非x86陣營搶進AI PC 生態系成熟度定勝負(1)

為搶食AI應用進駐PC等終端裝置所帶來的商機,Arm陣營的業者也有相當積極的動作,不讓x86陣營專美於前。但在軟體生態系方面,除了蘋果之外,泛安謀陣營恐怕還有許多障礙需要克服。 基於人工智慧(AI)的應用功能,在智慧型手機等領域已經存在一段時間,例如手機拍照後的相片美化,或是拍攝時的影像強化功能,都已經大量使用AI。因此,對於非x86陣營的處理器晶片業者而言,支援AI並非新鮮事。不過,這些AI跟當下最熱門的生成式AI相比,在運算效能需求、記憶體容量跟存取效率方面,有著巨大的差異。如何進一步提升硬體效能,讓智慧型手機等行動終端裝置也能支援生成式AI,遂成為相關處理器業者當下必須面對的課題。...
2024 年 01 月 08 日

非x86陣營搶進AI PC 生態系成熟度定勝負(2)

為搶食AI應用進駐PC等終端裝置所帶來的商機,Arm陣營的業者也有相當積極的動作,不讓x86陣營專美於前。但在軟體生態系方面,除了蘋果之外,泛安謀陣營恐怕還有許多障礙需要克服。 資料儲存效能的重要性將陸續浮現...
2024 年 01 月 07 日

PC生態系龍頭火力全開 AI PC來勢洶洶(3)

隨著生成式AI爆紅,PC產業三巨頭英特爾、超微與微軟,都將支援生成式AI作為下一代產品的主要賣點,並希望藉此帶動新一波PC換機潮。 AI PC仍以輕度應用較為適合 雖然英特爾跟超微都對AI PC抱有非常高的期待,英特爾甚至喊出2025年AI...
2024 年 01 月 03 日

蘋果/Meta接續布局頭戴式裝置 Vision Pro可望擴大AR市場

蘋果(Apple)在WWDC 2023推出擴增實境(AR)裝置Vision Pro,同時,Meta趕在WWDC 2023之前,搶先預告秋季將發表Quest 3,企圖維持Meta在市場中作為頭戴式裝置領先廠商的地位。蘋果與Meta的頭戴式裝置採取截然不同的策略,Vision...
2023 年 07 月 06 日

蘋果Vision Pro銷量表現仰賴開發者生態系

蘋果(Apple)的AR裝置Vision Pro在WWDC 2023亮相,受到市場高度關注。TrendForce分析師蔡卓卲指出,Vision Pro是蘋果對於AR技術研發的階段性展示,展示與發售的目的在於連結第三方開發者,期望開發者社群投入AR應用的研發。未來Vision...
2023 年 06 月 15 日

2028年AR/VR顯示面板出貨量將達1.19億套

據市場研究機構Display Supply Chain(DSCC)最新發表的報告估計,2023年VR設備使用的顯示面板出貨量將達到1,600萬套,比2022年的1,360萬套成長17.6%。 DSCC表示,由於Meta、Sony所推出的AR/VR設備的買氣不如原先預期,導致這類設備所使用的面板出貨量成長速度比原先預估的要慢上許多,蘋果(Apple)推出的Vision...
2023 年 06 月 12 日

蘋果AR裝置Vision Pro亮相 搶攻虛實整合商機

蘋果(Apple)在2023年6月5日的WWDC 2023中,推出可運算3D空間的頭戴式裝置Vision Pro。該產品預計於2024上半年開始販售,售價為3,499美金。Counterpoint認為,蘋果推出AR頭戴式裝置,可見其在虛實整合應用市場的布局企圖,未來可持續觀察蘋果如何規劃Vision...
2023 年 06 月 08 日

1Q’23全球PC出貨量持續下滑 止跌回穩要看下半年

據研究機構Counterpoint最新發表的數據顯示,2023年第一季全球PC出貨量仍持續下滑,比2022年同期衰退23%,且Lenovo、HP、Dell、Apple與華碩這前五大PC品牌的出貨量衰退幅度,均比整體產業平均要來得更深。...
2023 年 04 月 24 日

iPhone 14 Pro Max處理器/顯示/相機製造成本持續提升

根據產業研究機構Counterpoint Research的拆解分析,生產128GB iPhone 14 Pro Max毫米波版本智慧手機的成本高達474美元。 Sub-6GHz版本的成本則為454美元。...
2023 年 02 月 23 日

UCIe補上臨門一腳 Chiplet進展如虎添翼

摩爾定律(Moore’s Law)引領半導體產業走過近半個世紀,雖然至今仍是半導體技術發展的主要方向,但把電晶體做得越小,其副作用也變得更加明顯。除了製程研發與晶片設計的成本一代比一代昂貴,把電路做得太細,也會影響電路本身的性能表現。許多使用先進製程生產的處理器,因為本身的I/O可支援的電壓已低於1V,還需要搭配能支援3.3V訊號輸出的I/O晶片才能與其他外部元件互聯,就是一個很典型的案例。...
2022 年 07 月 01 日

Apple藉自有核心晶片策略再創垂直整合新局

Apple日前發表新款MacBook Pro,同時推出了自家的M1 Pro與M1 Max CPU,這兩款SoC晶片能提供快速的統一記憶體、更好的每瓦CPU效能與能源效率,記憶體頻寬與容量也更上一層樓。M1...
2021 年 11 月 01 日

事多人少忙不完 模擬工具搭配RPA成解方

2020年爆發的COVID-19疫情,無疑是推動數位轉型的最強大力量,也讓台灣的科技業者從去年開始,就感受到強勁的市場需求。但在需求大增的同時,負責產品開發的工程人力卻沒有對應的增加,甚至還得為了克服零組件缺料問題,回頭修改原本已經設計好的產品,讓工程師的工作負擔更加吃重。因此,提高設計自動化程度,盡可能把例行性或重複性高的工作交給機器人流程自動化(RPA)技術處理,把人力用在真正能創造價值的工作任務上,成為許多公司共同追求的目標。模擬工具業者安矽思(Ansys),近期就在客戶的強烈需求下,開始把RPA技術跟模擬工具結合,並已獲得初步成果。...
2021 年 10 月 21 日