案負責人蔡慧升任蔡司台灣總經理，全面負責台灣市場的營運及策略發展。 蔡慧在半導體領域擁有超過15年的經驗，曾任蔡司亞太區顯微鏡客戶中心負責人。自2022年加入蔡司台灣以來，他在半導體業務中發揮了重要作用，帶領團隊在三年內實現業績成長超過200%。蔡慧更促成蔡司台灣第一個設備示範中心「蔡司竹科創新中心」，讓蔡司台灣成為蔡司全球在先進半導體成像技術的重要資源。...
2026 年 03 月 23 日

半導體製造、AI機櫃散熱正夯　流體系統重要性大增

在生成式AI與能源轉型浪潮席捲全球之際，產業焦點高度集中在先進半導體製程、電源架構與資料中心的基礎建設。然而，在這些產業熱點背後，有一項長期被低估、卻能決定系統成敗的關鍵技術：流體系統。 世偉洛克(Swagelok)台灣總經理Yoon...
2026 年 03 月 20 日

微軟/聯發科攜手打造次世代MicroLED AOC

隨著生成式AI快速推升資料中心運算需求，網路基礎設施正面臨前所未有的壓力。從GPU叢集規模持續擴張，到機櫃功耗突破百kW，資料中心的瓶頸早已不僅存在於運算晶片本身，連接不同伺服器、機櫃乃至整個資料中心的「互連技術」，逐漸成為決定效能與能效的關鍵環節。在此背景下，微軟(Microsoft)與聯發科攜手提出一項顛覆既有架構的解方：以MicroLED為光源的主動式光纜(Active...
2026 年 03 月 18 日

神雲科技於NVIDIA GTC 2026展示AI伺服器與解決方案新突破

神雲科技將於NVIDIA GTC 2026展示其在NVIDIA MGX架構的AI伺服器與全方位AI解決方案的最新突破，主題為「Enterprise AI, Flexible by Design」。透過與NVIDIA、AMD、DDN、Intel、Micron、Rafay、Sandisk及Solidigm等產業夥伴的合作，神雲科技持續推動加速運算與次世代資料中心的發展，為客戶提供涵蓋AI訓練、推理及檢索增強生成應用的端到端實力。...
2026 年 03 月 17 日

TrendForce：CPO逐步滲透AI資料中心　2030年占比上看35%

根據TrendForce最新高速互連市場研究，NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示，未來GPU設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，共同封裝光學(CPO)在AI資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於2030年達35%。...
2026 年 03 月 16 日

HyperLight、聯電、聯穎攜手推動TFLN Chiplet平台晶圓量產

HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate, TFLN)...
2026 年 03 月 13 日

達梭系統推出AI驅動虛擬助手　革新產業創新與營運方式

達梭系統正式推出虛擬助手，這是3DEXPERIENCE平台由AI驅動的全新專家類別，可革新產業在創新與營運的創造、測試與驗證方式。 達梭系統所推出的虛擬助手包括Aura、Leo和Marie三位具備數十年產業知識與實踐經驗的專家，幫助使用者在自然對話中獲得輔助、指導與協作。這些AI專家以科學為基礎，能理解使用者意圖，並運用達梭系統產業世界模型進行推理與規畫執行，協助企業應對業務挑戰並交付關鍵任務成果。...
2026 年 03 月 11 日

21世紀米糖相剋　記憶體風暴考驗電子產業

台灣經濟史上曾出現「米糖相剋」，也就是甘蔗跟稻米這兩種農產品，彼此爭奪有限的土地、水與勞動力資源。如今，相似的故事正在半導體產業重演。AI抽乾記憶體產能，高頻寬記憶體優先供應雲端算力，手機、PC 與邊緣設備則承受成本上升與導入延遲的壓力。這不是單純的缺貨，而是一場結構正在改寫的產業轉折。...
2026 年 03 月 11 日

美光推出256GB LPDRAM SOCAMM2　記憶體功耗大幅改善

美光科技(Micron)宣布，該公司已正式開始向客戶提供256GB SOCAMM2模組的樣品，進一步鞏固其在低功耗伺服器記憶體領域的領先地位。此一里程碑由業界首款32Gb LPDDR5X單晶粒設計推動，為AI資料中心帶來變革性的重大突破，提供足以實現全新系統架構的低功耗記憶體容量。...
2026 年 03 月 06 日

全球資料中心資本支出預測將達1.2兆美元　是德科技推出XR8示波器應對AI基礎建設挑戰

根據Dell’Oro Group預測，全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元，推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技發表2026年技術趨勢預測，深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰，並同步推出Infiniium...
2026 年 03 月 05 日

高通號召組成產業聯盟　加速6G研發與全球部署

高通(Qualcomm)宣布與多家產業領導夥伴組成全新策略聯盟，加速6G的研發與全球部署。該合作於2026年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC 2026)期間正式揭示，建立了一套明確、以里程碑為導向的發展藍圖，目標自2029年起陸續推動6G商用系統落地。...
2026 年 03 月 03 日

超微支持Open Telco　加速電信級AI發展

隨著電信營運商將AI應用從實驗階段推向實際商用部署，並由傳統無線存取網路(RAN)轉型至開放式虛擬化架構，如何在真實世界規模下確保創新技術在網路中順利運作，已成為當前的重要挑戰。要取得成功，不僅仰賴單一模型或基礎設施層級，更需要開放的產業體系來開發電信級AI，能穩定運行的軟體，以及專為分散式邊緣部署所設計的高效能運算能力。...
2026 年 03 月 03 日
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