歐特明於iREX 2025展出最新戶外機器人視覺AI產品 涵蓋多相機模組與自主導航系統

歐特明於全球指標性機器人展會iREX 2025發表多項應用於戶外機器人與無人載具的最新視覺AI產品。展出內容包括車規級GMSL2相機模組系列、視覺慣性里程計(VIO)相機模組、oToSLAM無人載具/機器人自主導航之多鏡頭視覺AI定位系統,以及全新的GMSL...
2025 年 12 月 04 日

美光退出消費市場 Crucial品牌謝幕

記憶體供應商美光科技(Micron)宣布,該公司已決定退出Crucial消費者業務,包括在全球主要零售商、電子商務平台和通路商銷售Crucial品牌產品。 為滿足生成式AI帶來的巨大需求,美光宣布退出消費市場,Crucial品牌產品將於2026年2月起停止供貨。...
2025 年 12 月 04 日

AMD與HPE擴大合作 推動新一代AI基礎設施Helios部署

超微(AMD)宣布與HPE擴大合作,攜手加速導入搭載AMD運算技術的新一代開放式可擴充人工智慧(AI)基礎設施。HPE將成為首批採用AMD Helios機架級AI架構的系統供應商之一,此架構將整合與博通(Broadcom)合作開發的專屬HPE...
2025 年 12 月 03 日

貿澤電子推出線上資源中心 助工程師掌握音訊視訊技術最新進展

貿澤電子現推出線上資源中心,為工程師提供詳盡豐富內容,掌握音訊和視訊領域的最新進展。音訊視訊技術日新月異,過去單純的音訊和視訊工具,如今已進化為整合式AI系統,可提供超高解析度的視覺效果,以及個人化的沉浸式空間音訊體驗。此一新技術浪潮將為所有使用者帶來一系列全新且更強大的體驗。...
2025 年 12 月 03 日

凌華發表IMX95運算模組 NXP i.MX 95提供高效能AI邊緣運算解決方案

凌華正式發表新一代基於NXP i.MX 95應用處理器家族的IMX95系列模組。此系列產品專為航太、車載邊緣應用、商用IoT、工業、醫療與網通等市場打造,兼具強大效能、資安能力與低功耗運作,並提供最長15年產品生命週期,協助客戶確保長期供應與系統穩定性。...
2025 年 12 月 03 日

AI伺服器用電量驚人 電源設計/場域規劃要有新思維

AI伺服器耗電量巨大,而且未來還會更加耗電。對電源供應器業者而言,這個趨勢將帶來許多新的挑戰。同時,由於AI資料中心的用電量實在太過巨大,已經有能力影響電網運作,因此,資料中心不能再只是單純的用電戶,必須挺身而出,採取有利於電網穩定的作為。...
2025 年 12 月 01 日

讓BBU/UPS安全性更上層樓 格斯力推LTO/半固態電池方案

隨著AI運算浪潮席捲全球,資料中心的能源穩定性與備援能力成為產業關鍵議題。面對高效能運算(HPC)與AI伺服器的龐大電力需求,格斯科技以自研金屬氧化物(LTO, Lithium Titanite Oxide...
2025 年 12 月 01 日

AI伺服器電源測試面臨三大挑戰 致茂提出全方位解決方案

AI算力熱潮推動資料中心全面升級,伺服器電力傳輸正從高壓直流(HVDC)400V 邁向800V 、1500V。這場技術演進不僅牽動能源效率,也帶來前所未有的測試挑戰。 致茂電子產品主任郭智銘指出,AI伺服器的功率需求正以倍數成長。從單顆電源供應器(PSU)5.5kW的HPR...
2025 年 12 月 01 日

「2025 BSI國際標準管理年會」聚焦跨域治理與破框創新 65家企業獲獎彰顯數位轉型與永續發展實力

台灣一年一度最具指標性的企業組織管理盛會,「2025 BSI國際標準管理年會」(2025 BSI Standards Summit)25日於全球企業永續論壇(GCSF)中盛大舉行,以「跨域治理 × 破框創新」為年度主軸,吸引超過千位來自產官學界與企業高層齊聚。英國在台辦事處代表包瓊郁(Ruth...
2025 年 11 月 28 日

AI催生超大封裝需求 EMIB性價比優勢浮現

根據TrendForce最新研究,高效能運算對異質整合的需求,需仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,已有CSP開始從CoWoS轉向英特爾(Intel)的EMIB技術。...
2025 年 11 月 27 日

凌華科技七項產品榮獲2026台灣精品獎 展現AI邊緣運算與智慧應用實力

凌華科技七項產品榮獲2026第34屆台灣精品獎,展現AI邊緣運算與智慧應用的研發實力,產品涵蓋工業電腦、AI平台、醫療與交通領域,全面展現創新能力。 此次榮獲肯定的產品橫跨工業電腦、AI平台、伺服器模組、醫療及交通應用,充分展現公司在「智慧、可靠、永續」的產品設計理念與全球應用能力,呼應產業邁向智能化與永續轉型的趨勢。...
2025 年 11 月 26 日

耐能發表下一代旗艦NPU 搶先支援Mamba神經網路

耐能宣布推出新一代NPU晶片KL1140,全面構建從終端到雲端的AI基礎設施版圖。該NPU是全球第一款可以支援Mamba神經網路的NPU,其能源效率是現有雲端方案的3倍,成本則下降10倍。 耐能創辦人暨執行長劉峻誠揭示該公司未來三年的高中低階多款新晶片規劃...
2025 年 11 月 26 日