購併瑞薩4G資產 博通力拓LTE市場版圖

繼2010年購併必迅(Beceem)跨入長程演進計畫(LTE)市場後,博通(Brodcom)於日前再度斥資收購瑞薩電子(Renesas Electronics)子公司的LTE相關資產,以及已獲美日歐電信業者驗證的多模(Multimode)、雙核心LTE系統單晶片(SoC)產品線,預計將於2014年初投產,為該公司拓展LTE市場版圖再添利器。 ...
2013 年 09 月 06 日

漫遊/向下相容成圭臬 LTE晶片規格競賽開打

在眾星拱月下,整合2G、3G和LTE,或LTE加WiMAX的多頻多模方案已蔚為風潮,並成為各家晶片商決戰4G沙場的重要武器,紛紛趕在2012年前推出相關解決方案,讓LTE晶片市場霎時硝煙瀰漫。
2011 年 09 月 01 日

通吃WiMAX/LTE 思寬布局多模方案

為在全球微波存取互通介面(WiMAX)轉向長程演進計畫(LTE)之際,滿足電信業者與設備商不同的開發需求,思寬(Sequans)已著手研發可同時支援WiMAX與TD/ FDD-LTE技術的多模晶片,並與中國移動、Sprint、PacketOne等重量級電信業者展開產品測試合作,期搶占兩大4G技術勢力交替時期的市場商機。 ...
2011 年 08 月 18 日

結合必迅4G技術 博通打造手機通訊平台

甫於2010年10月購併必迅的博通(Broadcom),短時間雖無法快速整合兩家技術,僅先持續必迅(Beceem)的4G晶片,然以手機市場為主力的博通,在擁有完整短距與長距無線通訊技術後,已計畫打造一個完整的手機通訊系統平台,以利手機製造商簡化開發流程,加速新一代產品的上市。 ...
2010 年 11 月 30 日

博通進軍LTE 高通/ST-Ericsson當心

全球第二大無線通訊晶片業者博通(Broadcom)15日宣布收購4G晶片供應商必迅(Beceem),正式切入全球微波存取互通介面(WiMAX)與長程演進計畫(LTE)等技術領域,為4G行動通訊市場之爭再掀波瀾,並將對原本處於領先地位的高通(Qualcomm)與ST-Ericsson造成不小威脅。 ...
2010 年 10 月 21 日

角逐4G寶座 WiMAX/LTE新標準趕進度

為能順利取得4G通訊技術標準的桂冠,不論是全球微波存取互通介面論壇(WiMAX Forum)或第三代合作夥伴計畫(3GPP)均快馬加鞭進行第二代WiMAX(WiMAX 2)與先進長程演進計畫(LTE-Advanced)標準的制訂作業,希望趕在今年底前審議通過,以便參與2011年初國際電信聯盟(ITU)的4G無線電介面建議案討論時程。 ...
2010 年 10 月 18 日