地緣政治局勢未明 韓國半導體競爭來勢洶洶(2)

在國際關係日益複雜下,各國一方面與台灣業者密切合作,也會更積極尋找其他合作夥伴。包含已有美國企業為降低對台積電的依賴,積極與韓國企業合作。因此即便台廠在半導體產業的競爭優勢十足,依舊要注意其他國家競爭帶來的風險。...
2024 年 03 月 07 日

地緣政治局勢未明 韓國半導體競爭來勢洶洶(3)

在國際關係日益複雜下,各國一方面與台灣業者密切合作,也會更積極尋找其他合作夥伴。包含已有美國企業為降低對台積電的依賴,積極與韓國企業合作。因此即便台廠在半導體產業的競爭優勢十足,依舊要注意其他國家競爭帶來的風險。...
2024 年 03 月 07 日

耐能晶片/Google Coral獲美陸軍專案採用

近日,IEEE Xplore上新刊登了一篇與耐能相關的新論文「Edge-AI在結構健康監測中的應用研究」,該論文旨在研究邊緣AI在結構健康監測領域的能力,特別是對混凝土橋樑裂縫的檢測。該論文獲得了美國軍方的支持。...
2024 年 03 月 07 日

美光全新UFS封裝產品支援次世代手機設計

美光科技(Micron Technology)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用9×13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D...
2024 年 03 月 04 日

(評析)英特爾PSG部門獨立 Altera重現江湖

英特爾(Intel)在2015年完成對可編程邏輯元件(PLD)供應商Altera的購併,並將其轉變成公司內部的可編程解決方案事業部(PSG),也讓高階FPGA市場一度變成賽靈思(Xilinx)一個人的武林。然世事難料,在超微(AMD)購併賽靈思剛滿兩周年之際,英特爾宣布PSG部門將再次獨立,重新高舉Altera的招牌。兩大CPU業者對FPGA業務的態度南轅北轍,實在值得玩味。...
2024 年 03 月 01 日

TrendForce:北美四大CSP對高階AI伺服器需求依然強勁

根據TrendForce最新預估,以2024年全球主要雲端服務業者(CSP)對高階AI伺服器(包含搭載NVIDIA、AMD或其他高階ASIC晶片等)需求量觀察,預估美系四大CSP業者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達20.2%、16.6%、16%及10.8%,合計將超過6成,居於全球領先位置。其中,又以搭載NVIDIA...
2024 年 02 月 29 日

強化系統設計支援 Cadence數位雙生跨出大步

益華電腦(Cadence)近日發表其Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體加速數位雙生解決方案。與專門用於IC設計的工具平台不同,Millennium是一個專注於加速高擬真運算流體動力學(CFD)的模擬平台,主要鎖定汽車、航太、機械等領域的開發者。此方案由來自領先供應商的專用GPU,以及強大互連能力的Millennium...
2024 年 02 月 27 日

Profet AI/友達數位開創2024 AI全面平展元年

延續2023年掀起的AI浪潮,2024年製造業各大廠爭相投入資源進行AI升級。杰倫智能科技(Profet AI)日前攜手友達數位,同以「效率」為思維,於新竹合作舉辦Crossover Talks系列論壇,一同探討「頂尖智造工廠」AloT協力升級策略。...
2024 年 02 月 27 日

是德/NVIDIA共同展示6G神經接收器設計流程

是德科技(Keysight Technologies)宣布與NVIDIA攜手合作,共同打造用於訓練和驗證神經接收器的完整設計流程。雙方將於2024年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC 2024)中的是德科技攤位(5館5E12號)展示此流程。該展示預計將使用透過多使用者MIMO神經接收器增強的Open...
2024 年 02 月 26 日

Ansys 2024 R1透過AI技術擴展多物理學優勢

Ansys 2024 R1推出了更好的使用者體驗,旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構,簡化工程工作流程,促進更強的協同合作及即時互動,並提升專案的成果。 新一代產品正在變成越來越複雜的系統,包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力。要確保這些系統的各種元件協同運作,需要整合式多物理模擬解決方案的預測能力。為了滿足客戶對高品質、可靠度和更永續的產品要求,使用能夠解決多物理挑戰的強大工程工具必須是簡單且直觀的。Ansys...
2024 年 02 月 20 日

4Q’23全球PC出貨量重回成長軌道

據研究機構Canalys最新發表的數據顯示,2023年第四季全球PC市場終於擺脫衰退格局,繳出年增3%的成績單。其中,筆記型電腦出貨量達到5,160萬台,比2022年同期成長4%;桌上型電腦出貨量則為1,370萬台,年減1%。2023年PC總出貨量為2.47億台,比2022年衰退13%。...
2024 年 02 月 19 日

軟硬整合釋放AI潛能 資料中心效能須升級

過去這一年來,由於生成式預訓練模型(GPT)和其他大型語言模型的推出,AI已經漸漸成為科技應用的主流趨勢。AI迅速發展正為全球各行各業帶來革命性的改變,許多企業組織希望將AI整合進其資料中心,以進一步提升工作效率。...
2024 年 02 月 16 日