中低價行動裝置走紅 聯發科AP後勢可期

中低價智慧型行動裝置成長力道持續攀升,將有助台灣應用處理器(AP)開發商擴大市場版圖;其中聯發科由於已在中國大陸市場成功卡位,成為華為、中興等當地品牌廠重要供應商,並兼具產品價格及品質競爭力,因而穩居最佳戰略地位,可望搭上未來幾年中低價智慧型行動裝置商機順風車。 ...
2013 年 09 月 25 日

先進製程助攻 ST發表多功能整合GNSS

意法半導體(ST)積極打造多功能合一的全球導航衛星系統(GNSS)單晶片(Single Chip)。瞄準先進駕駛輔助系統(ADAS)商機,意法半導體利用自有的先進封裝技術,推出結合微控制器(MCU)、全球衛星定位系統(GPS)和控制器區域網路(CAN...
2012 年 12 月 04 日

迎戰G.hn 高通HomePlug AV2晶片明年出鞘

HomePlug AV2和G.hn晶片大戰明年開打。繼G.hn陣營宣布將於明年初推出晶片方案後,Qualcomm Atheros亦計畫於明年一、二季推出HomePlug AV2晶片,兩大技術擁護者卯足全力布局,有線家庭聯網市場競爭趨向白熱化。 ...
2012 年 09 月 20 日

不瘋四核心 ST-Ericsson以高效雙核AP應戰

ST-Ericsson將以更高效能的雙核心應用處理器,迎戰其他手機晶片商四核心方案的攻勢。有別於高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)與飛思卡爾(Freescale)將於2012年力推四核心應用處理器,ST-Ericsson則計畫於明年初發布新一代Nova...
2011 年 12 月 12 日

強化4G戰力 NVIDIA併基頻業者Icera

輝達(NVIDIA)9日宣布,收購3G/4G基頻(Baseband)方案供應商Icera,正式揮軍手機基頻市場。未來,結合NVIDIA Tegra應用處理器後,不僅可同時提供智慧型手機兩大處理器晶片組,也可開發整合基頻與應用處理器的單晶片方案,對其搶攻智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2011 年 05 月 11 日

智慧型手機晶片產值首度超越功能型手機

儘管智慧型手機占全球手機出貨量的比例僅兩成左右,但其所帶動的晶片商機規模卻相當可觀。根據IC Insights最新研究指出,2010年全球手機晶片市場總產值預估將達425億美元規模,其中,又以智慧型手機晶片的貢獻度最高,占整體產值47%的比重,首度超越功能型手機晶片的產值。 ...
2010 年 11 月 08 日

卡位LTE基頻專利 高通布局拔頭籌

在3G技術世代獨領風騷的通訊晶片大廠高通(Qualcomm),在準4G技術–長程演進計畫(LTE)的布局亦超越群倫。根據TechIPm公布的統計報告顯示,截至今年第二季,高通在LTE基頻數據機(Baseband...
2010 年 10 月 07 日

積極補強無線方案 英特爾力圓手機夢

繼5月分以3,000萬美元購併以色列手機晶片公司Comsys,取得2G/3G及4G基頻(Baseband)相關技術後,個人電腦中央處理器(CPU)龍頭英特爾(Intel)日前又傳出將收購英飛凌(Infineon)無線解決方案部門。儘管英特爾不願評論這項傳聞,然而分析師認為,一旦交易成真,將為英特爾開啟進軍智慧型手機市場的大門。 ...
2010 年 08 月 16 日

打破頻段混亂僵局 三頻LTE強勢登場

為克服長程演進計畫(LTE)頻段爭議所導致的發展阻礙,Wavesat日前推出新一代三頻LTE參考設計,可同時支援LTE、全球微波存取互通介面(WiMAX)使用的各種分時雙工(TDD)與頻分雙工(FDD)頻段,以及XGP...
2010 年 08 月 12 日

挺進LTE 瑞薩買下諾基亞數據機部門

瑞薩(Renesas)6日宣布將斥資約2億美元收購諾基亞(Nokia)無線數據機(Modem)事業部,加深雙方在增強型高速封包存取(HSPA+)與長程演進計畫(LTE)等技術領域的合作關係,不僅為瑞薩奠下準4G市場的發展基石,更是其進軍日本以外手機市場的關鍵轉捩點。 ...
2010 年 07 月 08 日