Littelfuse新款超小型7mm磁簧開關提高可靠性/延長使用壽命

Littelfuse宣布推出MITI-7L磁簧開關系列。與現有的7mm磁簧開關相比,這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性,可實現數百萬次迴圈。其超長的使用壽命超出了工業磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求。這些磁簧開關還具有緊密差分功能,適合安全和警報系統等敏感應用。...
2024 年 02 月 02 日

半導體測試設備需求已於2Q’23落底 來年可望走出陰霾

研究機構Yole Group指出,以ATE為主的半導體測試設備市場,景氣谷底已經在2023年第二季時出現,當季全球半導體測試設備的銷售金額僅有19.08億美元,是過去三年來的最低紀錄。 然而,市場對半導體測試設備的需求已經在第三季出現明顯回溫的跡象,買方與供應商的活動均轉趨積極。因此,Yole...
2023 年 11 月 13 日

PCB飛針測試力助產品開發(1)

在電路板相關自動化測試技術中,飛針測試技術具有高靈活性、速度快與低成本等優點,因此常被應用於開發初期與少量產品的測試作業。 根據台灣電路板協會指出在2020年印刷電路板(PCB)的全世界產值已經達到1兆386億元,因此建立自動化測試產線已成為電路板製造業相當重視的關鍵議題。在電路板相關自動化測試技術中,飛針測試(Flying...
2023 年 07 月 13 日

PCB飛針測試力助產品開發(2)

在電路板相關自動化測試技術中,飛針測試技術具有高靈活性、速度快與低成本等優點,因此常被應用於開發初期與少量產品的測試作業。 產品結構 硬體架構 (承前文)本產品的架構如圖1所示,成品雛型如圖2所示。在此架構中,將利用兩組廠商如盛群的HT32F52352開發套件作為飛針測試機台的主要控制器。其中一組開發套件負責控制機台的運作,另一組開發套件則負責與提供人機介面的Raspberry...
2023 年 07 月 13 日

PCB飛針測試力助產品開發(3)

在電路板相關自動化測試技術中,飛針測試技術具有高靈活性、速度快與低成本等優點,因此常被應用於開發初期與少量產品的測試作業。 人機界面與系統操作 (承前文)為方便使用者操作飛針測試系統,利用以網站為基礎開發模式設計人機介面,如圖5所示。各項功能包含自動測試、手動測試、測試資料載入與手動操作等四項功能。...
2023 年 07 月 13 日

如何打造Source/Sink雙向雙輸出電壓軌?

本文將詳細介紹一種創建雙輸出電壓軌的方法,該方法能為裝置電源(DPS)提供正負電壓軌,並且只需要一個雙向電源。傳統的裝置電源供電方法使用兩個雙向電源(雙向:拉電流(Sourcing)和灌電流(Sinking)能力),一個為正電壓軌供電,一個為負電壓軌供電。這樣的配置方式不但笨重,成本也十分高昂。...
2023 年 05 月 30 日

愛德萬:2023半導體市場AI/HPC動能仍足

根據TechInsights於2022年10月公布的報告,愛德萬測試台灣資深副總經理劉建志分析,統計並預估截至2022年第四季,半導體設備測試與相關設備的市場需求,可見2021年是需求高峰,2022年走緩。不過除了2021年出現超高峰,ATE市場需求的整體趨勢仍長期向上。針測機(Prober)、分類機(Handler)與ATE搭配,因此市場變化與ATE高度相關。上述趨勢相較IC的產出,測試設備的曲線相較IC產量成長快,因為先有測試設備,後續才能生產IC。在測試設備的市場需求急遽上升後,可觀察到IC產出隨之增加。而當IC產量下滑,IC產能已足夠,測試設備的需求會快速下降。預估2022年全年測試設備的市場需求較2021年低,記憶測試設備減少8%,SoC減少4%,整體下滑約6.6%。...
2022 年 12 月 29 日

愛德萬橋接半導體設計/生產新測試法2022年推出

愛德萬測試 (Advantest)宣布針對次世代解決方案進行先導測試,運用先進IC現有之高速串列I/O介面,在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體,並且與愛德萬測試電子設計自動化...
2021 年 07 月 05 日

技術創新跨越臨界點 氮化鎵功率應用市場大爆發

氮化鎵材料早在十多年前就開始被應用在半導體上,而隨著相關技術不斷進步,如今氮化鎵已經成功切入功率應用,並將成為引領下一波電源晶片技術革命的重要引擎。
2021 年 06 月 21 日

Littelfuse新簧片繼電器實現訊號至高壓負載穩定轉換

Littelfuse日前宣布推出了一個擴展的簧片繼電器產品組合,該產品組合將電壓能力擴展到包括交流額定值,支援高達300 Vdc的交流或直流負載,並提供輸入/輸出隔離電壓2500 VRMS。這些微型簧片繼電器提供單列(SIL)和雙列(DIL)封裝。該密封開關解決方案適用於無洩漏電流的系統,或在要求電絕緣的惡劣環境中運行的系統。...
2021 年 02 月 19 日

意法與愛德萬合作開發先進IC自動測試機台

愛德萬測試(Advantest)與意法半導體(ST)宣布,雙方已攜手研發出一套先進的全自動化出廠測試機台系統,以提升半導體封測設備整體效率和品質,並在意法半導體馬來西亞麻坡封測廠部署了試驗系統。 這套先進測試機台結合了愛德萬旗下T2000系統晶片測試系統和M4841溫控自動分類機(Tri-temp...
2021 年 01 月 04 日

愛德萬測試推新SoC測試系統 因應運算測試挑戰

愛德萬測試(Advantest)針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程。...
2020 年 09 月 28 日