Wave Computing攜手博通 衝刺7奈米AI晶片開發

隨著人工智慧(AI)技術與應用的演進,其工作負載與神經網路的複雜度正呈現爆炸性的增長,而業者也嘗試藉由先進半導體製程生產出符合AI應用所需的處理器。日前,AI新創公司Wave Computing即宣布將與博通(Broadcom)展開合作,共同將該公司下一代資料流處理器(Dataflow...
2018 年 08 月 07 日

智造議題發酵 台北自動化展規模翻倍首度雙層展出

一年一度的科技產業盛事「台北國際自動化工業大展」(下稱自動化展),將在8月1至4日於台北南港展覽館隆重登場。近年來,5G、物聯網、AI與智慧製造等議題不斷在全球發酵,在此氛圍下,自動化展迎來了歷史新猷。今年首次擴大為雙層展出,參展商數突破800家,納入了更多自動化議題。...
2018 年 07 月 25 日

打造語音購物新世界 智慧音箱摩拳擦掌

語音購物將成為智慧音箱下一個殺手級應用。根據OC&C Strategy Consultants調查,擁有智慧音箱的美國家庭中62%會用智慧音箱進行語音購物,2017年美國語音購物市場規模20億美元,預估2022年將達400億美元,於5年成長高達20倍,可看出智慧語音購物龐大的潛在商機。...
2018 年 07 月 23 日

布局AI/消費升級商機 高通力推行動裝置邊緣運算

AI發展風起雲湧,各大半導體業者皆紛紛投入AI晶片和系統發展,為普及AI應用,以及看好消費升級將帶動AI手機成長,高通將致力推動邊緣運算至各種行動裝置中,並發布最新一代Snapdragon 710行動平台。
2018 年 07 月 14 日

AI/健身風潮帶動 穿戴裝置感測器精確度再升級

智慧穿戴產品已融入日常生活中,而隨著AI的迅速發展,以及消費者對於健康生活型態日益重視,為帶給消費者更佳的使用體驗,穿戴式裝置的功能不斷推陳出新,而這些應用皆有賴大數據的整合處理,實現智慧化的深度資訊蒐集與分析,因而驅動感測器的精確度需求大增。
2018 年 07 月 12 日

產業邁向AI化 軟硬整合再創新價值

在新竹科學園區聚集了許多硬體廠商,為了加強人工智慧(AI)的發展,接下來也將規畫軟體大樓,使軟硬結合的觀念深植園區。在未來,人工智慧不但是一個全新商機,各產業該如何導入人工智慧技術於原本的業務之中更是一大挑戰。...
2018 年 07 月 10 日

Yole:記憶體產業2018年成長動能不絕

半導體產業在2017年取得了創紀錄的業績,產業規模一舉突破4000億美元。半導體設備的整體需求全年都很強勁,這得益於所有應用中電子元件的日益普及,尤其是行動和資料中心市場。2017年的半導體成長由儲存元件帶動,營收達到1260億美元,較2016年同期成長了60%以上。產業研究機構Yole...
2018 年 07 月 09 日

激盪AI創新應用 The Future AI論壇登場

科技部新竹科學工業園區管理局在科技部建構AI創新生態圈政策指導下,為促進我國人工智慧產業競爭力,與產學研界集思廣益尋找創新應用缺口,特委託台灣新竹科學園區產學訓協會於7月6日假新竹喜來登舉辦「The Future...
2018 年 07 月 06 日

Google攜手科技部 AI人才培育帶動產業升級

為響應科技部的「人工智慧(AI)創新研究中心專案計畫」,Google AI創新研究營於近日正式開跑。期盼藉由國際人工智慧專家訪台,帶來量身打造的培訓內容,以建立產學間的知識交流。並希望透過推動台灣AI研究進展與人才培育,進而帶動產業升級。...
2018 年 07 月 05 日

Xilinx/Daimler合作開發車載AI系統

自行調適與智慧運算的全球領導廠商美商賽靈思(XILINX)與戴姆勒(Daimler AG)近日宣布兩家企業正聯手運用賽靈思汽車應用人工智慧(AI)處理技術開發車載系統。此項可擴充的解決方案透過結合系統單晶片(SoC)與AI加速軟體的賽靈思汽車平台提供支援,將為當前汽車應用中的嵌入式AI系統,提供高效能、低延遲及最低功耗等特性。...
2018 年 07 月 03 日

3D建模/協作機器人助力 智慧工廠效能/安全提升

工業4.0討論度持續升溫,也已經從理論概念逐漸落地實現在各種應用之中。機器人、機器手臂等自動化機械裝置的導入亦逐漸提升,其應用範疇更持續擴大中。同時,3D數位化實體模型亦能協助廠商在設計階段就開始優化生產流程。
2018 年 07 月 02 日

布局AI邊緣運算商機  IP/晶片/儲存業者各有千秋

AI迅速崛起,運算分析已開始從雲端邁向終端裝置,邊緣運算勢在必行,其發展備受半導體產業關注,且各領域業者也競相投入開發關鍵元件/技術,而Computex 2018更成為各技術陣營的火力展示場合。
2018 年 07 月 02 日