蓋廠猶如下水餃 今明兩年全球將有29座晶圓廠新建案

國際半導體產業協會(SEMI) 23日發布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另外10座晶圓廠,以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求。...
2021 年 06 月 24 日

從專利情報透析聲學領域 語音辨識應用前景可期

人工智慧(AI)的諸多應用不僅對產業競爭帶來變革,同時也顛覆許多商業模式。無論是哪個產業、技術和產品導入了AI,或者運用AI結合了某個產品或服務產生的創新應用,腦海中無不出現許多與智慧有關的名詞,像是「智慧製造」、「智慧醫療」和「智慧家庭」等,不一而足,使其產業或產品AI化,其中,AI在聲學領域涉及智慧語音辨識技術是導致智慧家庭應用商機持續發燒的重要因素。
2021 年 06 月 17 日

全面實踐工業4.0 博世德勒斯登晶圓廠落成

博世正在德勒斯登啟用全球最先進的晶圓廠之一。高度自動化、全面互聯化的機器和整合程序,結合人工智慧(AI) ,將使德勒斯登工廠成為智慧工廠和工業4.0的先驅。在德國總理梅克爾(Angela Merkel)、歐盟執委會副主席Margrethe Vestager以及薩克森邦首長Michael...
2021 年 06 月 09 日

處理器大廠競爭白熱化 HPC哥吉拉大戰金剛

雲端資料中心應用帶動HPC市場,處理器大廠無不看好高效能商機,紛紛投入產品角逐優勢地位。
2021 年 06 月 01 日

開源工具降硬體開發門檻 自行調適架構部署DSA有解

人工智慧發展快速,在軟體優化的同時,硬體部署仍有許多不足之處。透過開源工具,可協助軟體人員編程硬體,達到有效開發AI產品的目的。
2021 年 06 月 01 日

串聯AI生成模型與混合雲端 材料革命速抵碳中和願景

新材料的研發可擴展消費性產品並實現規模化,因此近年來促成業界積極投入其中。與此同時,近年的永續經濟趨勢與疫情的發酵,更成為加速材料開發的驅動因素;有鑑於材料中分子結構組合類型眾多,因此運用AI結合混合雲端便成為較符合成本效益的開發方式。
2021 年 05 月 31 日

ATM影像追蹤可疑人士 ML推理網路實現即時辨識

目前大多數研究與論文都側重於針對特定任務的機器學習(ML)模型,分析在執行該模型時達到的精度以及處理架構的效率,但在現場部署實際解決方案時,還有其他諸多需要考慮的因素。廠商如恩智浦半導體(NXP)的i.MX...
2021 年 05 月 31 日

結合Wi-Fi/藍牙/都普勒雷達 Celeno整合型晶片亮相

智慧、創新性Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications推出首款結合Wi-Fi 6/6E、BT /BLE5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷達技術之用戶端裝置單晶片解決方案。Celeno...
2021 年 05 月 31 日

5G、AIoT都來了! 科技神農擺脫看天吃飯宿命

根據產業研究機構預估,全球智慧農業產值將以每年9.8%的速度成長,預估2025年時可望突破200億美元。受到農業人口短缺、全球氣候異常等影響,使得農業智慧化、科技化的發展日益受到重視,也讓傳統的農漁牧業展現了截然不同的新樣貌。
2021 年 05 月 29 日

打造智慧機械雲生態系 推動中小製造業轉型

隨著疫情、中美貿易戰等因素影響,全球化生產基地正在轉移,人工成本不再是首要考量,不僅台商回流,甚至歐美國家紛紛把供應鏈遷回國內,以確保生產出貨得以順暢。為了解決大量技術人力缺口,工廠數位化、產線智能化已是大勢所趨,藉此讓生產線員工只須按照分析運算的結論指示執行任務,逐步達到智慧製造的目標。
2021 年 05 月 27 日

ML實現中文古籍數位化 達摩院研發OCR識別系統

近日一批珍藏於美國加州大學柏克萊分校的中文古籍善本利用光學字元辨識(Optical character recognition, OCR)技術數位化,透過漢典重光平台提供古籍內容翻閱、檢索及調用功能。漢典重光由阿里巴巴公益基金會、中國四川大學、加州大學柏克萊分校、中國國家圖書館及浙江圖書館等單位共同合作,旨在尋覓流散海外的中國古籍將其數位化與公共化,協助一般大眾古籍研究者使用古籍資料。...
2021 年 05 月 25 日

預防/診斷/治療走向智慧化 專利情報透析AI醫學應用

國際研究暨顧問機構Gartner於2019年提出「以人為本的智慧空間」這個核心概念將持續推動未來科技趨勢的發展,而隨著健康意識的覺醒、高齡人口比例大增,以人為終極關懷的智慧醫療與健康應用,刺激了以人工智慧(Artificial...
2021 年 05 月 24 日