Molex全新光饋通模組解決AI資料中心熱管理需求

莫仕(Molex)推出一款熱管理解決方案，可縮短高性能資料中心的部署與升級時間和降低成本，滿足對生成式人工智慧和機器學習工作流的需求。該款用於兩相浸沒式冷卻的Molex VaporConnect光饋通模組，採用獨特的盒式設計，可直接安裝到浸沒式水箱上，即使在不改變機械介面或影響浸沒式水箱架構的情況下，也能更換光學收發器和網路布線基礎設施，以因應資料中心不斷提升的速度和容量需求。新模組的參考設計將在2025年第一季商業化。...
2024 年 09 月 26 日

益登科技打造NVIDIA Jetson資源交流平台

著眼邊緣人工智慧(Edge AI)應用開發需求，益登科技架設了專為NVIDIA Jetson系列平台打造的微網站，匯聚該系列平台針對邊緣人工智慧和機器人技術提供的最新硬體資訊、軟體工具套件，還有針對不同應用場景提供的解決方案範例、生態系夥伴資源、市場訊息等等豐富內容，可協助開發者更輕鬆地在Jetson平台上實現各種創新專案。...
2024 年 09 月 25 日

Arm整合PyTorch/ExecuTorch　加速雲端及邊緣AI開發

Arm近期宣布透過將Arm Kleidi技術整合到PyTorch和ExecuTorch，促使新一代的應用在Arm CPU上運行大語言模型(LLM)。Kleidi彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源，目標在於推動機器學習(ML)技術堆疊中的技術協作和創新。透過這些重要進展，Arm期望為每一位ML技術堆疊的開發人員提供更為順暢的體驗。...
2024 年 09 月 23 日

2025年晶圓代工產值可望成長20%

根據TrendForce最新調查，2024年因消費性產品需求疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機處理器採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年；不同的是，雖然消費性市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機的晶圓消耗量、雲端AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。...
2024 年 09 月 23 日

微軟力推Copilot+PC　AI PC生態系更健全(2)

微軟(Microsoft)提出「Copilot+PC」一詞，為AI PC市場開闢了新戰場，除了對硬體規格有更進一步的定義外，也具體化地端出AI商用實例，體現AI PC價值所在。同時更指引出AI PC將不僅止於硬體設備，更關乎軟硬體生態系的多元性與夥伴關係，藉此也將對台灣電子產業帶來新的氣象與發展機會。...
2024 年 09 月 19 日

微軟力推Copilot+PC　AI PC生態系更健全(1)

微軟(Microsoft)提出「Copilot+PC」一詞，為AI PC市場開闢了新戰場，除了對硬體規格有更進一步的定義外，也具體化地端出AI商用實例，體現AI PC價值所在。同時更指引出AI PC將不僅止於硬體設備，更關乎軟硬體生態系的多元性與夥伴關係，藉此也將對台灣電子產業帶來新的氣象與發展機會。...
2024 年 09 月 19 日

以人工慣量智慧微電網實踐AI機房低碳綠色算力

ChatGPT等LLM大型生成式語言模型橫空問世興起這一波AI人工智慧浪潮，2024（今）年的台灣接續前一年全球AI伺服器的發展依舊火燙，儘管美國科技巨頭們股價在第三季遭逢幾次金融市場震盪，但從AI晶片製造商到台美伺服器業者的出貨量看來完全不受影響，AI平台與新創公司甚至國家主權AI資料庫中心的訂單能見度仍創新高，AI機房與資料中心的建置預估2030年前將供不應求。在產業前景一片大好下，於此同時算力用電需求大增以及更多碳排問題卻成為人們的隱憂。...
2024 年 09 月 19 日

耐能獲登CRN評選2024年最熱門半導體榜單

近日，國際專業的IT媒體CRN(Consumer Reseller News)發布2024年迄今為止最熱門的10家半導體新創公司榜單。耐能智慧(Kneron)成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的貢獻。...
2024 年 09 月 19 日

貿澤電子為工程師供應AMD最新AI/邊緣技術

貿澤電子(Mouser Electronics)是AMD的全球原廠授權代理商。貿澤庫存超過4,000種AMD產品或開放訂購，供應最多樣化、最新的AMD解決方案組合，適用於資料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技術和嵌入式應用。...
2024 年 09 月 18 日

PCIe實現車用HPC　支援低功耗/低延遲傳輸

納入先進駕駛輔助系統(ADAS)功能，目前已成為汽車設計提高安全性和易用性的一個重要方面。製造商正在尋求打造具有更高自動化標準的汽車，並最終實現完全自動駕駛(AD)。 ADAS和AD加上用戶對資訊娛樂系統，和個人化的功能期望不斷提高，意謂著汽車正在逐漸演變成為移動資料中心。因此，軟體定義汽車(SDV)所需的關鍵硬體元素(IC、電路板或模組)之間的通訊對於成功營運至關重要。事實上，現在有些汽車已經包含超過一億行程式碼，而Straits...
2024 年 09 月 16 日

CPO進展飛快　矽光子擊鼓進軍高速傳輸

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸，以及矽光子技術逐漸成熟，共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程，將光收發相關元件與電子元件封裝在一起，藉此縮短訊號傳輸的距離，以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。...
2024 年 09 月 09 日

AI帶旺資料通訊需求　低軌衛星建構全網覆蓋商機(1)

6G可望朝向複合型網路發展，結合陸空通訊基礎建設提供全覆蓋網路，而低軌衛星被視為可能主導未來6G技術的關鍵。近年國際大型衛星通訊服務業者持續布局衛星星鏈，是含金量高且長期的金雞母。 AI時代翩然降臨，高速運算帶動新一波科技產業的發展與成長，無所不在的運算與寬頻通訊幾乎如影隨形，低軌道衛星通訊能強化網路訊號覆蓋，協助達成行動通訊的無縫連接。隨著5G越來越成熟，未來6G可望朝向複合型的網路型態發展，...
2024 年 09 月 09 日
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