新思AI設計晶片成功實現100次商用投片

新思科技(Synopsys)近日宣布其主要半導體客戶透過該公司旗下屢獲大獎肯定的Synopsys DSO.ai自主設計系統，得以讓由AI驅動的晶片設計成功達成100次商用投片(Tape-out)。包括意法半導體(STMicroelectronics,...
2023 年 02 月 13 日

宜鼎虛擬I/O擴充模組推動AI應用落地

全球AI/AIoT蓬勃發展，邊緣運算及邊緣裝置布建需求逐年攀升，市場調研機構預期2030年全球將有高達290億個IoT邊緣設備，並自2020年起創造11.6%的高年複合成長率。對面如此龐大的邊緣裝置量體，除了遠端管理是個課題，更應思考如何更有效地進行裝置部署，才能高效推動應用落地。宜鼎國際(Innodisk)率先推出全新「InnoEx虛擬I/O擴充模組」打造敏捷部署解決方案，透過虛擬I/O擴充技術的軟硬體整合，幫助全球產業高效部署各式AI智慧應用。...
2023 年 02 月 06 日

整合機器人/數位分身/AI優勢　製造業數位轉型緊鑼密鼓

相較德國與中國，美國確實在智慧製造的反應略遜一籌，由於軟體產業對美國影響力大過製造部門，資本市場與產業幾乎都往軟體靠攏，因此製造相關政策與措施較晚推出，加上工廠多於海外營運，開展數位化的難度也較高。即便如此，製造部門對美國經濟發展的重要性依舊不減，根據統計，製造業占全美GDP的11%(約2.3兆美元)、全國資本投資的20%，以及全國研發費用的70%。...
2023 年 01 月 26 日

CEVA處理器架構獲EE Awards Asia 2022亞洲金選獎

CEVA宣布用於人工智慧和機器學習(AI/ML)推論工作負載的最新一代處理器架構NeuPro-M獲EE Awards Asia 2022亞洲金選獎之「金選潛力標竿」(Most Promising Product)獎項。...
2023 年 01 月 16 日

艾邁斯歐司朗/Quadric智慧圖像感測器CES亮相

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)Quadric宣布達成戰略合作，雙方將聯合開發整合感測模組，結合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS感測器與Quadric新型Chimera GPNPU處理器。這些模組實現超低功耗，雙方的融合將為可穿戴設備、機器人、工業及安全監控市場提供創新的智慧感測方法。合作產品已在2023年1月5日至8日拉斯維加斯CES展會首次亮相，並進行現場展示。...
2023 年 01 月 12 日

宜鼎工業級DDR5助攻半導體先進AOI檢測

宜鼎國際(innodisk)積極推動AI智慧應用發展，除推出Innodisk AI智慧邊緣運算解決方案，更成功將旗下工業級DRAM模組導入半導體產業，以高品質實現先進AOI智慧瑕疵檢測應用。 隨科技產業發展，半導體原料、精密零組件與設備需求大幅提升，其中半導體晶圓品質更是科技產品應用成敗的關鍵。導入AI智慧與先進AOI技術，能協助前端晶圓製造業者有效識別晶圓瑕疵，高標準管控品質。針對AI機器視覺，宜鼎推出工業級智慧相機模組、FPGA平台與iVIT軟體開發套件；旗下最新DDR5...
2022 年 12 月 29 日

伊雲谷解題零售業AI轉型挑戰

在高通膨及人力短缺的全球政經情勢下，AI可望扮演關鍵解決方案技術，根據IDC報告，預期2022年全球AI市場產值將逼近4,500億美元，未來5年平均年增率預估將維持雙位數成長。為加速台灣企業導入AI應用，數位轉型服務商伊雲谷參與由數位發展部領軍，資策會執行的「AI產業實戰應用人才淬煉計畫」(以下簡稱AIGO計畫)，由伊雲谷擔任產業解題專家，協助台灣零售業智慧轉型，今年成功協助客林國際股份有限公司(10/10...
2022 年 12 月 22 日

亞太區5G專網2028年產業規模達250億美元

5G的能力正在開始實現一系列的應用，如從雲端進行人工智慧(AI)分析的機器視覺和大規模物聯網(IoT)連接的即時分析。根據全球技術情報公司ABI Research的資料，亞太地區的5G私人網路和5G網路切片部署的收入將從2022年的7.32億美元和1.51億美元分別增加到2028年的130億美元和120億美元以上，總計規模達250億美元。...
2022 年 12 月 19 日

強化供應鏈韌性勢在必行　AI高效力助產業數位轉型

地緣政治的衝擊導致供應鏈斷鏈危機，促使製造業者意識到必須盡快提高供應鏈韌性。韌性較高的供應鏈可靈活應付市場變化，具有高度抗風險的能力。其中，人工智慧(AI)有助於產業實現供應鏈韌性，企業透過智慧化工具的預測與模擬等能力，可即時掌握市場突發狀況並規畫應變策略。現階段AI的技術進展與可用的運算資源呈正相關，目前全球AI技術研究朝向大型模型訓練的方向發展，因此需要Exascale超級電腦的支援。若台灣能建立自有超級電腦並免費提供學術應用運算資源，將能有效提升技術競爭力。實務應用方面，供應鏈斷鏈可能成為新常態，因此企業需要整合內部專案，並善用數據與AI工具來提升韌性。...
2022 年 12 月 12 日

AI視覺辨識再進化　SPoVT強化3D點雲補全

在先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自動駕駛相關的領域中，確保車輛對於周遭的環境有充分的辨認以及理解，以利駕駛系統做出判斷，是相當核心的重要功能。這些功能仰賴的是機器視覺技術的應用。最常見的技術應用除了用光學相機拍攝周遭景象再進行辨識之外，利用能捕捉深度的感測器，比如說光學雷達(LiDAR)，紀錄周遭的三維點雲(3D...
2022 年 12 月 12 日

意法AI開發工具支援深度量化神經網路

意法半導體(ST)推出STM32Cube.AI version 7.2.0，為微控制器(MCU)廠商推出之首款支援超高效深度量化神經網路的人工智慧(AI)開發工具。 STM32Cube.AI將預先訓練好的神經網路轉換成STM32微控制器，其可以執行優化的C語言程式碼，是充分利用嵌入式產品有限的記憶體容量，以及運算能力所開發出的尖端人工智慧解決方案重要工具，將人工智慧從雲端轉移到邊緣裝置，能夠為應用帶來優勢，其中包括原生隱私保護、確定性即時回應、更高的可靠性和更低的功耗。邊緣人工智慧還有助於優化雲端運算使用率。...
2022 年 12 月 09 日

車用AI辨識更敏銳　RGB-IR實現多元影像感測

由於近來人工智慧(Artificial Intelligence, AI)應用對於辨識照片細節的要求越來越高，單一成像的攝影機無法勝任這些工作。例如3D或人臉辨識需要兩個不同焦距的彩色攝影機或者彩色照片外，還須一個針對紅外線光IR(Infrared)的結構光感測IR相機進行深度感測。更別說視訊會議上因為配合投影設備的操作，以至於空間的照明亮度不足以拍攝出清晰的照片與人像。若透過IR補光，則可提供AI除了物體與色彩外所需距離感或隱藏資訊，但是兩個鏡頭的成本也較高。IR補光一般可分為純粹的補強環境亮度或圖案投影結構光(Structured...
2022 年 12 月 08 日
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