施耐德攜手國立勤益科大跨國產學合作推數位轉型

近年全球戮力發展工業4.0，其中台灣中小製造業是經濟發展的潛在動能，為進一步協助提升產業競爭力，政府推行的5+2產業創新計劃中納入智慧機械全力提供企業發展工業4.0所需人才。能源管理及自動化領域的數位轉型法商施耐德電機(Schneider)與國立勤益科技大學共同合作，運用EcoStruxure物聯網架構和平台，針對工業4.0與物聯網提供智慧解決方案，升級既有傳統機台成為智慧化設備，未來更將針對產業需求培育種子教官，為企業數位轉型打下良好基礎，提升產業與人才競爭力。...
2020 年 01 月 10 日

卡位MRAM/FRAM/PCRAM　半導體業者布局各有盤算

AI、5G、雲端運算等應用讓資料量暴增，半導體業者因而開始尋求更快、更好、更省成本的儲存解決方案，新興記憶體解決方案遂相繼亮相。
2020 年 01 月 09 日

CEVA針對消費性手持設備推新感測器融合解決方案

高智慧和互聯設備的訊號處理平台和人工智慧處理器廠商CEVA推出其Hillcrest Labs感測器融合產品系列的新一代產品：MotionEngine Air軟體。這款生產就緒的解決方案可為大批量市場中的消費性手持設備提供低功耗且建基於動作的手勢控制、3D動作跟蹤和指向功能，其中包括智慧手機和PC觸控筆、智慧電視和選用OTT(Over-the-top)影音串流服務的遙控器、遊戲控制器、AR和VR控制器以及PC的周邊設備。...
2020 年 01 月 09 日

晶心偕同Deeplite推生活應用深度學習模型

晶心科技與新創公司Deeplite日前宣布將攜手合作，在基於AndeStar V5架構的晶心RISC-V CPU核心上配置高度優化的深度學習模型，使AI深度學習模型變得更輕巧、快速和節能。 晶心科技技術長暨執行副總蘇泓萌博士表示，發現越來越多的行業需要在該公司具有DSP指令的RISC-V核心如A25和D25F上運行嵌入式、優化的深度學習模型以加速深度學習演算，Deeplite提供一個可以在晶心內部使用的解決方案，同時也可以讓客戶將在晶心RISC-V...
2020 年 01 月 08 日

鴻海攜英特爾力攻Local 5G商機

5G商用將在2020年正式登場，其高頻寬、低延遲和大連結特性預計將帶動更多科技應用與差異化服務，而要實現靈活的創新服務，合理的部署和降低營運成本變得更加重要，為此，鴻海積極推動「Local 5G」方案，並攜手英特爾(Intel)，透過其完善的邊緣運算工具，優化5G和人工智慧(AI)技術，加快產品開發時程。...
2020 年 01 月 06 日

兼具高容量/可微縮優勢　新興記憶體崛起銳不可擋

AI和5G等應用讓資料量大增，使儲存需求爆發；半導體產業因而轉向發展具高容量、更快速及低功耗等優勢的新興記憶體。
2020 年 01 月 06 日

訊連將亮相2020 CES展出臉部辨識等新智慧應用

AI臉部辨識廠商訊連科技將於CES 2020中，展出旗下FaceMeAI臉部辨識引擎及最新應用，包含智慧安控、智慧零售、智慧居家、智慧辦公室等多種IoT/AIoT應用場景。CES為全球最大的消費性電子展，展出時間為2020年1月7日至10日。訊連科技攤位位於拉斯維加斯會展中心南二館（LVCC...
2020 年 01 月 03 日

物聯網時代資安第一　5G AIoT防護網大張旗鼓

設備聯網是各種智慧應用的基石，進入AIoT時代，5G、AI、物聯網等開創更繽紛多彩的新興應用，但網路的無所不在同樣也讓資安風險急速擴大，成為物聯網全面普及的主要障礙。如何為終端設備、網路連結與雲端應用，找到正確、適合的資安防護方案與部署對策，是生態系業者搶占AIoT商機的制勝關鍵。
2020 年 01 月 02 日

要讓3D觸力覺技術遍地開花　村田收購MIRAISENS

為因應使用者對於觸覺體驗需求的成長趨勢，村田製作所將收購提供觸力覺(Tactile Force)解決方案技術的MIRAISENS，透過本次收購，村田製作所將各種感測器及致動器培育的設計技術結合MIRAISENS觸力覺解決方案，致力提供產品服務。雙方合作預期將使3D觸力覺技術應用於更廣泛的產業領域，並且最佳化各種感知暨觸力覺體驗。...
2019 年 12 月 30 日

愛立信/微軟雙強聯手　加速聯網汽車雲端部署

愛立信(Ericssion)結合微軟(Microsoft)聯網汽車專業知識，前者以在微軟Azure雲端平台運作的微軟聯網汽車平台(Microsoft Connected Vehicle Platform,...
2019 年 12 月 26 日

安提新AI邊緣運算平台拓展AIoT應用

因應AIoT市場的各種應用，應用開發者的要求日益漸增。為了滿足不同需求，安提國際(Aetina Corporation)Jetson TX2 4GB AI邊緣運算平台正式亮相，具備安提Jetson TX2系列載板和Nvidia...
2019 年 12 月 26 日

凌華偕英特爾攜手AWS拓展AI邊緣運算

邊緣運算解決方案商凌華科技(Adlink)與英特爾(Intel)和亞馬遜(Amazon)雲端運算服務(AWS)聯手簡化機器視覺的人工智慧(AI)邊緣運算服務。凌華科技提供的人工智慧邊緣運算解決方案其中包含Amazon...
2019 年 12 月 25 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

光程研創執行長陳書履：鍺矽技術擴大光子應用潛力

2025 年 05 月 05 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日
最新文章

意法半導體獲CDP表彰　氣候與水資源管理表現卓越

2025 年 05 月 05 日

英飛凌與Marelli聯手推出創新MEMS雷射光束掃描系統　推進汽車顯示技術發展

2025 年 05 月 05 日

光程研創執行長陳書履：鍺矽技術擴大光子應用潛力

2025 年 05 月 05 日

Omdia：關稅戰攪動北美電視市場　南韓品牌得益最多

2025 年 05 月 05 日

DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合

2025 年 05 月 02 日
編輯推薦

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.