AI催生超大封裝需求 EMIB性價比優勢浮現

根據TrendForce最新研究,高效能運算對異質整合的需求,需仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,已有CSP開始從CoWoS轉向英特爾(Intel)的EMIB技術。...
2025 年 11 月 27 日

凌華科技七項產品榮獲2026台灣精品獎 展現AI邊緣運算與智慧應用實力

凌華科技七項產品榮獲2026第34屆台灣精品獎,展現AI邊緣運算與智慧應用的研發實力,產品涵蓋工業電腦、AI平台、醫療與交通領域,全面展現創新能力。 此次榮獲肯定的產品橫跨工業電腦、AI平台、伺服器模組、醫療及交通應用,充分展現公司在「智慧、可靠、永續」的產品設計理念與全球應用能力,呼應產業邁向智能化與永續轉型的趨勢。...
2025 年 11 月 26 日

耐能發表下一代旗艦NPU 搶先支援Mamba神經網路

耐能宣布推出新一代NPU晶片KL1140,全面構建從終端到雲端的AI基礎設施版圖。該NPU是全球第一款可以支援Mamba神經網路的NPU,其能源效率是現有雲端方案的3倍,成本則下降10倍。 耐能創辦人暨執行長劉峻誠揭示該公司未來三年的高中低階多款新晶片規劃...
2025 年 11 月 26 日

Zyphra推出首個基於AMD技術的大規模混合專家模型ZAYA1

超微(AMD)宣布,Zyphra在大規模AI模型訓練方面達成重大里程碑,成功開發出ZAYA1,此為首個採用AMD GPU與網路平台訓練而成的大規模混合專家(MoE)基礎模型。這項成就得益於AMD Instinct...
2025 年 11 月 26 日

Intel擘劃AI時代Wi-Fi 8智慧無線區域網路

人工智慧(AI)時代降臨,帶動更多資料傳輸需求,但對無線連線能力的需求已超越單純的「速度至上」。預計於2028年發表的Wi-Fi 8,已在科技大廠的研發藍圖中,多家廠商陸續發表技術前瞻規劃,Intel近期公布Wi-Fi...
2025 年 11 月 26 日

洛克威爾自動化報告揭示智慧製造挑戰與機會 AI成為企業韌性關鍵

洛克威爾自動化《智慧製造現狀報告》調查來自17個國家逾1,500位製造業決策者,以全球視角分析挑戰與機會,探討如何藉智慧製造與新興技術強化企業韌性。除聚焦AI應用外,亦延伸至資安、永續、人才議題的發展趨勢發表相關洞察。...
2025 年 11 月 26 日

Playground Global攜7家重要新創登台 台灣扮演運算革命推手

全球知名科技創投Playground Global近日與其投資的七家重要新創公司來台,展示橫跨電源管理、光通訊、互連架構、高效能運算到微影光源技術的前沿成果。不僅讓外界看見新創如何突破運算極限,更清楚呈現台灣在全球深科技鏈結中已成為不可替代的創新加速器。...
2025 年 11 月 19 日

資策會軟體院舉辦2025 STI TECH DAY技術展示 發表2026十大關鍵技術助力智慧產業升級

AI正快速滲透產業每個角落,財團法人資訊工業策進會軟體技術研究院(資策會軟體院)今(18)日舉辦「2025 STI TECH DAY」技術展示盛會,邀請國內外產官學研專家共同探討AI的未來發展方向及應用潛力,展示AI在智慧交通、AI軟體安全與治理等產業關鍵領域的創新應用,也與資策會產業情報研究所(MIC)共同發表「2026十大關鍵技術與趨勢」,現場吸引超過六十五家企業代表參與。資策會透過前瞻技術研發與場域驗證,協助國內資訊服務業者掌握前瞻技術、提升整合與應用能力。...
2025 年 11 月 19 日

貿澤電子供貨安森美最新授權產品與解決方案

貿澤電子即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購,包括超過17,000種的現貨庫存,隨時可出貨,並提供各式各樣的安森美技術,協助買家和工程師將產品推向市場。安森美的智慧電源和感測解決方案可用於許多應用,包括車輛電氣化和安全、工業自動化、永續能源電網,以及5G和雲端基礎架構。...
2025 年 11 月 19 日

新思科技與台積公司深化合作 推動多晶粒與AI晶片設計創新

新思科技近日宣布,為提供多晶粒解決方案與台積公司持續進行密切合作,內容涵蓋先進的電子設計自動化(EDA)與IP產品,可以支援台積公司尖端的製程與封裝技術,以驅動AI晶片與多晶粒設計的創新。針對3D封裝進行調教的3DIC...
2025 年 11 月 19 日

IEK:2028全球生成式AI市場規模達519億美元

隨著AI技術快速演進,產業應用正迎接關鍵變革。工研院IEK舉辦年度產業趨勢論壇,AI產業趨勢聚焦AI代理人(AI Agent)與實體AI(Physical AI)應用崛起,數位智慧正全面邁向實體落地。臺灣作為科技供應鏈關鍵節點,如何在硬體優勢上強化軟硬整合,成為未來競爭關鍵。...
2025 年 11 月 18 日

Microchip推出全新MCP伺服器 強化AI解決方案與產品資訊整合

為持續深化AI解決方案的策略布局,Microchip推出全新「模型上下文協定」(Model Context Protocol, MCP)伺服器。這款AI介面可直接與相容的AI工具與大語言模型(LLM)連接,提供必要的上下文資訊,協助這些系統更準確地回應提問。透過簡單的對話式查詢,使用者即可存取經過驗證且最新的Microchip公開資訊,包括產品規格、產品資料表、庫存狀態、價格與交期等內容。...
2025 年 11 月 17 日