NVIDIA AI軟體導入全產業 受到美國大型企業採用

NVIDIA日前宣布與美國科技業大廠攜手合作,利用新的NVIDIA NIM Agent Blueprints以及NVIDIA NeMo和NVIDIA NIM微服務,協助企業量身打造人工智慧(AI)應用,並且改變全球各行各業。在各行各業中,AT&T、Lowe’s和佛羅里達大學(University...
2024 年 10 月 09 日

毫米波通訊初試啼聲 美國5G FWA 2018年進入商用

由於毫米波頻段的訊號涵蓋範圍較小,加上波長越短,天線尺寸將得以隨之縮小的物理特性,使得這類5G基地台的整體尺寸可以大幅降低,也更容易布署在各種場所。美國電信業者正準備利用這項優勢,進一步推出以5G為基礎的固定無線接取(Fixed...
2017 年 12 月 01 日

Xilinx加入工業物聯網聯盟合作推動通用架構及組織

賽靈思(Xilinx)近日加入工業物聯網聯盟(Industrial Internet Consortium, IIC),共同合作推動工業物聯網(IIoT)通用架構和組織。該公司的All Programmable標準型解決方案結合工業物聯網所需的軟體可編程能力、即時處理、硬體最佳化功能和擁有保密性與安全性的所有形式連結功能。IIC於2014年由AT&T、思科(Cisco)、通用電氣(General...
2015 年 07 月 30 日

前進大型裝置市場 WPC擬推中高瓦數Qi 2.0標準

繼推出充電功率15瓦(W)的1.2版Qi標準後,無線充電聯盟(WPC)已著手定義支援30~120瓦充電功率的Qi 2.0版標準,將瞄準筆記型電腦(NB)等大型裝置,擴大無線充電應用範疇。 ...
2015 年 07 月 28 日

拉攏電信業者 晶片商力拱LTE商用化

高通(Qualcomm)與威瑞森(Verizon)於 2011年美國消費性電子展(CES)共同宣布,Verizon多款長程演進計畫(LTE)裝置,將採用高通Snapdragon處理器及LTE數據機晶片組。宏達電也與美國Verizon、AT&T與Sprint三大電信業者合作推出三款4G智慧型手機,為規避LTE頻段分散問題,加速推動LTE,晶片商與電信業者策略結盟已成潮流。 ...
2011 年 01 月 14 日