Kneron/飛利浦共築未來智慧家庭

在全球智慧家庭市場蓬勃發展的大環境下,耐能科技與飛利浦品牌近日宣布達成深度戰略合作,旨在以卓越的AI解決方案提升用戶體驗,加速智慧家庭領域的創新與進步。 飛利浦品牌將引入耐能先進的KL系列AI晶片,為消費者開啟智慧家庭的全新篇章。這一突破性合作不僅將飛利浦智慧門鎖及智慧門鈴的產品線推向新高度,更為用戶帶來前所未有的科技享受。...
2024 年 07 月 15 日

耐能新推邊緣AI伺服器/嵌入式AI PC

耐能於COMPUTEX 2024宣布推出最新的邊緣AI伺服器及一款內置耐能AI晶片的PC設備。 KNEO 330是耐能最新且第二款端側GPT伺服器。首款產品KNEO 300於2023年推出,已經在製造業、金融服務和大學教育領域擁有企業客戶,包括史丹佛大學和加州大學洛杉磯分校。...
2024 年 06 月 07 日

車輛電氣化趨勢狂飆 TADA串聯台灣車電產業鏈打群架

車輛電氣化已經成為長期不可逆的趨勢,包括電動車與自駕車,Computex 2024即將展開,台灣先進車用技術發展協會(TADA)特別號召在台灣的本土與國際車電大廠,展出多款新興車用電子解決方案,包括:智慧座艙(Smart...
2024 年 06 月 03 日

巨大機會與挑戰迎面撲來 2024生成式AI全方位啟動(1)

生成式AI快速發展,在投資資金大幅提高下,生成式AI市場規模迅速成長, 生成式AI潛力無窮,實踐上卻有許多挑戰。其帶動大規模的產業投資與發展,未來更將在各個方面影響社會的走向。 2023年初,ChatGPT如平地一聲雷,讓所有關心科技產業與人工智慧(AI)技術的人們,都體驗了一場震撼教育,生成式AI(Generative...
2024 年 05 月 06 日

巨大機會與挑戰迎面撲來 2024生成式AI全方位啟動(2)

生成式AI快速發展,在投資資金大幅提高下,生成式AI市場規模迅速成長, 生成式AI潛力無窮,實踐上卻有許多挑戰。其帶動大規模的產業投資與發展,未來更將在各個方面影響社會的走向。 生成式AI邊緣應用百花齊放...
2024 年 05 月 06 日

英飛凌高密度電源模組提升AI資料中心效能

人工智慧(AI)正在推動全球數據生成的指數級成長,因此也連帶使得AI晶片的需求及能耗增加。英飛凌(Infineon)宣布推出TDM2254xD系列雙相電源模組,為AI資料中心提供最佳的功率密度、品質和總體擁有成本(TCO)。...
2024 年 03 月 07 日

耐能創辦人張懋中獲授IEEE榮譽獎章

11月8日,蘇格蘭愛丁堡皇家學會現場,耐能聯合創辦人張懋中教授獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。 電氣和電子工程師協會(Institute...
2023 年 12 月 05 日

AI晶片年度活動IC Tech in the AI Era將於10/12台北登場

人工智慧(AI)運算技術不斷突破,帶動AI晶片需求快速成長。Precedence Research研究報告數據顯示,預估全球AI晶片市場規模將從2022年的168.6億美元,成長到2032年2274.8億美元,2023至2032年CAGR達29.72%。為因應AI發展趨勢,IEEE...
2023 年 09 月 04 日

耐能AI晶片KL730驅動輕量級GPT應用

人工智慧(AI)公司耐能日前發布KL730晶片,KL730整合了車規級NPU和影像訊號處理器(ISP),並將安全而低耗能的 AI,賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。針對大型語言模型帶來的耗能挑戰,KL730可以大幅節省AI運算的功耗。...
2023 年 08 月 17 日

半導體產業先蹲後跳 AI撐起晶片市場V形反轉

全球半導體市場自2022下半年歷經市場低迷,2023下半年可望迎來半導體產業觸底反彈的趨勢。人工智慧(AI)半導體則在大環境衰退的局勢下持續成長,快速成長的AI運算需求,以及AI終端應用潛能爆發,接連帶動AI專用晶片的市場成長。...
2023 年 07 月 05 日

記憶體頻寬限縮晶片算力 存算一體AI晶片大有可為

架構就像是晶片的基因,直接決定了晶片的進步空間。這也是後摩爾定律時代,新型態晶片崛起的根本原因。大量的資料、有效的演算法以及足夠的算力結合,推動了人工智慧(AI)的高速發展。但也不得不看清一個嚴峻的現實,資料量越來越大,資料類型越來越多。各種演算法日新月異,高速發展,與此同時,算力的提升卻顯得趕不新技術的進展,甚至落後於資料和演算法的需求,尤其在運算場景對高頻寬、低功耗需求持續增加的趨勢下。此外,加上晶片製程的進步趨近極限,可大規模商用的新型材料暫時還沒出現,因此在晶片架構上的探索成為提高晶片性能最重要的手段之一。...
2023 年 03 月 04 日

大聯大世平基於耐能晶片推出3D AI人臉辨識方案

大聯大控股宣布,旗下世平推出基於耐能(Kneron)KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。 在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下,人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下,各種飯店、賓館、辦公大樓、智慧大廈、政府機關等單位,對於多功能智慧門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下,大聯大世平基於耐能KL520晶片推出了3D...
2022 年 11 月 28 日