凌華/SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案

凌華科技宣布攜手美商SimProBot，推出企業專屬地端生成式AI解決方案，結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體，為企業提供強大的AI運算能力。 生成式AI自從2022年12月OpenAI...
2024 年 10 月 22 日

建興儲存推出Gen5企業級SSD　瞄準AI應用與高效能運算領域

建興儲存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，這款專為企業應用而生的SSD專注於AI、資料中心和高效能運算(HPC)領域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特別針對U.2和E3.S規格的企業級伺服器、強固型裝置，以及混合用途的高強度工作負載應用而設計。...
2024 年 10 月 22 日

突破AI GPU電源瓶頸　能源管理技術更上層樓

人工智慧(AI)在過去幾十年快速進步，並對全世界的影響與變化越來越深遠。AI帶來的影響也讓製造業從工廠端從自動化發展到「智」動化。例如AI協助工廠提高生產效力和改善製程品質，增加良率、降低成本、增強安全性和可靠性、精確預測維護需求、優化供應鏈管理以及提升員工工作效率等。...
2024 年 10 月 21 日

數產署/資策會運用AWS技術攜手伊雲谷為企業打造競爭力

生成式AI在全球掀起浪潮，台灣在AI產業鏈中扮演舉足輕中的關鍵戰略角色。數位發展部數位產業署(數產署)攜手財團法人資訊工業策進會(資策會)及Amazon Web Services(AWS)台灣核心級諮詢合作夥伴伊雲谷數位科技(伊雲谷)，日前於AWS台灣辦公室舉辦「GenAI創新技術應用媒合會」，共同推動「國際雲端與先進網路應用推廣計畫」，積極落實AI技術商轉潛力，幫助台灣企業深根在地、接軌國際，以生成式AI打造黃金級競爭力。...
2024 年 10 月 18 日

台積電/Ansys整合AI技術加速3D-IC設計

Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力。這些功能對於打造半導體產品，用於高效能運算(HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。...
2024 年 10 月 17 日

Silicon Labs第三代無線開發平台助攻物聯網發展

Silicon Labs日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon...
2024 年 10 月 16 日

Ceva/Edge Impulse加速邊緣AI應用開發工作

Ceva宣布與Edge Impulse合作，以增強Ceva-NeuPro-Nano NPU對Edge Impulse平台的支援。雙方攜手合作，將使人工智慧(AI)開發人員能夠在實體硬體面世之前，更快地為Ceva...
2024 年 10 月 14 日

宜特科技推AI高速訊號解決方案

隨著人工智慧(AI)迅速崛起，宜特科技(iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層(Port...
2024 年 10 月 14 日

宜鼎推出InnoPPE安全裝備AI辨識解決方案

隨著EHS(Environment, Health and Safety)趨勢普及，第一線工作者在工廠產線、能源開採與營建等高風險工作場域的安全隱憂，亦成為眾多企業關注重點。同時，個人防護設備(PPE)相關標準日趨嚴謹，企業更需要主動建立更有效的監控機制與輔助技術，以確保員工確實穿戴安全防護裝備，進而符合ISO...
2024 年 10 月 09 日

超導數位技術變革AI/ML發展　實現運算設備用電永續(1)

超導數位技術利用材料在低溫時所具備幾乎為零的電阻特性。初步計算結果預測，相較於最先進的CMOS處理器所提供的性能，這項技術的能源效率高了100倍，運算密度也增加1,000倍。 科學家已經預測，在2040年前，全球接近半數的電力將用於運算...
2024 年 10 月 04 日

超導數位技術變革AI/ML發展　實現運算設備用電永續(2)

超導數位技術利用材料在低溫時所具備幾乎為零的電阻特性。初步計算結果預測，相較於最先進的CMOS處理器所提供的性能，這項技術的能源效率高了100倍，運算密度也增加1,000倍。 (承前文)但也有些驚人的不同之處。採用傳統的CMOS技術來堆疊多顆運算晶片的難度極高，因為這些晶片內部的功耗很大。運用超導技術，其耗散的微小功率能有效透過冷卻系統來處理。邏輯晶片可以直接透過先進的3D整合技術進行堆疊，實現更短距、更快速的晶片內連以及尺寸效益。...
2024 年 10 月 04 日

超導數位技術變革AI/ML發展　實現運算設備用電永續(3)

超導數位技術利用材料在低溫時所具備幾乎為零的電阻特性。初步計算結果預測，相較於最先進的CMOS處理器所提供的性能，這項技術的能源效率高了100倍，運算密度也增加1,000倍。 超導關鍵技術開發 (承前文)目前超導CPU所用的製程和材料，無法把運算密度提升到AI和ML技術突破所需的微縮程度。imec的目標是把目前的0.25微米微影尺寸微縮到28奈米。微縮的超導電線在縮小到50奈米的實際尺寸時，時脈速度和元件密度的乘積漸漸能與7奈米CMOS製程的表現相當(表1)。然而，在內連導線性能(以每條導線的GB傳輸率來表示)方面，28奈米超導技術預計能以百倍甚至千倍的幅度超越7奈米技術，功率效率也能提升50倍。...
2024 年 10 月 04 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

默克集團光電科技全球研發長周光廷：顯示產業雙軸轉型是挑戰更是機會　

2025 年 05 月 06 日

光程研創執行長陳書履：鍺矽技術擴大光子應用潛力

2025 年 05 月 05 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日
最新文章

Axis Solution Conference 2025 聚焦AI在安全產業的變革潛能

2025 年 05 月 12 日

華碩物聯網獲得IEC 62443-4-1工業資安標準認證　Bureau Veritas助力提升資安實力

2025 年 05 月 12 日

泓格推出耐用工業用面板電腦iPPC-6831-IoT 提升生產力

2025 年 05 月 12 日

平價電動車考驗供應鏈成本控管　TI多管齊下解難題

2025 年 05 月 12 日

【Computex2025】帝濶發表「AI隱私代理人」　獲機器人/醫療機構採用

2025 年 05 月 12 日
編輯推薦

AI/機器人擦出新火花　機器人產業發展添動能

2025 年 05 月 09 日

Aledia奈米線LED量產在望　背光應用打頭陣

2025 年 05 月 07 日

光程研創執行長陳書履：鍺矽技術擴大光子應用潛力

2025 年 05 月 05 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.