AI主導科技走向 是德科技2025加碼人工智慧測試解決方案

2025年人工智慧(AI)依然占據科技產業版面,並帶動次世代通訊、車用電子與量測自動化的創新測試方案,是德科技(Keysight Technologies)也針對6G、車輛電氣化等應用發表產業觀察,並整合相關測試解決方案推出KAI架構,協助客戶擴展資料中心的AI處理能力。...
2025 年 04 月 10 日

聯電新加坡廠擴建落成 強化全球多元生產基地布局

聯華電子在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮,新廠第一期將自2026年開始量產,預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外,聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。...
2025 年 04 月 01 日

供應鏈基礎搭配政策東風 台灣電巴走向全世界

交通載具電氣化,為有意進軍汽車應用的台灣電子供應鏈,創造出彎道超車的機會,再加上各國政府祭出政策誘因,兩者合力,讓台灣的電動大客車產業鏈,有了走向全世界的天時、地利與人和。 大客車電氣化與智慧化,是實現低碳公共運輸與安全公共運輸的兩大支柱。然而,由於客運業是對成本相當敏感的產業,因此,大客車製造商必須在兼顧成本競爭力的前提下,同時達成電氣化與智慧化兩項目標。...
2025 年 03 月 31 日

低精度高性能:NVIDIA FP4格式如何加速AI應用新時代

人工智慧領域正經歷前所未有的運算需求成長,各大半導體廠商紛紛投入創新資源以應對這一挑戰。在這場技術競賽中,NVIDIA憑藉其Blackwell架構推出的FP4(4位元浮點)格式成為焦點,這一突破性技術不僅大幅提升運算效率,還重新定義了AI運算的可能性。...
2025 年 03 月 28 日

世邁推出符合CXL 2.0標準的非揮發性CXL記憶體模組

世邁科技(SMART Modular)宣布已開始對Tier 1 OEM提供符合CXL 2.0標準的全新非揮發性CXL記憶體模組(NV-CMM)樣品。這款產品整合非揮發性、高效能DRAM記憶體、持久性快閃記憶體和獨立電源於單一可插拔的EDSFF規格中,提供可靠性及便捷的維護性,適用於資料密集型應用。繼去年推出CXL產品後,SMART再度發表NV-CMM模組,持續拓展CXL產品線並強化技術布局。...
2025 年 03 月 27 日

洛克威爾自動化舉辦「2025洛克威爾自動化大學」研討會 探討AI創新顛覆傳統製造

全球工業自動化與數位轉型廠商洛克威爾自動化於今日舉辦「2025洛克威爾自動化大學」研討會,由洛克威爾自動化亞太區總裁Scott Wooldridge帶領,主題為「AI創新顛覆傳統製造」,深入剖析全球產業趨勢,並匯集各領域的專家與合作夥伴,共同探討AI時代下的製程最佳化及數位創新技術,攜手台灣產業率先布局工業自主化未來。...
2025 年 03 月 27 日

美超微AI產品線升級 支援最新款NVIDIA GPU

美超微(Supermicro)宣布,將推出一系列工作負載最佳化GPU伺服器和工作站,可支援全新NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU。Supermicro具廣泛機型的伺服器系列專為NVIDIA...
2025 年 03 月 26 日

深耕AI/物聯網應用 高通強化萬物智慧連結轉型

成立40週年的晶片大廠高通(Qualcomm),在行動通訊產業之後,正式轉向人工智慧(AI)與物聯網(IoT)領域,並且推動:讓人工智慧從雲端走向終端。從智慧手機、PC、汽車到工業物聯網與零售設備,高通以裝置上AI(On-Device...
2025 年 03 月 26 日

擷發科技跨平台AI軟體服務及客製化ASIC設計服務成功締結百筆潛在商機

擷發科技於德國紐倫堡舉行的全球嵌入式技術年度盛會Embedded World 2025上,推出跨平台AI軟體服務(Cross-Platform AI Powered Solutions, CAPS)及客製化ASIC設計服務(Custom...
2025 年 03 月 25 日

達梭系統推出SOLIDWORKS SkillForce計畫 助學生獲得實習經驗與專業技能

透過SOLIDWORKS SkillForce計畫,達梭系統將為參與實習或合作教育計畫的學生提供SOLIDWORKS軟體許可,幫助其積累實際且高效的工作經驗。 學生將能夠使用最新的AI驅動虛擬雙生技術,縮短教育與產業間的學用落差,培養新一代工程師與設計師的能力。該計畫已在近期舉辦的3DEXPERIENCE...
2025 年 03 月 21 日

AI帶動PSU規格升級 意法數位電源方案蓄勢待發

AI資料中心需要龐大電力,因此,在生成式AI應用大行其道的今天,伺服器電源的需求也跟著水漲船高。同時,為了讓電源系統具備更好的效率及密度,導入數位控制技術將是必然趨勢。 意法(ST)半導體技術行銷經理張世昌(圖)表示,生成式AI正在全方位帶動資料中心對電源設備的需求。不管是交換設備、儲存設備或運算設備,在2023~2029年間的出貨量,都可望出現2%到5%左右的複合年增率(CAGR)。而且,資料中心設備的出貨量增加,不僅意味著客戶需要更多電源供應器(PSU),資料中心應用對PSU的規格需求,也同時出現轉變。...
2025 年 03 月 21 日

全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%

根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》,全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%,主要受到人工智慧(AI)強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔,受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動,尤其是台積電N3與N5製程表現突出。然而,全球成熟製程晶圓廠(不含中國)在2024年第四季產能利用率仍低迷,徘徊於65%-70%,其中12吋節點復甦較8吋節點更強,後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現,尤其在消費電子與個人電腦半導體領域,受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求的支撐,為市場穩定帶來一線曙光。...
2025 年 03 月 20 日