「贏向」AIoT時代大商機　RISC-V產業鏈力推共享/共榮

AIoT時代強調用高效能、低功耗嵌入式系統實現特定AI功能，而開放式指令集的新興嵌入式CPU架構RISC-V，可讓IC設計業者依照需要，增加專用指令集；透過開放、共享、合作的機制完善產業鏈，開創後手機時代的產業典範轉移。
2019 年 08 月 26 日

提升設備連網效率/產能/安全有撇步　大數據促智慧工廠再升級

隨著工業物聯網(IIoT)時代來臨，將設備資料與雲端連結已經成為現代工廠的一大課題。智慧工廠已成趨勢，將設備連網不僅能提升設備產能、效能，同時又能兼顧工廠環境與資料安全。
2019 年 08 月 25 日

Edge AI助力　2022年智慧製造市場規模逼近3,700億美元

隨著消費端走向客製自主消費、製造端面臨缺工問題日甚，促使製造業須具備能適應快速多變且多元環境的能力，製造系統變得較過往而言更加複雜。而拜新技術成熟發展所賜，製造業現今可藉由部署先進的感測技術並結合AI演算法、導入機器人等科技，進而提高資訊可視化及系統可控性，進一步推升工業4.0智慧製造的發展。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2022年全球智慧製造的市場規模將會逼近3,700億美元，年複合成長率達10.7%。...
2019 年 08 月 22 日

格芯發布3D測試晶片/技術加入異質整合戰局

為滿足資料中心、人工智慧(AI)、5G等新興技術發展，半導體設計除持續朝微縮製程邁進之外，異質整合技術也成為下一波IC晶片創新動能。為此，IC設計業者、晶圓代工廠等皆紛紛投入發展，例如格芯(GLOBALFOUNDRIES)近期便宣布旗下基於Arm架構的高密度3D測試晶片已成功流片生產，可滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。...
2019 年 08 月 19 日

資通/感測技術進駐　馬達應用走向智慧化

微控制器是馬達驅動/控制系統的核心，而在半導體製程技術不斷進步的情況下，即便是專為馬達驅控所設計的MCU，也開始具備多餘的運算效能，可用來實現其他先進功能。例如在馬達控制系統中添加麥克風、加速度計等感測元件，並將所收集到的資料藉由AI分析，讓馬達的控制跟驅動變得更加智慧化。
2019 年 08 月 19 日

凌華自動化展實現智慧聯網打造AI智慧工廠

迎接台北自動化展盛大登場，凌華科技今年以「實現智慧聯網 打造AI智慧工廠」(AIOT at the EDGE in SMART Manufacturing)為主軸，首次將智慧工廠場景搬到攤位上，以「智慧互聯」(Intelligent...
2019 年 08 月 15 日

結合雲端高運算/低成本/靈活特性　先進製程IC設計複雜度驟降

AI、5G等應用驅動晶片設計持續朝先進製程發展，在先進製程對運算資源需求大增情況下，為了降低設計晶片複雜度，並兼具成本效益，IC設計開始結合雲端技術，而在各大晶圓代工、EDA供應商和雲端業者的推波助瀾下，IC設計上雲端的趨勢逐漸發酵。
2019 年 08 月 12 日

2021年全球增強智慧商業價值將達2.9兆美元　決策支援占鰲頭

產業研究暨顧問機構Gartner預測，2021年全球增強智慧(Artificial Intelligence Augmentation)將創造2.9兆美元的商業價值，並貢獻約62億小時的工作產能。Gartner研究副總裁Svetlana...
2019 年 08 月 08 日

松翰推出支援USB UVC/MIPI輸出影像處理晶片

在AI應用帶動下，研究機構Yole Development的報告數據顯示：傳統影像訊號處理器(ISP)市場將以6.3%複合年增率穩定成長，深耕影像處理技術多年的松翰科技，趁勢推出支援USB UVC及MIPI輸出之高解析、高畫質影像處理晶片SN9C2285系列，可同時支援Parallel/MIPI...
2019 年 08 月 06 日

解決智慧製造資安隱憂　統一標準防守更全面

隨著5G等科技發展，資訊自動攻防技術戰略重要性提升，資訊戰先行將是未來戰爭新形態，因此，資訊安全攻防將是公私立機構在資訊安全管理的優先部署重點。而5G、AI大數據更是使智慧製造得以逐步實現，隨著資訊應用日益多元，資安問題也隨之潛入工業製造的各個角落，因此半導體資訊安全標準的重要性已經不可輕忽。...
2019 年 08 月 05 日

數位實境溝通更直覺　穿戴裝置UI眼球追蹤最懂

智慧手機發展已經步入成熟期，5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)等明星技術主導未來科技產業發展趨勢，未來幾年資通訊產業將醞釀下世代的明星終端產品，成為PC、Smart Phone之後，主流技術的發展平台。使用數位實境技術如AR(Augmented...
2019 年 08 月 04 日

具高效/低功耗優勢　PIM技術重返深度學習熱潮

半導體業長期以來是將記憶體與處理器分別設計配置，即便是晶片內的嵌入式記憶體，其電路區塊也是與處理單元各自分立，並讓兩區塊間透過匯流排傳遞存取資訊。
2019 年 08 月 01 日
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